“揣荣岩”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果56个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种具有螺旋花纹通道的微混合器芯片-CN202310489317.5在审
发明人：杨爽;张贺;杨水华;郑云龙;陈秉军;揣荣岩 -专利权人：沈阳工业大学;沈阳中航通用科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B01F33/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有螺旋花纹通道的微混合器芯片，包括第一芯片进液部、第二芯片进液部、微混合机构和芯片出液部，第一芯片进液部沿微混合机构的宽度方向设置，且第一芯片进液部与微混合机构的上部相连通；第二芯片进液部与第一芯片进液部相向设置在微混合机构上，第二芯片进液部与微混合机构的上部相连通，且第二芯片进液部的底部高度低于第一芯片进液部的底部高度；芯片出液部与所述微混合机构的底部相连通。本发明在不增加微全分析系统芯片体积及加工、装配难度的情况下，在提高其液体混合的均匀程度同时，解决螺旋式微混合器一直存在的占地面积大，压力损耗多的问题，为该技术在可穿戴医疗设备、智能化精密检测等领域的推广应用奠定基础。
一种具有螺旋花纹通道混合器芯片

[发明专利]一种用于微全分析系统芯片的集成式安培检测传感器-CN201710643809.X有效
发明人：张贺;揣荣岩;李新;夏贝贝;张冰 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01N27/416 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微全分析系统芯片的集成式安培检测传感器，集成式安培检测传感器由检测探头、参比电极、工作电极引线、辅助电极引线和传感器外壳组成，工作电极引线通过工作电极引线孔焊接至工作电极，辅助电极引线通过辅助电极引线孔焊接至辅助电极，工作电极引线和辅助电极引线与电化学工作站相连，参比电极外壳连接在传感器探头的环氧玻璃布的一侧，通过Ag/AgCl电极与电化学工作站连接，传感器外壳在工作电极引线、参比电极外壳和辅助电极引线的外周设有传感器外壳。本发明具有体积小、灵敏度高、检测重现性与稳定性好、集成化程度高、昂贵部件可回收等特点，满足多种离子及其化合物的便携式、集成化检测需求。
一种用于分析系统芯片集成安培检测传感器

[发明专利]一种双动极板电容式压力敏感芯片-CN202110392196.3有效
发明人： 揣荣岩 -专利权人：午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01L9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种双动极板电容式压力敏感芯片。该芯片包括刻有凹槽及进压通道的单晶硅衬底，感压上极板，感压下极板，介质层，密封腔体，其特征在于：敏感结构中上、下两极板均可感压并可动，通过在结构中设置进压通道，使得外界压力可由进压通道经凹槽作用于下极板。当有外界压力存在时，上、下极板会同时受到压力作用发生形变，形成双动效果，两极板通过压焊点与外部电路连接成压力检测电路，将压力信号转换成电信号输出。本压力敏感芯片具有灵敏度高、线性度好、线性量程范围大、温度漂移小、过载能力强、制造工艺与集成电路工艺兼容等优点。
一种极板电容压力敏感芯片

[发明专利]线接触联动薄膜电容式压力敏感芯片及其制造方法-CN202211584723.1在审
发明人： 揣荣岩;张冰;王健行 -专利权人： 揣荣岩
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了线接触联动薄膜电容式压力敏感芯片及其制造方法。该芯片主要包括刻有凹槽的单晶硅衬底，采用MEMS技术制作的上极板和下极板，密封腔体和二氧化硅介质层等。其特征在于：敏感结构中上、下两极板均感压可动，当有外界压力存在时，上极板受到压力作用发生形变，随着压力的不断增大，上极板与下极板上的介质层开始接触，由于下极板上设置有预先刻蚀好的阶梯型凹槽，接触发生在凹槽的棱角上，接触面积接近为零，以此来降低芯片的迟滞。随着压力继续增加，接触长度将随压力而增长，并使电容保持近似常数的增长率改变，使芯片的输出特性更优越。两极板通过压焊点与外部电路连接成压力检测电路，将压力信号转换成电信号输出。本压力敏感芯片具有灵敏度高、线性度好、线性量程范围大、迟滞小、温度漂移小、过载能力强、制造工艺与集成电路工艺兼容等优点。
接触联动薄膜电容压力敏感芯片及其制造方法

[发明专利]一种基于纳米复合材料的自驱动、自感知悬臂梁传感器-CN201710322205.5有效
发明人：张贺;揣荣岩;李新;关艳霞;夏贝贝 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于纳米复合材料的自驱动、自感知悬臂梁传感器，其包括二氧化硅层、单晶硅层、压阻感知层、PZT驱动电极层、PZT层、PZT层驱动电极金属引线，PZT驱动电极层和PZT层形成U型结构，U型结构三面包围的空间铺有压阻感知层，压阻感知层的上端面设置有检测电桥电阻和压阻感知层金属引线，U型结构封闭侧的外侧铺有多晶硅纳米膜和二氧化硅纳米膜，利用多晶硅纳米膜优异的机械特性，减小悬臂梁弹性层的残余应力，提升多层复合结构的稳定性；通过嵌套式布局和阶梯式结构等合理设计，保证传感器的灵敏度和机械响应，推动精密传感器技术智能化、集成化应用进程，在保证检测灵敏度和重现性的基础上，提高悬臂梁传感器的集成化程度。
一种基于纳米复合材料驱动感知悬臂梁传感器

