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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法和设备-CN200510068541.9无效
发明人：李灿石;吴世容;金震镐;李相协;郭旻根;尹盛焕;南太德 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-03-23 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。
引线直接粘附芯片半导体封装及其制造方法设备

[发明专利]加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法-CN200410049093.3有效
发明人：郑世泳;金南锡;吴世容;金淳范;朴善英;柳周铉;李仁荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-06-15 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。
加强焊料结构以及形成方法

[发明专利]片上引线式半导体芯片封装及其制作方法-CN96112063.0无效
发明人：宋荣宰;徐祯佑;金京燮;吴世容 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1996-11-08 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：此处公开的是一种LOC封装制造方法，它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤，粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现，或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现，并且在配料方法中，分配可以一步步应用于多个芯片，或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。
引线半导体芯片封装及其制作方法

[发明专利]芯片上的半导体器件封装及其制造方法-CN97110718.1无效
发明人：宋荣宰;吴世容;赵泰济;安升皓;李旼镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1997-04-11 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：引线框具有单个粘接层的LOC封装，将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框，然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上，然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线，以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂，固化温度约200℃，芯片接合的温度约400℃，也可使用热固性树脂。
芯片半导体器件封装及其制造方法

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共 4 条

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