[发明专利]近源栅近漏栅分立控制型无掺杂场效应晶体管有效
申请号: | 201310519246.5 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103545375B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 靳晓诗;刘溪;揣荣岩 | 申请(专利权)人: | 沈阳工业大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L29/06 |
代理公司: | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙)21115 | 代理人: | 宋铁军,周楠 |
地址: | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 近源栅近漏栅 分立 控制 掺杂 场效应 晶体管 | ||
1.一种近源栅近漏栅分立控制型无掺杂场效应晶体管,包括单晶硅衬底(7);其特征在于:单晶硅衬底(7)凸起部分的中部上方为栅极绝缘层(6);单晶硅衬底(7)凸起部分的两端上方分别为源电极(1)和漏电极(4);单晶硅衬底(7)凹槽部分填充有绝缘介质层(5);栅极绝缘层(6)上方为近源栅电极(2)和近漏栅电极(3);源电极(1)、漏电极(4)、近源栅电极(2)和近漏栅电极(3)之间通过绝缘介质层(5)彼此隔离;单晶硅衬底(7)为无需引入杂质的纯单晶硅衬底材料,或杂质浓度含量小于1016cm-3的低杂质浓度的单晶硅衬底材料;源电极(1)和漏电极(4)分别与单晶硅衬底(7)凸起部分的两端接触并形成肖特基势垒;栅极绝缘层(6)是通过对单晶硅衬底(7)氧化生成的二氧化硅层,或者是通过淀积工艺生成的具有高介电常数的绝缘材料介质层,所述的具有高介电常数的绝缘材料介质层为二氧化铪、四氮化三硅或三氧化二铝。
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