[发明专利]一种用于样品浓度精确调节的微混合器-CN202210153782.7在审
发明人：张贺;杨爽;王赫;揣荣岩;李新;李航 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B01F33/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于样品浓度精确调节的微混合器，T型预混合沟道、微混合结构和芯片出液沟道位于树脂芯片的内部，第一芯片进液口和第二芯片进液口竖直设置在T型预混合沟道的左右两端，第一芯片进液口和第二芯片进液口的上端与树脂芯片的外部相连通，T型预混合沟道位于中间侧的端部连接微混合结构的一端，微混合结构的另一端连接芯片出液沟道的一端，芯片出液沟道的另一端竖直设置有芯片出液口，芯片出液口的上端与树脂芯片的外部相连通。本发明可在不增加微全分析系统芯片体积及加工、装配难度的情况下，提高其集成化、便携化程度，为该技术在可穿戴医疗设备、智能化精密检测等领域的推广应用奠定基础。
一种用于样品浓度精确调节混合器

[发明专利]一种一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法-CN202011274453.5有效
发明人：张贺;杨爽;郑艳娜;揣荣岩;李新 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2020-11-15 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明属于微机电系统领域，涉及一种一体化微悬臂梁检测芯片，包括有基底，基底的上端向内开有检测池底槽，基底上设有基于惠斯通电桥的检测信号提取电路，基底的上端制备有封顶，封顶将基底、基于惠斯通电桥的检测信号提取电路全覆盖，基于惠斯通电桥的检测信号提取电路的微悬臂梁参比传感器和微悬臂梁检测传感器位于封顶和基底的检测池底槽形成的检测池内，基底和封顶的两侧分别组合成为进液口和出液口。本发明解决了传统MEMS技术在整合电学、机械、生物和化学等多种类、多功能器件，低成本制备精密检测仪器时遇到的难题。
一种一体化悬臂梁检测芯片及其制备方法

[发明专利]一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片-CN201911049939.6有效
发明人：张贺;张英杰;李新;揣荣岩;徐文培;杨爽 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明属于微机电系统领域，涉及一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片，该芯片2个进液口通过U‑型进液通道与微混合器连通，微混合器的另一端与固相萃取柱的进液端连接，固相萃取柱内填充有选择性吸附剂，固相萃取柱的出液端通过圆形通道与梯形检测池连接，检测池的底部与放置在传感器仓中的微悬臂梁传感器接触，微悬臂梁传感器通过放置在电极引线仓中的电极引线与电化学工作站连接，检测池与废液池通过废液通道连通，废液池设有出液口。其体积小、灵敏度高、检测重现性与稳定性好、集成化程度高、主要部件可回收。
一种悬臂梁传感器核心分析系统芯片

[发明专利]一种基于混沌流微混合芯片-CN201810547149.X有效
发明人：张贺;揣荣岩;李新;张冰;张英杰 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于混沌流微混合芯片，包括键合在一起的盖片和底片，盖片包括第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、多个新逆向U型“弯曲折叠”沟道和芯片出液沟道，底片包括T型预混合沟道和多个新U型“弯曲折叠”沟道，T型预混合沟道分别与第一芯片进液口和第二芯片进液口相连通，“T”型的下端为预混合沟道，预混合沟道与微混合单元连通，多组微混合单元排列连通在一起，最后一组微混合单元与芯片出液口连通。本发明仿照“马蹄变换”过程，设计微米级芯片结构，对流体进行“挤压拉伸”、“弯曲折叠”等操作，诱导在层流条件下的运动流体产生混沌流，进而促进混合效率的提升。
一种基于混沌混合芯片

[发明专利]一种联动接触电容式加速度敏感芯片及其制造方法-CN202010785862.5在审
发明人： 揣荣岩;杨宇新;张冰;乔子明;张贺 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2020-08-01 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种联动接触电容式加速度敏感芯片及其制造方法。该芯片采用绝缘体上硅材料(SOI)并结合硅硅直接键合技术制造，Z轴为其敏感方向，包括刻有凹槽的单晶硅衬底，悬空可动的下极板，氮化硅介质层，密封腔体，上极板，金属层。初始状态下，敏感结构的腔体内部与外界存在气压差，上极板与下极板上的介质层处于接触状态；当外界加速度作用于敏感结构上时，两极板的接触面积发生变化，由于下极板是悬空可动的，上下极板形成联动效果，通过压焊点与外部电路连接成电容检测电路，将加速度信号转换成电容信号输出。这种联动接触电容式加速度敏感芯片具有线性度好、线性量程范围大、过载能力强、交叉耦合系数小、可靠性高、温度漂移小等优点。
一种联动接触电容加速度敏感芯片及其制造方法

