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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种三维基板自动贴片方法和装置-CN202211067556.3在审
发明人：叶乐志;宋宣颉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维基板自动贴片方法和装置，包括：三轴旋转贴装模块、吸嘴切换及精度校准模块、芯片料盒模块和取片及贴装模块。将三轴旋转贴装模块置于大理石平台上，作为芯片的贴片区域，可实现多角度的贴片。配备吸嘴切换及精度校准模块，可更换十多种吸嘴类型，对设备精度进行及时校正。对芯片进行拾取及键合，同时具备多个CCD相机可准确获取芯片和基板的位置芯片，实现芯片于基板之间的高精度键合。将点胶头和芯片吸嘴集成到一个龙门模组中，减少了多个移动组件带来的精度误差；配备有精度校准模块，可对精度进行实时校正，在大批量生产中，既保证了设备的效率，又提供了高的贴装精度。
一种三维自动方法装置

[发明专利]一种贴片机-CN202210857591.9在审
发明人：叶乐志;宋宣颉;梁献光 -专利权人：苏州广林达电子科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体贴片技术领域，公开了一种贴片机。其中包括工作台、第一移动组件、贴合组件和储存组件，第一移动组件、贴合组件和储存组件安装在工作台上，贴合组件内固定有基板，第一移动组件能将芯片从储存组件转移至基板上，贴合组件包括马达和旋转件，马达能带动旋转件绕旋转轴旋转，旋转件上形成有安装面，基板固定在安装面上，基板与安装面一一对应；解决了基板占用贴片机面积较多，导致芯片吸头移动距离过长，芯片与基板贴装误差变大的问题。
一种贴片机

[发明专利]一种基于磁对准的全自动晶圆键合机-CN202210346814.5在审
发明人：叶乐志;常悦;宋宣颉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于磁对准的全自动晶圆键合机，具有晶圆装载模块、晶圆缓存和预对准模块、晶圆键合模块，各模块间设有传输用干机械手。上下键合晶圆通过干机械手转运，在各模块经过取出、预对准、键合、缓存、放回过程完成键合，高自动化。整个工艺在封闭外罩内进行，保证无尘键合环境，降低晶圆污染的风险。本发明在晶圆键合模块设有磁传感器，磁传感器能在μm级距离下对晶圆对准，并在键合后直接进行键合精度检测。本发明键合模块与晶圆承片台Z向距离为5～10μm，避免了键合模块的大行程位移，提高晶圆键合的精度与效率。
一种基于对准全自动晶圆键合机

[发明专利]一种晶圆键合磁对准方法及装置-CN202210174134.X在审
发明人：叶乐志;宋宣颉;常悦 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合磁对准方法及装置，该装置包括至少包括X‑Y移动系统、底部晶圆键合台、磁传感器模块、键合臂模块、装置底座及框架。该方法在晶圆上通过半导体加工工艺制作对位凹槽，并在凹槽内沉积磁性材料的磁柱，通过充磁后，该磁柱具有永磁特性。通过磁传感器检测晶圆磁柱中的空间磁场分布，找到磁柱的边界或中心，从而实现晶圆位置信息的检测。相较于传统的光学对准方式，磁传感器无需标定位置，在两晶圆距离微米级时进行对准，对准后不需要再次运动对位，直接键合，提高了晶圆键合的效率和精度。
一种晶圆键合磁对准方法装置

[发明专利]一种高精密芯片装片方法及设备-CN202111244311.9在审
发明人：叶乐志;宋宣颉;常悦 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，包括XY运动平台设在大理石底座上；基板载台，用于承载基板，是基板和芯片键合的区域；芯片传输机构，配合键合头实现芯片的传递；键合运动机构，可实现键合头的键合运动；相机系统，通过对称分布相机系统和键合头反射镜的配合，键合头反射镜可获取芯片背面标记点和基板标记点的画面信息，再把获得的位置信息反射到相机系统，最后通过宏微两级工作台实现高精度对准，完成键合。本发明将键合高度降低至微米级，实现了所见即所得的高精密对准精度，将装片精度提升至纳米级别。本发明的对准补偿通过一次完成，可大大提升生产效率。
一种精密芯片方法设备

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