专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]射频接收电路-CN201520486582.9有效
  • 陈正秋 - 上海诠诺物联网技术有限公司
  • 2015-07-08 - 2015-11-18 - G06K17/00
  • 它包括CMOS超外差接收器及其外围电路,所述的CMOS超外差接收器采用芯片MAX1473,CMOS超外差接收器的1脚和28脚依次连接有第一电容C1、晶振M和第二电容C2,CMOS超外差接收器1的2脚、7脚、11脚和14脚两端分别接第三电容C3和第四电容C4,CMOS超外差接收器的3脚接第一电感L1,第一电感L1接第五电容C5,CMOS超外差接收器的4脚接第二电感L2,CMOS超外差接收器的8脚接第六电容C6,第六电容C6与并联的第三电感L3和第七电容C7的一端及CMOS超外差接收器的6脚相连。
  • 射频接收电路
  • [实用新型]可同步观察透射与反射牛顿环的实验装置-CN201120000894.6无效
  • 许富洋;邢君飞;徐婷婷;蔡阳杰;彭保进 - 浙江师范大学
  • 2011-01-04 - 2011-09-14 - G09B23/22
  • 本实用新型涉及一种可同步观察透射与反射牛顿环的实验装置,由微型计算机、CMOS图像传感器一、CMOS图像传感器二、透镜一、透镜二、牛顿环仪、半透半反镜、钠光灯构成,CMOS图像传感器一、透镜一、牛顿环仪、半透半反镜、透镜二、CMOS图像传感器二同轴依次设置,钠光灯设置在该轴一侧,照射方向与此轴垂直,CMOS图像传感器一、CMOS图像传感器二各自通过USB连接线与微型计算机连接。将CMOS图像传感器一和二、透镜一和二、半透半反镜、牛顿环仪调至共轴,并使钠光灯照射方向与此轴垂直,适当调节器件之间的距离,透射牛顿环现象与反射牛顿环现象分别通过CMOS图像传感器一、二由微型计算机获取
  • 同步观察透射反射牛顿实验装置
  • [发明专利]一种图像撷取装置及图像撷取方法-CN201610712703.6在审
  • 李琛;任铮;张小亮;杨海玲;董林妹 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2016-08-24 - 2017-01-11 - H04N9/04
  • 本发明公开了一种图像撷取装置,包括CMOS图像传感器芯片,多个镜头模组以及驱动单元。CMOS图像传感器芯片包括像素阵列但不包括彩色滤镜。多个镜头模组将外部光线滤色并射入CMOS图像传感器芯片上,其中每一个镜头模组包括一片彩色滤光片和位于彩色滤光片下方的一个镜头,多个镜头模组包含红色、绿色和蓝色滤光片。驱动单元驱动多个镜头模组轮流将外部光线滤色为不同色彩的光线并射入CMOS图像传感器芯片,使得CMOS图像传感器芯片分别获取红色、绿色和蓝色的彩色光谱图像。本发明还公开了一种图像撷取方法。由于CMOS传感器芯片上的每一个像素都能收集到红、绿、蓝三种颜色的图像信息,本发明能够有效提高CMOS图像传感器的彩色分辨率。
  • 一种图像撷取装置方法
  • [发明专利]用于电路板测试的开关电路及其测试方法-CN201710319716.1在审
  • 刘桥平 - 深圳市安硕科技有限公司
  • 2017-05-09 - 2017-06-30 - G01R31/28
  • 本发明提供一种用于电路板测试的开关电路,其包括接收测试指令的IO(输入、输出)控制卡、接收IO控制卡指令的系统板及与系统板电性连接的CMOS(互补金属氧化物半导体)开关,所述系统板向CMOS开关提供测量信号,以对待测电路板进行测量,系统板向IO控制卡反馈测试结果,所述CMOS开关通过继电器与待测电路板电性连接,继电器控制CMOS开关与待测电路板的电性连接的连通与断开。本发明所述的用于电路板测试的开关电路,通过继电器连接CMOS开关与待测电路板,在未测量时对待测电路板接地进行放电,释放大电荷的功率信号,以避免测量时大电荷功率信号烧坏CMOS开关,有利于延长CMOS开关的寿命
  • 用于电路板测试开关电路及其方法
  • [发明专利]一种多目标感知的智能传感器-CN201710895418.7在审
  • 马清;詹望 - 河南汇纳科技有限公司
  • 2017-09-28 - 2018-03-13 - G01D21/02
  • 本发明涉及一种多目标感知的智能传感器,包括封装衬底,所述封装衬底一端设置有外接端口,所述封装衬底上侧面设置有插入层,所述插入层均匀设置有水平通孔,所述插入层穿设有TSV,所述TSV上端设置微凸块,所述插入层上侧设置有第一CMOS信号处理电路、第二CMOS信号处理电路、RF芯片、物理传感器、处理器和3D内存芯片,所述第二CMOS信号处理电路上侧设置化学传感器,所述第二CMOS信号处理电路与所述化学传感器电连接,所述第一CMOS信号处理电路与所述物理传感器电连接,所述第一CMOS信号处理电路和第二CMOS信号处理电路均与处理器连接,所述处理器还分别连接RF芯片和3D内存芯片;本发明具有集成度高、协同性强、成本低、体积小、稳定可靠的优点。
  • 一种多目标感知智能传感器

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