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[发明专利]一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法-CN202310916788.X在审
发明人：蒋伟;刘永永;袁中朝;袁礼华 -专利权人：中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/02257 文献下载
摘要：本发明属于激光器封装领域，涉及一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法；所述外壳包括腔体和盖板，激光器在腔体内安装完毕后，腔体与盖板间通过平行焊缝形成气密性结构；腔体包括墙体、底板、弧面光窗和引脚；底板位于墙体的底部，通过银铜钎焊形成气密性结构；弧面光窗位于墙体的一个侧面，通过金锡钎焊形成气密性结构；引脚穿过墙体的相对两个侧面，通过玻璃高温熔封形成气密性结构。本发明的弧面光窗位于腔体侧面，有利于减小激光入射角，增大光透过率；提高散热性能，保证高可靠和气密性；外壳内可布置多个激光器芯片，精度优于多个激光器阵列安装精度，且可将控制电路置于外壳内部，整个系统集成化更高，空间需求更小。
一种带弧面窗口激光器芯片封装外壳及其制备方法

[发明专利]一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法-CN202111130183.5在审
发明人：袁中朝;朱俊昊;董旭坤;袁礼华 -专利权人：中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开的是一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法，属于光学仪器技术领域。带光学窗口的气密性外壳，外壳的形状为长方体，包括密封且中空的壳体，壳体上设有沉台，沉台内设有视窗，壳体由第二支撑板、4个侧板和第一支撑板组成，3个侧板上焊接视窗，且第一支撑板和4个侧板一次性焊接成满足气密性要求的腔体，腔体与第二支撑板进行焊接成带光学窗口的气密性外壳。该外壳的材料采用硅铝合金材料，重量比原来的可伐基体材料轻，便于携带，采用一次性焊接，提高气密性。
一种光学窗口气密性外壳及其制备方法

[发明专利]天文望远镜电荷耦合器用降温装置-CN201510678216.8在审
发明人：袁中朝;袁礼华 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G02B23/00 文献下载
摘要：一种天文望远镜电荷耦合器用降温装置，由内筒、外筒、注氮管、连接筒、排气管、连接管、镜头组件、导热条、支架、托盘、导热柱、连接盘和镜筒组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种新结构的天文望远镜电荷耦合器用降温装置，该装置结构合理，制冷效果好。
天文望远镜电荷耦合器用降温装置

[发明专利]带玻璃透镜光窗的管帽及其制作方法-CN201310376536.9无效
发明人：许键;郭艳春;袁礼华;彭湘桂 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C03C27/02 文献下载
摘要：一种带玻璃透镜光窗的管帽的制作方法，所述带玻璃透镜光窗的管帽由金属管帽和玻璃光窗组成，金属管帽上端设置有透光孔，玻璃透镜镶嵌在透光孔内形成玻璃光窗；其创新在于：所述玻璃透镜由玻璃液化后在金属管帽内经模具塑形而成。本发明的有益技术效果是：玻璃光窗和金属管帽的封装工艺与玻璃光窗的成型工艺一次完成，玻璃光窗的光学性和玻璃光窗与金属管帽的连接牢固性均很好，加工设备简单，成本低廉。
玻璃透镜及其制作方法

[发明专利]微球透镜管帽制作工艺及该微球透镜管帽-CN201310122095.X有效
发明人： 袁礼华;郭艳春;刘静;彭湘桂 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C03C27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微球透镜管帽制作工艺，其将制作微球透镜的玻璃胚料直接熔融成型于管帽上，具体工艺步骤为：1）、模具冲压成型管帽，其表面沿周设置有用于确定微球成型曲率半径的防溢槽，待用；将制作微球透镜的玻璃切割成玻璃柱，待用；2）、将玻璃柱装配于管帽上，在氮气的保护下以880℃～920℃温度熔融玻璃柱冷却成型于管帽上，其中，微球成型曲率半径以防溢槽的内侧壁壁沿而定；3）、镀涂。本发明将玻璃胚料直接熔融在管帽上，使耦合元件、管帽合二为一，也即是将传统的透镜光窗成型技术和联接技术合二为一，减少了工艺步骤，提高了生产效率，同时，制作出的微球透镜管帽的可靠性能高，可通过一般外壳的军标考核。
透镜制作工艺

[实用新型]集成电路多功能拆装器-CN99231536.0无效
发明人：王大齐;杨家德;邱洛麟;袁礼华;刘宏 -专利权人：电子工业部第四十四研究所
申请日： 1999-04-30 - 公布日： 2000-05-03 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本实用新型集成电路多功能拆装器,包括电缆和插头,其关键在于主机和工作头,该拆装器集吸锡、焊装、触焊多种功能为一体,能有效地吸除和平整电路板上的各种焊点和焊锡,依靠不同工作头中吹出的热风,就能以非接触的方式拆除和焊装各类集成电路和微型电子元器件,并可对电子类产品的可能性故障即软故障进行模拟检修,克服了现有技术中不能方便快捷安全地将电子元器件从电路板上取下或装上的不足。
集成电路多功能拆装