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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片贴装结构及方法-CN202111093438.5在审
发明人：秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲;杨巧莹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。
芯片结构方法

[发明专利]用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具-CN201110347313.0有效
发明人：郑志荣;孙宏伟;朱煜珂 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
用于封装 igbt 模块直接键合铜基板夹具

[发明专利]一种光组件引线键合工装-CN202311135187.1在审
发明人：徐光营;张宁;贾二鑫 -专利权人： NANO科技（北京）有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种光组件引线键合工装，包括：光组件装夹机构；光组件装夹机构包括：载具以及覆盖在载具上表面的盖板，载具的上表面沿载具移动方向开设多组用于承载光组件的安装槽，且盖板在对应安装槽的位置处开设压持槽光组件的固定方式简单，装夹方便，只需将光组件放置在载具上后覆上盖板即可，且固定后结构可靠，稳定度高，光组件装夹机构与加热压持机构配合使用，便于自动引线键合设备快速完成对光组件的键合操作，在保证产品良率的前提下提高键合效率，进而实现了多芯片、小型化光组件在自动键合设备上的自动化批量键合生产。
一种组件引线工装

[发明专利]一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法-CN202111574230.5在审
发明人：刘书利;张鹏;邹志键;赵伟宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片防装片粘接材料扩散的性能，对于提高芯片封装成品率有巨大帮助。
一种防粘接材料扩散封装结构及其制备方法

[实用新型]微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装-CN201720431952.8有效
发明人：吴诗晗 -专利权人：株洲天微技术有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台，工作台上放置热台，其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具，微波多芯片组件被夹装工具夹紧，工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒本实用新型的微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，结构简单，可将微波多芯片组件有效定位在热台上，并且在工装中设置键合面膜层处理工具盒用于放置对键合面膜层进行物理清洁的工具，方便在键合过程中对键合面膜层进行物理清洁，提高键合效率。
微波芯片组件超声键合加热工装

[发明专利]芯片扇出型封装结构及封装方法-CN201910862128.1在审
发明人：蔡琨辰;钟必彰;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片扇出型封装结构及封装方法，该方法包括以下步骤：A、在多个芯片中的每一芯片上分别设置一第一封装层，第一封装层将对应芯片的接触面之外的多个面包裹住；B、在载板上设置键合胶层，并将多个芯片粘接到所述键合胶层上，每一芯片的接触面与键合胶层相接；C、在键合胶层设置第二封装层，第二封装层将多个芯片以及对应的第一封装层包裹在内从而形成初步封装结构；D、将键合胶层从所述初步封装结构去除以卸载所述载板，并在初步封装结构上设置介电材料层以及金属线路层
芯片封装层键合胶层封装结构金属线路层介电材料层扇出型封装产品良率输出端口塑性变形电连接合胶层设置键去除卸载载板封装

[发明专利]一种COB封装结构-CN202011580199.1在审
发明人：陈智波;董国浩;夏雪松 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本发明的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。
一种 cob 封装结构

[发明专利]微机电系统传感器的封装方法和封装结构-CN201911423003.5在审
发明人：邱文瑞;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应第一电容电极结构制作第二电容电极结构；在下盖板的上表面制作导电铝层，导电铝层覆盖第二封装电极结构、第二电容电极结构及下盖板的上表面；对导电铝层进行腐蚀，得到暴露第二封装电极结构的电镀区域，在电镀区域内电镀第二键合结构，并去除导电铝层；将第一键合结构对准第二键合结构，进行键合封装。
微机系统传感器封装方法结构

[发明专利]一种高精密芯片装片方法及设备-CN202111244311.9在审
发明人：叶乐志;宋宣颉;常悦 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，包括XY运动平台设在大理石底座上；基板载台，用于承载基板，是基板和芯片键合的区域；芯片传输机构，配合键合头实现芯片的传递；键合运动机构，可实现键合头的键合运动；相机系统，通过对称分布相机系统和键合头反射镜的配合，键合头反射镜可获取芯片背面标记点和基板标记点的画面信息，再把获得的位置信息反射到相机系统，最后通过宏微两级工作台实现高精度对准，完成键合。本发明将键合高度降低至微米级，实现了所见即所得的高精密对准精度，将装片精度提升至纳米级别。本发明的对准补偿通过一次完成，可大大提升生产效率。
一种精密芯片方法设备

[实用新型]一种高性能功率放大器-CN202023213226.X有效
发明人：张勇 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能功率放大器，平面多引脚表面贴装型封装的封装衬底上配置有电极触点，所述平面多引脚表面贴装型封装的载体法兰上依次设置有输入电容、晶体管和输出电容，所述封装衬底的电极触点通过第一输入键合线组与输入电容的输入端连接，所述输入电容的输出端通过第二输入键合线组与晶体管的输入端连接，所述晶体管的输出端通过第一输出键合线组与输出电容的输入端连接，所述晶体管的输出端通过第二输出键合线组与所述封装衬底的电极触点连接，所述第一输出键合线组与第二输出键合线组不平行采用平面多引脚表面贴装型封装，使得平面多引脚表面贴装型封装寄生电感和寄生电容极小，从而可以有效地提高器件的视频带宽。
一种性能功率放大器

[发明专利]一种立体式发光的LED器件及其制作方法-CN201410080848.X有效
发明人：万垂铭;曾照明;许朝军;姜志荣;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种立体式发光的LED器件及其制作方法，该LED器件包括相对设置的第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片，在所述第一直接贴装式LED芯片的N电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的N电极键合层之间电连接有一N电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片的P电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的P电极键合层之间电连接有一P电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式
一种立体发光 led 器件及其制作方法

[发明专利]堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法-CN200610118297.7无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-11-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式多芯片半导体封装结构，包括至少一个倒装芯片、至少一个正装芯片和引线框架，倒装芯片与引线框架电连接，正装芯片与引线框架电连接，倒装芯片装配在引线框架上，正装芯片粘合于倒装芯片上。使用上述堆叠式多芯片半导体封装结构，混合使用金属线键合和倒装芯片键合的连接技术，提高了半导体封装的灵活性，满足各种应用上的需求，另外由于采用了倒装芯片键合的连接技术，使金属键合线连线的次数减少，封装系统的电性能增强
堆叠芯片半导体封装结构方法

[实用新型]一种COB封装结构-CN202023224385.X有效
发明人：陈智波;董国浩;夏雪松 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本实用新型的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。
一种 cob 封装结构

[实用新型]一种柔性电路板、显示模组和终端-CN202023204180.5有效
发明人：陈闯;王波;张涛;刘斌;姚建;喻均文 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性电路板、显示模组和终端，所述电路板包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘通过引线键合进行连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘电连接；刚性电子器件，所述刚性电子器件贴装于所述贴装焊盘上；其中，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘；本实用新型可以提高柔性电路板柔韧性的强度，在不同弯曲状态时对柔性电路板起到缓释应力的作用
一种柔性电路板显示模组终端

[发明专利]一种芯片防反向封装结构及封装方法-CN202110976967.3在审
发明人：刘书利;王涛;章国涛;朱家昌;孟德喜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种芯片防反向封装结构，包括封装外壳和封装盖板，封装外壳内设有封装槽，封装盖板固定在封装槽的顶部，封装外壳上设有若干键合点，键合点与引脚连接；还包括：装片胶，装片胶分别与芯片的背面和封装槽粘结，将芯片固定在封装槽内；键合线，键合线设有若干个，用于键合点与芯片键合区的键合指的连接；及防反向硬质层，防反向硬质层覆盖在芯片正面的功能区。
一种芯片反向封装结构方法

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