专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微流体装置-CN200880007915.8无效
  • 瓦马德瓦·巴拉钱德兰;萨亚德·穆罕迈德·阿齐米;杰里米·阿埃伦;马苏德·佐尔加尔尼;穆罕迈德·礼萨·巴赫曼亚尔;普雷德拉格·斯利耶普切维奇 - 布鲁内尔大学
  • 2008-01-11 - 2010-01-20 - B01L3/00
  • 一种微流体装置,包括:i)入口;ii)第一层,其包括至少第一和第二电流承载结构,其中所述至少第一和第二电流承载结构各自包括多个齿,且其中第一和第二电流承载结构的齿任选地偏置而使得第一电流承载结构的齿设置在第二电流承载结构的齿之间;iii)第二层,其包括第一微流体腔室,所述第一微流体腔室与所述入口流体连通且设置在所述第一层的所述至少第一和第二电流承载结构的上方;以及iv)第三层,其包括至少第三和第四电流承载结构,其中所述至少第三和第四电流承载结构各自包括多个齿,且其中第三和第四电流承载结构的齿任选地偏置而使得第三电流承载结构的齿设置在第四电流承载结构的齿之间;且其中所述至少第三和第四电流承载结构设置在所述第三层中,以处于第一微流体腔室上方,并使得第三电流承载结构的齿设置成位于第一电流承载结构的齿的大致竖直上方或与第一电流承载结构的齿相偏置,且第四电流承载结构的齿设置成位于第二电流承载结构的齿的大致竖直上方或与第二电流承载结构的齿相偏置;其中所述齿具有茎部,所述茎部具有大致椭圆形顶端。
  • 流体装置
  • [实用新型]一种异形铜排-CN201922134229.5有效
  • 彭金凤 - 丰城市众翔铜业有限公司
  • 2019-12-03 - 2020-06-26 - H01R25/16
  • 本实用新型公开了一种异形铜排,包括第一电流承载板和第二电流承载板,所述第一电流承载板的右端开设有凹槽,所述凹槽内固定安装有固定轴,所述第二电流承载板的左端固定安装有固定块,所述固定块套设在固定轴的外侧且与固定轴活动连接本实用新型通过固定轴与固定块活动连接从而能够调节第一电流承载板和第二电流承载板之间的角度,然后根据电气柜内的安装空间来调节第一电流承载板和第二电流承载板之间的角度,当调节到合适的角度时,通过拧紧第二螺母从而通过固定板将第一电流承载板和第二电流承载板之间的角度进行固定
  • 一种异形
  • [实用新型]一种防漏电承片装置-CN202222653939.0有效
  • 陈琦 - 北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-02-24 - G01R1/18
  • 本申请提供一种防漏电承片装置,包括顶部具有支撑面的支撑机构,顶部具有承载面的承载机构,承载面用于放置待探测的晶圆,承载机构远离承载面侧与支撑面之间形成第一空间,驱动机构设于支撑机构远离支撑面侧,驱动机构用于驱动承片装置运动,驱动机构会产生泄漏电流和磁场干扰,屏蔽机构设于第一空间内,屏蔽机构用于阻挡泄漏电流和电磁沿第一方向向承载面传递;该屏蔽机构可以将驱动机构泄露的电流及电磁逐步削减,通过屏蔽机构将泄漏电流从mA级降低至pA级,很大程度地减少了泄漏电流承载面的传导量,降低泄漏电流对晶圆暗电流测试结果的干扰。
  • 一种漏电装置
  • [发明专利]一种电路板的加工方法-CN201410453366.4在审
  • 刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 - 深南电路有限公司
  • 2014-09-05 - 2016-04-06 - H05K3/18
  • 该方法包括:外层图形步骤:在层压板的表面加工出外层图形,所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路;电镀增厚步骤:进行沉铜电镀,在所述层压板的全表面形成金属导电层;以所述金属导电层为电镀引线,将所述电流承载线路电镀增厚1-3OZ;微蚀去除金属导电层;层压步骤:在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域,层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层;以及,重复所述电镀增厚步骤和层压步骤,直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度
  • 一种电路板加工方法
  • [实用新型]电流互感器用过电压保护壳-CN202122574630.8有效
  • 王会;靳波;许凯钰;张宇 - 苏州力衡检测技术有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-03-15 - H01F38/30
  • 本实用新型公开了电流互感器用过电压保护壳,包括第一承载外壳和第二承载外壳,第一承载外壳和第二承载外壳的内部设置有电流互感器本体,第一承载外壳的内部和第二承载外壳的内部均设置有减震装置;减震装置包括定位板,两个定位板位于电流互感器本体的顶部和底部,两个定位板相背一侧的四个边角处均设置有弹簧,两个定位板相对的均固定连接有垫片,垫片与电流互感器本体相贴合。本实用新型利用第一承载外壳、第二承载外壳、电流互感器本体和两个减震装置的配合使用,减震装置包括定位板和四个弹簧,从而在电流互感器本体顶部的定位板和底部的定位板在弹簧的作用下可以对其进行减震防护,从而提高其实用性能
  • 电流互感器用过电压保护
  • [发明专利]承载装置、半导体工艺设备及电流平衡方法-CN202111485961.2在审
  • 张璐 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-03-18 - H01L21/687
  • 本申请公开了一种承载装置、半导体工艺设备及电流平衡方法,涉及半导体领域。一种承载装置包括:基座,基座设有正极模块和负极模块,正极模块与正极电路连接,负极模块与负极电路连接;电流调节组件,电流调节组件与正极电路及负极电路分别连接,用于采集第一电流信号和第二电流信号,并根据第一电流信号和第二电流信号对正极电路和负极电路中的至少一者进行调节,以使第一电流信号与第二电流信号呈预设比例。一种半导体工艺设备,包括工艺腔室,工艺腔室中设有上述承载装置。一种电流平衡方法,应用于上述承载装置。本申请能够解决正、负极电缆总线的射频阻抗不受控等问题。
  • 承载装置半导体工艺设备电流平衡方法
  • [发明专利]一种铜排-CN201810613131.5有效
  • 李海;程浩宇;曾庆威;马平安;李相远 - 武汉船用机械有限责任公司
  • 2018-06-14 - 2020-10-27 - H01R25/16
  • 铜排包括电流承载板和多个接线柱,各个接线柱等距间隔布置在电流承载板的一侧,铜排还包括冷却组件,冷却组件包括冷却管道和管道支架,管道支架固定安装在电流承载板的另一侧,冷却管道固定安装在管道支架上,冷却管道的背向电流承载板的一侧设置有气源接口,冷却管道的朝向电流承载板的一侧设置有多个出风口,各个出风口沿冷却管道的长度方向等距间隔布置。
  • 一种

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