专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高密度堆叠金属电容元件的制造方法-CN02103512.1有效
  • 李自强;王是琦;林志贤;黄崎峰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2002-02-05 - 2003-08-20 - H01G4/33
  • 一种高密度堆叠金属电容元件的制造方法,包括下列步骤:(a)提供一镶嵌有第一金属块的半导体基底,该基底部分表面露出有该第一金属块之上表面;(b)全面性地在该半导体基底上方形成第一介电层;(c)选择性地除去该第一介电层,形成露出该第一金属块的第一开口,以界定出第二金属块的范围;(d)在该第一开口内填入该第二金属块,使该第一金属块与该第二金属块当作该金属电容元件的下电极;(e)全面性地在该金属电容元件的下电极上方形成第二介电层;(f)选择性地除去该第二介电层,形成露出该金属电容元件下电极表面的第二开口;(g)在该第二开口的底部及侧壁顺应性形成第三介电层,以当作该电容元件的电层;(h)在该第二开口内填入第三金属块,以当作该电容元件之上电极
  • 高密度堆叠金属电容元件制造方法
  • [发明专利]用于检测金属间介质层缺陷的叠层结构及测试方法-CN201810531795.7有效
  • 张雄;孙春来;王培春;史刚 - 澜起科技股份有限公司
  • 2018-05-29 - 2021-03-19 - H01L23/544
  • 本申请公开了一种用于测试金属间介质层缺陷的叠层结构及测试方法。其中,该叠层结构包括:介质层,其位于衬底上;第一导电图形层,其位于所述介质层的一侧,其中所述第一导电图形层包括第一金属域和位于所述第一金属域中的至少一个第一开口;和第二导电图形层,其位于所述介质层的与所述第一导电图形层相对的另一侧,其中所述第二导电图形层包括第二金属域和位于所述第二金属域中的多个第二开口;其中,所述介质层使得所述第一金属域和所述第二金属域相互隔离,并且所述至少一个第一开口和所述多个第二开口被设置为使得所述第二金属域在所述第一导电图形层上的投影与所述第一金属域至少部分重叠
  • 用于检测金属介质缺陷结构测试方法
  • [发明专利]毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置-CN201410452961.6有效
  • 高木一考 - 株式会社东芝
  • 2014-09-05 - 2017-09-22 - H01L23/66
  • 毫米波段用半导体封装件具备第一金属块、第二金属块以及电路基板。第一金属块具有第一贯通孔以及第二贯通孔,该第一和第二贯通孔各自的内表面形成有平坦化膜。第二金属块具有第一非贯通孔以及第二非贯通孔,该第一和第二非贯通孔各自的内表面形成有平坦化膜。电路基板配置在第一金属块与第二金属块之间,正面设置有输入用信号线路以及输出用信号线路。第一金属块以及第二金属块配置成第一非贯通孔和第一贯通孔构成第一导波管,第二非贯通孔和第二贯通孔构成第二导波管。
  • 毫米波段半导体封装以及装置
  • [发明专利]具有可焊接的正面的半导体芯片及制造半导体芯片的方法-CN201611271992.7有效
  • A·格拉赫;T·卡利希 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2016-11-09 - 2022-02-01 - H01L23/488
  • 半导体芯片包括具有第一主延伸方向和第二主延伸方向的半导体元器件,第一主延伸方向和第二主延伸方向形成垂直于半导体芯片的堆叠方向布置的主延伸平面,在半导体元器件上直接布置可焊接的第一和第二金属域及介电区域,第一金属域和第二金属域由介电区域电分离,第二金属域沿第一主延伸方向与第一金属域相距第一间距,其特征是,在第一金属域上布置未焊接状态下具有至少相当于第一间距的三倍的第四层厚度的第一焊料,在第一焊料上布置第三金属域,第三金属域沿第一主延伸方向与半导体元器件的边缘相距相当于未焊接状态下的第一焊料的第四层厚度的至少5倍的第三间距,第一、第二、第三金属域和第一焊料材料锁合连接。
  • 具有焊接正面半导体芯片制造方法
  • [实用新型]一种双界面IC贵金属-CN202022879666.2有效
  • 刘斌 - 刘斌
  • 2020-12-03 - 2021-06-08 - G06K19/077
