专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳电池及生产方法、电池组件-CN202011112231.3有效
  • 李华;刘继宇 - 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
  • 2020-10-16 - 2023-03-24 - H01L31/0224
  • 太阳电池包括:硅基底;电极接触结构位于硅基底上;电极接触结构包括:界面钝化、低功函数金属、金属电极;在电极接触结构中,界面钝化靠近硅基底;低功函数金属层层叠在界面钝化上,金属电极设置在低功函数金属上;界面钝化的材料包括金属氧化物;界面钝化具有电子选择性;金属氧化物中含有第一金属,低功函数金属中含有第二金属,第二金属的活动性大于第一金属的活动性。本申请中,第二金属会对界面钝化起到还原作用,使界面钝化中的氧空位增加,利于提升导电性,降低了硅基底与界面钝化的势垒高度,降低了硅基底与界面钝化的接触电阻率。
  • 太阳电池生产方法电池组件
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201510044141.8有效
  • 谢志勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-01-28 - 2019-01-08 - H01L21/28
  • 其中,该制作方法包括:形成半导体基体,半导体基体包括栅极,形成于栅极的侧壁上的侧壁,以及形成于栅极的上表面上的硬掩膜;形成覆盖侧壁和硬掩膜的介质,并对介质进行等离子体灰化处理以形成钝化预备;以及进行刻蚀至去除位于栅极的上表面上的硬掩膜钝化预备,并将位于侧壁上的剩余钝化预备作为钝化。该制作方法通过对介质进行等离子体灰化处理以形成钝化预备,降低了在刻蚀去除位于栅极的上表面上的硬掩膜钝化预备的步骤中钝化预备被刻蚀掉的几率,即降低了在半导体器件的制作过程中位于侧壁上的钝化被刻蚀掉的几率
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]无铬钝化液的制备方法及用无铬钝化钝化电镀锌或锌合金的方法-CN200910312379.9有效
  • 张锦秋;安茂忠;杨培霞;李崇幸 - 哈尔滨工业大学
  • 2009-12-28 - 2010-06-16 - C23C22/42
  • 无铬钝化液的制备方法及用无铬钝化钝化电镀锌或锌合金的方法,它涉及一种钝化液的制备方法及使用方法。本发明解决了六价铬和三价铬钝化产生的污染问题及现有的钝化钝化电镀锌及锌合金后盐雾试验出白锈的时间短的问题。无铬钝化液制备方法如下:一、A浓缩液的制备;二、B浓缩液的制备;三、将A浓缩液、B浓缩液和去离子水混合后调节pH值,再加热或冷却至20℃~60℃,即得无铬钝化液。用无铬钝化钝化电镀锌或锌合金的方法如下:一、二次钝化;二、老化,即完成钝化电镀锌或锌合金。采用本发明的无铬钝化钝化电镀锌或锌合金后,进行中性盐雾试验,经过84h~120h的连续喷雾,钝化膜表面未出现白锈。
  • 钝化制备方法用无铬镀锌锌合金
  • [发明专利]一种纳米结构太阳电池及其制备方法-CN202310020243.0在审
  • 刘文富;齐兴华;李昊天;韩嘉义;栾正洋 - 黄淮学院
  • 2023-01-07 - 2023-06-02 - H01L31/0216
  • 本发明公开了太阳能电池技术领域的一种纳米结构太阳电池及其制备方法,包括:硅片;正面钝化,所述正面钝化设置在所述硅片的顶部;背面钝化,所述背面钝化设置在所述硅片的底部,正面钝化附着在硅片的顶部,将附着有正面钝化的硅片置于加热炉中,在流动的含氢气体中以恒定的流速升温至700‑800℃,再以流动的氩气以恒定的速率升温至1200‑1300℃,恒温一段时间,恒温保持一段时间,将热处理后的附着有正面钝化的硅片用水性氧化剂处理,完成正面钝化表面的刻蚀,本发明通过将碳纳米正面钝化附着在硅片上,利用纳米碳优良的光电转换能力进行光电转换,有效的提升了太阳电池的光电转换效率。
  • 一种纳米结构太阳电池及其制备方法
  • [发明专利]凸点的形成方法-CN200610147430.1无效
  • 靳永刚 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2006-12-18 - 2008-06-25 - H01L21/60
  • 一种凸点的形成方法,包括:在半导体衬底上形成金属垫层和钝化,所述金属垫层镶嵌于钝化中,且通过钝化的第一开口暴露出金属垫层,所述钝化为高分子聚合物;在钝化及其第一开口内形成金属;在金属上形成第二开口;在金属上依次形成电镀籽晶和凸点;去除光刻胶;蚀刻金属,形成凸点下金属;形成凸点;本发明还包括在蚀刻金属之后,采用反应离子刻蚀装置产生的等离子体灰化处理钝化步骤,去除高分子材料聚合物表面上残留金属离子,降低了高分子聚合物钝化表面的漏电流,增强了半导体器件的性能。
  • 形成方法

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