[实用新型]一种通用预封装基板结构、封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构、封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子科技不断地演进，电子产品对上市所需时间也提出了更高的要求。如何快速的进行晶片封装，实现产品电性能测试，以缩短产品上市时间，越来越成为产品设计公司关心的问题。

一般而言，在已知的晶片封装技术中，常见如图1A所示封装结构与图1B常用基板，针对不同产品晶片尺寸不同、晶片上焊点的坐标差异，专门设计加工与之匹配的基板，进而根据晶片尺寸及其上焊点坐标确定基板上金手指焊点及外接端子，然后在此基板上金线焊接后包封完成晶片封装。

参见说明书附图1A，为已知的一种晶片封装结构，其主要包含一基板8a和在该基板一面贴装的晶片3a，然后通过复数个焊线10a用于晶片与基板电路的连接，而在基板上设置复数个外接端子9a用于基板电路与外部电路的连接，基板两面的电路通过具有电气连接特性的过孔5a实现，整个晶片由包封体1a进行包封。

在上述结构中，晶片以打线结合技术（Wire Bonding）实现与基板上预设的金手指4a的电气连接。外接端子9a一般为焊锡球，以供对外连接至一外部印刷电路板。该封装构造另包含一封胶体1a，以密封晶片与金线。此种设计结构优良，成为使用较为普遍的晶片封装结构。但此种结构中，一方面，需要针对不同晶片进行单独的基板设计，即针对不同尺寸的晶片，基板通用性较差；另一方面，由于晶片包封的需求，如图1A中使用1a包封材料对晶片进行包封，造成不同厚度的晶片需要使用的包封模具不同，而模具的资金和时间投入一般比较大。

如图1B所示，贴装在基板8b上的晶片3b的四周分布有键合点6b，而进一步在晶片3b的外围分布有用于与键合点6b匹配连接的金手指4b，金手指4b的分布取决于晶片的大小，因而具有单独适应性。

由此可见，上述习知的晶片封装体结构与基板并不具备高通用性的需求，而影响产品的上市周期，因此，为适应当前芯片更新换代快的特点，有必要进一步提高封装结构的通用性，降低投入成本，缩短产品进入市场时间。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种基于预封装工艺的通用型好的基板结构、封装结构及封装方法，以降低封装成本和上市周期。

本实用新型采用以下技术方案：

依据本实用新型的一个方面，一种通用预封装基板结构，包括：

基板，具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准；并在第一面上以第一面中心为基准成辐射状分布的金手指，且金手指形成条带结构；于金手指覆盖的区域或一侧开设有贯穿基板的过孔，以用于与第二面的电路电气连接。

具体地，所述金手指的结构为两端修圆的锥形结构，且远离基板中心的一端为大端。

具体地，在第二面上预置外接端子，用于基板电路与外部电路的连接。

具体地，在第一面的周缘由封装材料形成有预定高度的围墙结构。

具体地，围墙结构的外侧面与基板的边缘平齐，内侧面为棱锥台侧面结构。

依据本实用新型的另一个方面，一种基板通用预封装结构，包括：

基板，具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准，并在基板上设有垂直贯穿基板的复数个过孔；

金手指，该金手指为条带结构，从而成辐射状分布在第一面上，并至少延伸到基板上的过孔所在的区域；

晶片，贴装在第一面上，并通过键合线与相应侧位于贴装区域外的金手指部分电性连接；

预封装体，在第一面上把晶片四周围装起来。

具体地，所述预封装体包括：

围墙结构，在第一面的周缘由封装材料形成，并具有预定高度，该预定高度高于所贴装的晶片的厚度；

盖，装置在围墙结构的上口而与围墙结构构成容纳腔。

具体地，所述基板为具有至少两层电路布线的基板。

本实用新型采用向外围延伸的金手指，在晶片贴装后，根据晶片覆盖金手指的范围进行打线，因而能够适应覆盖范围不超出金手指外伸端的晶片规格，具有良好的通用性，从而降低了模具的开发成本和周期，实现快速的封装验证，进而降低了降低封装成本和上市周期。

附图说明

图1A是现有常用的一种晶片封装结构示意图。

图1B是常见基板封装结构的基板顶面示意图。

图1C是依据本实用新型的一种通用预封装基板封装结构剖面示意图。

图1D是依据本实用新型的一种通用预封装基板封装结构中基板的顶面示意图。

具体实施方式