  • 本实用新型提供一种双界面IC贵金属卡,包括卡体,卡体内设置有线圈,其特征在于,所述卡体包括贵金属和非贵金属,所述的贵金属设置在所述的非贵金属的表层,所述非贵金属镶嵌设置有含有微型线圈的双界面IC芯片,所述卡体内四周镶嵌设置有RFID天线,所述RFID天线的圈数为5‑50,所述RFID天线的直径为0.01mm‑0.1mm,本实用新型得到的一种双界面IC贵金属卡具有身份象征和抗干扰的优点。
  • 一种界面ic贵金属
  • [发明专利]晶圆正面蒸金的方法-CN201711130964.8在审
  • 王鹏;刘宇;李秀莹 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-11-15 - 2018-04-06 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种晶圆正面蒸金的方法,所述晶圆的正面形成有金属和绝缘区;在所述绝缘区和所述金属的边缘部分覆盖一层光刻胶层,再在所述光刻胶层和所述剩余的金属上形成金属层,去除所述光刻胶层和所述光刻胶层上的金属层,本发明提供的晶圆正面蒸金的方法将光刻胶层覆盖所述金属的边缘部分,将所述金属层覆盖至剩余的金属和光刻胶层上,所述正面金属金属材料与所述金属的粘附力大于所述正面金属与所述光刻胶层的粘附力,利用金属材料在光刻胶层和在金属上的粘附力差别,后续可以轻易的去除所述光刻胶层和所述光刻胶层上的金属层,而不会使正面金属发生剥离或翘起。
  • 正面方法
  • [发明专利]一种无磁计量系统及其计量方法-CN202011446147.5在审
  • 肖德银;赵永刚;吴克兵;廖伟军 - 国民技术股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-06-14 - G01F1/56
  • 所述无磁计量系统包括圆盘、振荡单元和处理器,所述圆盘在待测流体的驱动下水平旋转,所述圆盘包括金属和非金属;所述振荡单元包括两路LC振荡电路,所述两路LC振荡电路产生两路LC振荡信号;所述处理器连接所述振荡单元,利用所述圆盘的金属域和非金属域靠近LC振荡电路时,出现LC振荡信号振幅的变化,产生的不同电压幅值,记录所述金属域和非金属域的位置,以确定所述圆盘的转数,基于来自所述振荡单元的所述圆盘的转数,确定所述待测流体的流量信息
  • 一种计量系统及其方法
  • [发明专利]一种基于金属背板的移动终端-CN201710057635.9在审
  • 马坤 - 努比亚技术有限公司
  • 2017-01-22 - 2017-06-23 - H01Q1/36
  • 本发明提供了一种基于金属背板的移动终端,移动终端包括前面板和金属背板以及前面板和金属背板之间的边框,边框与金属背板一体成型;至少一面边框上设置有至少一个断缝,每一个断缝将边框分割为与金属背板相连的第一金属以及不与金属背板接触的第二金属,且第一金属与第二金属不接触;第二金属作为所述移动终端的天线辐射本体。通过本发明的实施,将终端的天线辐射本体设置在终端的边框上,从而增大了天线净空区,增强了天线信号强度,还提升了终端金属背板的整体性,使终端更加美观。
  • 一种基于金属背板移动终端
  • [发明专利]电击穿测试结构-CN201410274268.4有效
  • 王小宝;周柯 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-06-18 - 2019-02-22 - H01L23/544
  • 本发明提供一种电击穿测试结构,包括:栅极层;金属层,位于所述栅极层的上方;层间介电质层,位于所述栅极层和所述金属层之间;其中,所述金属层包括相互独立的第一金属域和第二金属域,所述第一金属域通过若干位于所述层间介电质层中的接触孔与位于其下方的所述栅极层连接,且所述第一金属域与所述第二金属域分别与两个金属衬垫连接。
  • 击穿测试结构
  • [实用新型]具有离子洁齿作用的牙刷-CN98201493.7无效
  • 张建中 - 张建中
  • 1998-03-02 - 1999-07-21 - A46B15/00
  • 一种具有离子洁齿作用的牙刷,包括有由刷棒一体成型的刷柄和刷头,刷头上根植有刷毛,刷头的平面上铺设有由两种不同金属构成的金属,一金属由带有负离子的金属层构成,一金属由带有正离子金属层构成,各金属绕经于刷毛底部周围,各金属间留的空挡。本实用新型离子洁齿的作用是在牙刷沾水后,由刷头平面上分布的金属层区在刷毛与牙龈的摩擦中产生,因此无须依赖电池的作用即可产生离子的作用,吸除口腔异味,具有方便性和经济性。
  • 具有离子作用牙刷

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