专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]新型液体加工装置-CN201180034445.6在审
  • M·穆勒;M·希辛格 - 恰根有限公司
  • 2011-07-13 - 2013-04-17 - G01N1/40
  • 一种液体加工装置,其包括中空本体,所述中空本体具有至少一个开口端和位于中空本体内部的至少一个阻挡,所述阻挡在环境条件下不可透过液体和固体,但是通过对所述阻挡施加外力如压力、拖曳力或驱动力时其变得可透过液体,其中,所述阻挡与所述中空本体的至少一个开口端隔开;所述装置在加工液体样品时的用途;所述装置的制备方法以及利用所述装置分离或纯化任何生物分子的方法。
  • 新型液体加工装置
  • [实用新型]机器人-CN202021191602.7有效
  • 林伟劲;韦家将;佘坤桓 - 云鲸智能科技(东莞)有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-03-23 - A47L11/24
  • 所述机器人包括壳体和雷达组件,所述雷达组件安装于所述壳体,所述雷达组件的一端与所述壳体活动连接,所述雷达组件的另一端能够相对于所述壳体发生位移,因此雷达组件能够相对于壳体摆动,以便于雷达组件在机器人遇到阻挡时相对于壳体摆动,避免雷达与阻挡发生硬碰硬接触,从而雷达在与阻挡接触时避免与阻挡相卡死,提高机器人的灵活性。
  • 机器人
  • [实用新型]一种出水管口挡口装置-CN200920244718.X无效
  • 许景天 - 许景天
  • 2009-09-24 - 2010-09-01 - E03D9/00
  • 一种出水管口挡口装置,它由阻挡上连接手柄构成,所述阻挡与出水管口的上部外形相适配,其尺寸大于出水管口的直径。阻挡表面为光滑表面。所述阻挡表面也可设置有凸出块或凸形纹或设置有凹形槽或凹形纹,凸出块或凸形纹与出水管口的上部接触。手柄的末端可设置有挂孔或挂钩。本实用新型结构简单,外形适用,能有效防止物品掉入下水道,使用简单方便。
  • 一种出水管口装置
  • [发明专利]阶梯膜层的形成方法-CN201610885125.6有效
  • 夏建军;胡瑞;刘孟勇;刘志攀;邹浩 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2016-10-10 - 2020-06-16 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种阶梯膜层的形成方法,包括如下步骤:提供基底,在所述基底上形成阻挡层;以所述阻挡层为掩膜,刻蚀所述基底形成一级阶梯;在所述阻挡层和所述一级阶梯上形成聚合层;刻蚀靠近所述一级阶梯一侧的部分阻挡层,去除所聚合层,在所述基底上形成阶梯面;以所述阻挡层为掩膜,刻蚀所述基底形成二级阶梯。在本发明提供的阶梯膜层的形成方法中,通过在阻挡层和形成的阶梯上覆盖一层聚合层,减少了后续刻蚀工艺的影响,从而减少对阻挡层的损耗,进而使相同厚度的阻挡层能够形成更多级数的阶梯,提高了生产效率,于是降低了生产成本
  • 阶梯形成方法
  • [实用新型]一种井口防落设备-CN202222523061.9有效
  • 王志坚;张继珍 - 靖边县兴源钻井技术服务有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-31 - E21B41/00
  • 本实用新型公开了一种井口防落设备,涉及井口防落技术领域。该井口防落设备,包括底板和阻挡组件,底板的顶部开设有四组孔洞且呈矩形阵列分布,孔洞内固定安装有箱体,阻挡组件设置于箱体的内部,阻挡组件包括有滑动箱、滑动块、阻挡板和拉板,通过拉动拉板使得滑动箱上的滑动块带动阻挡板移动通过滑动箱、滑动板、横杆、第一弹簧、第二弹簧、滑动块、阻挡板和拉板的配合使用,能够通过四组阻挡板对靠近地面的井口内壁进行阻挡,避免施工过程中井口的碎石掉落影响施工,通过竖板、螺纹杆、移动块、横板、连接块和隔挡板的配合使用
  • 一种井口防落物设备
  • [发明专利]半导体装置结构和其制造方法-CN202080003476.4在审
  • 杨超;周春华;赵起越 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-02-05 - H01L29/778
  • 所述半导体装置结构包含衬底、第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、阻挡层、第三氮化半导体层以及栅极结构。所述第一氮化半导体层安置在所述衬底上。所述第二氮化半导体层安置在所述第一氮化半导体层上,并且所述第二氮化半导体层的能隙大于所述第一氮化半导体层的能隙。所述阻挡层安置在所述第二氮化半导体层上,并且所述阻挡层的能隙大于所述第二氮化半导体层的能隙。所述第三氮化半导体层掺杂有杂质并且安置在所述阻挡层上。所述栅极结构安置在所述第三氮化半导体层上。
  • 半导体装置结构制造方法
  • [发明专利]半导体装置结构和其制造方法-CN202080003725.X有效
  • 杨超;周春华;赵起越 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2020-09-09 - 2022-12-06 - H01L29/06
  • 所述半导体装置结构包含衬底、第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、阻挡层、第三氮化半导体层以及栅极结构。所述第一氮化半导体层安置在所述衬底上。所述第二氮化半导体层安置在所述第一氮化半导体层上,并且所述第二氮化半导体层的能隙大于所述第一氮化半导体层的能隙。所述阻挡层安置在所述第二氮化半导体层上,并且所述阻挡层的能隙大于所述第二氮化半导体层的能隙。所述第三氮化半导体层掺杂有杂质并且安置在所述阻挡层上。所述栅极结构安置在所述第三氮化半导体层上。
  • 半导体装置结构制造方法

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