[发明专利]一种用于微全分析系统芯片集成化进样系统及进样方法-CN202010499718.5在审
发明人：张贺;杨爽;揣荣岩;李新;张英杰 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于微全分析系统芯片的集成化进样系统，包括进样控制模块、机械支撑模块和进样连接模块，进样连接模块和进样控制模块通过机械支撑模块支撑，所述进样连接模块包括有微全分析系统芯片和进液装置，进液装置的出液口与微全分析系统预留的进液口连接，所述进样控制模块包括有能够控制进液装置进液的动力装置。本系统可进一步提高芯片的实时性检测能力，有利于芯片应用领域的拓展和商品化进程。
一种用于分析系统芯片集成化方法

[发明专利]一种植入式眼压连续监测与控制系统-CN201810468272.2有效
发明人：张贺;揣荣岩;李新;张冰;张英杰 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： A61B3/16 文献下载
摘要：本发明以MEMS工艺为基础，提出了一种植入式眼压连续监测与控制系统及其制备方案。利用柔性电容压力传感器实时监测患者房水的流量，进而得到其眼压的变化情况。依据患者眼压变化，通过频率响应开关控制PZT阀门，实现对患者眼压的精确调节。采用全固态超级电容器及相应的无线充电电路为系统供电，满足长时间体内工作的需求。一种植入式眼压连续监测与控制系统可成功解决目前眼压监测与调节器械分立，功能无法互补的问题，为提高临床眼压监测与调节器械的集成化程度，改善体内植入及可穿戴医疗设备的用户体验，加速智能化精密传感器的商品化奠定了基础。
一种植入眼压连续监测控制系统

[发明专利]基于键合技术的SOI加速度敏感芯片制造方法-CN201710621307.7有效
发明人： 揣荣岩;杨宇新;李新;张贺;张冰 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：基于键合技术的SOI加速度敏感芯片制造方法，其特征在于：该方法是指加速度敏感芯片或相类似敏感芯片的制造方法，所述方法是利用硅硅直接键合技术将两片分别加工的SOI基片（A和B）键合并制成敏感芯片的技术方法。其具有灵敏度高、固有频率高、抗冲击性能好、交叉耦合系数小、重复性和稳定性好、耐高温以及制造工艺与IC工艺兼容等优点。
基于技术 soi 加速度敏感芯片制造方法

[实用新型]一种联动膜电容式压力敏感芯片-CN201821475330.6有效
发明人： 揣荣岩;张冰;杨宇新;李新;张贺 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种联动膜电容式压力敏感芯片，该芯片包括衬底硅片（1）、上极板（2）和下极板（3）；衬底硅片（1）的上部开有凹槽，下极板（3）设置在凹槽内，上极板（2）盖在凹槽开口处，使得凹槽形成密封腔体；下极板由淀积在二氧化硅牺牲层上的多晶硅材料制成，其上设置有腐蚀孔，通过其上的腐蚀孔去除牺牲层材料，实现下极板的悬空，其悬空高度由牺牲层厚度来决定。
下极板压力敏感芯片衬底硅片腐蚀孔膜电容上极板联动悬空二氧化硅牺牲层多晶硅材料牺牲层材料凹槽开口凹槽形成密封腔体牺牲层淀积去除芯片

[发明专利]一种联动膜电容式压力敏感芯片及其制造方法-CN201811052164.3在审
发明人： 揣荣岩;张冰;杨宇新;李新;张贺 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种联动膜电容式压力敏感芯片及其制造方法，该芯片包括衬底硅片（1）、上极板（2）和下极板（3）；衬底硅片（1）的上部开有凹槽，下极板（3）设置在凹槽内，上极板（2）盖在凹槽开口处，使得凹槽形成密封腔体；本发明所述的这种联动膜电容式压力敏感芯片及其制造方法中设计了悬空可动的下极板，这样上、下极板均成为可动结构，从而提高线性度，且增大了线性区域的量程范围；采用SOI基片的硅薄膜制作单晶硅的上极板，使得上极板的厚度更加易于控制；采用硅硅直接键合技术，对SOI基片的单晶硅薄膜进行转移，上极板的制造工艺更加易于实现；通过控制所淀积牺牲层的厚度来合理控制下极板悬空高度，提高其悬空高度的精确度。
上极板下极板压力敏感芯片膜电容联动悬空衬底硅片制造单晶硅单晶硅薄膜凹槽开口凹槽形成可动结构密封腔体线性区域直接键合制造工艺硅薄膜牺牲层线性度淀积硅硅可动量程芯片制作

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 56 条