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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种光模块-CN202220192580.9有效
发明人：刘王来;何柳秀 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：第一柔性电路板的正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区。第一禁金属区，位于信号参考地内，且与第一焊盘均包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板本申请中，第一禁金属区在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量
一种模块

[发明专利]触控传感器及其制备方法、触控显示屏-CN201910925899.0在审
发明人：黄荣兆;邝建邦;温扬志;汤飞堦;文星凯 -专利权人：盈天实业(深圳)有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触控传感器及其制备方法、触控显示屏，该触控传感器的制备方法包括以下步骤：提供基底，基底为具有导电面的透明导电柔性薄膜，导电面为纳米银线或碳纳米管；采用喷墨打印的方式在基底的导电面上的指定区域沉积墨水，固化，形成导电金属区域，基底的未形成导电金属区域的区域为触控区域；采用激光刻蚀的方式刻蚀所述导电金属区域和所述触控区域，以在导电金属区域和触控区域分别形成相互连接的第一图形线路和第二图形线路。
导电金属区域触控传感器基底触控区域制备图形线路导电触控显示屏激光刻蚀纳米银线喷墨打印区域沉积柔性薄膜碳纳米管透明导电导电面可折叠窄边框刻蚀固化墨水加工

[发明专利]超结FRD结构及其制作方法-CN202210192035.4在审
发明人：程炜涛;姚阳 -专利权人：上海埃积半导体有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种超结FRD结构及其制作方法，超结FRD结构包括正面金属区和背面金属区，还包括：N‑基区，所述N‑基区与所述正面金属区接触；N+基区，设置在所述N‑基区和所述背面金属区之间；所述N‑基区内设置有若干个
frd 结构及其制作方法

[发明专利]用于低温覆晶接合的接合垫结构-CN201510673494.4有效
发明人： L·英格兰;C·克勒韦尔 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：实施例包含分别地形成第一及第二接合垫于第一及第二半导体元件上，该第一及第二接合垫的每一个具有多个金属区段，该第一接合垫的该金属区段具有不同于该第二接合垫的该金属区段的配置或者具有与该第二接合垫的该金属区段的配置相同但是相对于该第二接合垫而旋转的配置
用于低温接合结构

[发明专利]半导体器件、包括其的晶体管及其制造方法-CN201310178071.6有效
发明人：格哈德·普雷希特尔;奥利弗·黑贝伦;克莱门斯·奥斯特迈尔;詹毛罗·波佐维沃 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：触点结构包括金属区域和掺杂区域。金属区域从半导体本体的第一侧延伸至半导体本体内且至少延伸到包括通道区域的化合物半导体层。掺杂区域形成在半导体本体内且处于金属区域与通道区域之间，使得通道区域通过掺杂区域与金属区域电连接。
半导体器件包括晶体管及其制造方法

[发明专利]一种适用于笔记本和Tablet的宽带LTE天线-CN201210413118.8有效
发明人：孙劲;陆祎敏;尹海杰 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种适用于笔记本和Tablet的宽带LTE天线，包括PCB板以及设置于其上方的天线部分，PCB板分为金属区域与非金属区域；所述天线部分设置在非金属区域内，所述天线部分包括低频寄生臂和高频寄生臂，所述低频寄生臂和高频寄生臂平行于PCB板的长边设置；所述低频寄生臂和高频寄生臂设置于非金属区域靠外的边缘部，所述低频寄生臂和高频寄生臂相互隔离并都与PCB板联通；所述天线部分包括馈电分支，所述馈电分支分为馈电分支一与馈电分支二，所述馈电分支一与馈电分支二垂直设置
一种适用于笔记本 tablet 宽带 lte 天线

[发明专利]开关装置-CN200810304581.2无效
发明人：左州全 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01H15/24 文献下载
摘要：所述容置腔用于容置一印刷电路板于其内，所述印刷电路板设有与电子装置其他电路连接的若干金属区，所述滑钮在所述弹片弹力作用下抵持于所述壳体内侧，在所述滑钮的带动下滑动该弹片的一端可在其中一金属区上滑动，而另一端可在其他金属区之间滑动，并可选择地抵持于所述其他金属区中的一个，从而所述该电子装置处于不同的功能状态。
开关装置

[实用新型]一种侧发光LED支架及侧发光LED-CN201320002680.1有效
发明人：孙平如;陈潮深 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧发光LED支架及侧发光LED，将第一LED芯片和第二LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，第一LED芯片和第二LED芯片产生的热量可分别通过第一电极引脚和第二电极引脚散发出去，较现有LED只能通过一个引脚散热，其散热性能更好；由于第一LED芯片和第二LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，更利于调整第一LED芯片和第二LED芯片之间的间距以及各自的位置，避免出现现有因两
一种发光 led 支架

[实用新型]一种防静电PCB板及移动终端的主板-CN201721485392.0有效
发明人：郑玉森 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电PCB板，包括PCB板体，PCB板体上设有用于吸附静电电荷的第一金属区，第一金属区电连接至PCB板体的接地区。本实用新型一种防静电PCB板，通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式，为静电电荷提供适当的释放路径，阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击
防静电金属区本实用新型吸附静电电荷移动终端凹陷部静电荷主板方式设置内部器件电荷电连接接地区电子产品化金释放

