[实用新型]一种通用预封装基板结构、封装结构

权利要求书

1.一种通用预封装基板结构，其特征在于，包括：

基板（8），具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准；并在第一面上以第一面中心为基准成辐射状分布的金手指，且金手指形成条带结构；于金手指覆盖的区域或一侧开设有贯穿基板的过孔（5），以用于与第二面的电路电气连接。

2.根据权利要求1所述的通用预封装基板结构，其特征在于，所述金手指的结构为两端修圆的锥形结构，且远离基板中心的一端为大端。

3.根据权利要求1或2所述的通用预封装基板结构，其特征在于，在第二面上预置外接端子，用于基板电路与外部电路的连接。

4.根据权利要求1或2所述的通用预封装基板结构，其特征在于，在第一面的周缘由封装材料形成有预定高度的围墙结构（1）。

5.根据权利要求4所述的通用预封装基板结构，其特征在于，围墙结构（1）的外侧面与基板（8）的边缘平齐，内侧面为棱锥台侧面结构。

6.一种基板通用预封装结构，其特征在于，包括：

基板（8c），具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准，并在基板（8c）上设有垂直贯穿基板的复数个过孔（5c）；

金手指，该金手指为条带结构，从而成辐射状分布在第一面上，并至少延伸到基板（8c）上的过孔（5c）所在的区域；

晶片（3c），贴装在第一面上，并通过键合线与相应侧位于贴装区域外的金手指部分电性连接；

预封装体，在第一面上把晶片（3c）四周围装起来。

7.根据权利要求6所述的基板通用预封装结构，其特征在于，所述预封装体包括：

围墙结构（1c），在第一面的周缘由封装材料形成，并具有预定高度，该预定高度高于所贴装的晶片（3c）的厚度；

盖（11c），装置在围墙结构（1c）的上口而与围墙结构（1c）构成容纳腔。

8.根据权利要求6或7所述的基板通用预封装结构，其特征在于，所述基板为具有至少两层电路布线的基板。