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[发明专利]电子部件、模块及模块的组装方法、识别方法及环境设定方法-CN200480014803.7无效
发明人：佐藤知稔;根本义彦;高桥健司;秋山雪治 -专利权人：夏普株式会社;株式会社东芝;株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-05-28 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够以相同结构层叠为多层以组装成模块的电子部件。以预定的设定次数的旋转对称或者以与包含所述旋转对称及对称轴线的面对称地形成各端子组(31～36)的各端子。公共连接端子组(32，36)的各端子(A0～A7，RFCG)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。个别连接端子组(31，33)的各端子中，一个特定端子(CS；KEY)在层叠方向两侧的表面部的至少一方形成连接部，余下的相关端子(NC；DMY)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。通过将这样的电子部件(20)分别相互错开规定角度或者进一步翻转以进行层叠，能够采用相同的电子部件(20)较佳地组装模块，其中，规定角度是指将360度除以所述设定次数得到的角度。
电子部件模块组装方法识别环境设定

[发明专利]半导体器件-CN200510086073.8无效
发明人：宫崎忠一;秋山雪治;柴本正训;下石智明;安生一郎;西邦彦;西村朝雄;田中英树;木本良辅;坪崎邦宏;长谷部昭男 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
申请日： 1997-03-21 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
半导体器件

[发明专利]半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片-CN200510059014.1有效
发明人：谷田一真;梅本光雄;秋山雪治 -专利权人：罗姆股份有限公司;三洋电机株式会社;株式会社瑞萨科技
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种半导体装置制造方法，包括：准备半导体芯片的工序，该半导体芯片具有表面和背面，并具有半导体基板、在该半导体基板的上述表面侧形成的功能元件、在厚度方向贯通上述半导体基板之贯通孔内配置的与上述功能元件电连接的贯通电极、与上述贯通电极电连接并且从上述表面突出的表面侧连接部件、与上述贯通电极电连接并且在上述背面上所形成的凹部分内具有接合面的背面侧连接部件；准备固体装置的工序，在该固体装置的一个表面上形成用于与上述表面侧连接部件连接的固体装置侧连接部件；接合工序，通过保持上述半导体芯片的背面而使上述半导体芯片的表面与上述固体装置的上述一个表面相面对，将上述表面侧连接部件与上述固体装置侧连接部件接合。
半导体装置制造方法芯片

[发明专利]半导体器件-CN00121793.3无效
发明人： 秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏;柴本正训;永井晃;荻野雅彦 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社
申请日： 1998-07-10 - 公布日： 2001-05-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN98116004.2无效
发明人： 秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社
申请日： 1998-07-10 - 公布日： 1999-02-17 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法-CN97104876.2无效
发明人：宫崎忠一;秋山雪治;柴本正训;下石智明;安生一郎;西邦彦;西村朝雄;田中英树;木本良辅;坪崎邦宏;长谷部昭男 -专利权人：株式会社日立制作所;日立微型电子计算机系统公司;日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
申请日： 1997-03-21 - 公布日： 1997-10-22 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
半导体集成电路器件及其制造方法