[实用新型]具有沟槽结构的半导体器件-CN202020513822.0有效
发明人：郑亚良;李浩南;陈伟钿;周永昌;张永杰;孙倩;黎沛涛 -专利权人：创能动力科技有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：半导体器件包括：基底；漂移层；阱区；设置在阱区上的第一接触区和第二接触区；沟槽，沟槽的侧壁与第一接触区和阱区接触；第一掩埋区和第二掩埋区，设置在沟槽的底壁的下方并且与底壁接触；栅区，设置在沟槽中；第一源金属区，设置在沟槽中并且位于栅区下方；栅氧化区；第二源金属区，设置在第一接触区和第二接触区上方，并且与第一源金属区电连接；以及漏金属区。
具有沟槽结构半导体器件

[发明专利]制作半导体装置的方法-CN201910381213.6在审
发明人：李劭宽;黄心岩;陈海清;眭晓林;李承晋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：形成增进金属盖层的方法与结构包括形成多层金属内连线网络于基板上。在一些实施例中，多层金属内连线网络包括多个金属区。在一些例子中，介电区位于每一金属区之间。举例来说，金属盖层可沉积于每一金属区上。在一些实施例中，之后可选择性地沉积自组装单层于盖层上，而自组装单层选择性地形成于金属盖层上，而介电区实质上不具有自阻装单层。在多种例子中，在选择性地形成自组装单层于金属盖层上之后，可进行热制程，其中自组装单层在热制程时避免金属盖层扩散。
金属盖层自组装单层金属区多层金属介电区内连线制程沉积网络包括单层盖层基板扩散网络

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202211559792.7在审
发明人：刘辉 -专利权人：广东芯粤能半导体有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制造方法，其中，该半导体器件包括半导体衬底和外延层，该外延层设置于半导体衬底上，外延层内设置有至少一个栅极结构和至少一个金属区，栅极结构包括第一子栅极结构和第二子栅极结构，金属区位于第一子栅极结构和第二子栅极结构之间，该金属区的底部与外延层呈肖特基接触。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种医用器件易脱模模具及其制作工艺-CN202010152106.9在审
发明人：李华;张晓辉 -专利权人：盐城摩因宝新材料有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B29C45/37 文献下载
摘要：本发明公开一种医用器件易脱模模具及其制备工艺，包括凹模、凸模，凹模和凸模合模后形成的空腔为型腔，型腔的全部或部分内腔壁上镀有陶瓷层，陶瓷层的表面设有槽体，槽体内设有金属件，型腔的内腔表面形成了陶瓷和金属交替排布的镀层，即型腔表面形成了陶瓷区和金属区，凹模和凸模外侧设有循环冷却装置，陶瓷的热胀冷缩系数小于金属的热胀冷缩系数；当型腔注入熔融的注塑材料时，型腔表面温度与注塑材料熔融温度一致，金属区由于热胀，体积变大，金属区表面与型腔内表面平齐；当型腔未注入熔融的注塑材料时，型腔表面温度为低于注塑材料熔融温度的常温状态，金属区由于冷缩，体积变小，凹入型腔内表面。
一种医用器件脱模模具及其制作工艺

[发明专利]用于半导体器件的金属化的导电条带基掩模-CN202310578730.9在审
发明人：尼尔斯-彼得·哈德 -专利权人：道达尔销售服务公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：在一个实施例中，所述用于制造半导体器件的方法包括形成半导体区域以及在所述半导体区域上方形成金属晶种区域。所述方法可包括将导电条带置于所述金属区域的第一部分上方，其中所述导电条带形成于所述半导体区域上方。所述方法可包括使所述导电条带的接触部分键合到所述金属区域的所述第一部分。所述方法可包括蚀刻所述金属区域的第二部分，并且其中所述导电条带阻止对所述金属区域的所述第一部分的蚀刻。在一个实施例中，所述导电条带可带有涂层。在一个实施例中，所述半导体器件可以是太阳能电池。
用于半导体器件金属化导电条带基掩模

[发明专利]用于半导体器件的金属化的导电条带基掩模-CN201680043215.9在审
发明人：尼尔斯-彼得·哈德 -专利权人：道达尔销售服务公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：在一个实施例中，所述用于制造半导体器件的方法包括形成半导体区域以及在所述半导体区域上方形成金属晶种区域。所述方法可包括将导电条带置于所述金属区域的第一部分上方，其中所述导电条带形成于所述半导体区域上方。所述方法可包括使所述导电条带的接触部分键合到所述金属区域的所述第一部分。所述方法可包括蚀刻所述金属区域的第二部分，并且其中所述导电条带阻止对所述金属区域的所述第一部分的蚀刻。在一个实施例中，所述导电条带可带有涂层。在一个实施例中，所述半导体器件可以是太阳能电池。
用于半导体器件金属化导电条带基掩模

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