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[发明专利]核醣体RNA数据库的建构方法-CN202210808183.4在审
发明人：詹韵玄;吴逸文;林介华;许银雄;叶集孝;廖玉洁;蔡宗宪 -专利权人：宏碁股份有限公司;宏碁智医股份有限公司;长庚医疗财团法人基隆长庚纪念医院;台湾卫生研究院
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G16B50/00 文献下载
摘要：本发明提供一种核醣体RNA数据库的建构方法，包括以下步骤：选择核酸序列数据库来源；进行物种分类法则正规化与均一化；利用AI技术进行正规化分类校正；挑选序列物种所属的界；筛减冗余序列及长度不符的序列；针对非A、T、C或G的未知碱基设定临界值，排除超过临界值的未知碱基；以及排除分类信息不足的序列。
核醣体 rna 数据库建构方法

[发明专利]相干光通信系统中光纤非线性损伤补偿方法及系统-CN202210072118.X有效
发明人：诸葛群碧;符梦凡;吴逸文;胡卫生 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H04B10/2525 文献下载
摘要：本发明提供了一种相干光通信系统中光纤非线性损伤补偿方法及系统，包括如下步骤：获得噪声步骤：通过减少微扰项和乘法计算获得微扰噪声；损伤补偿步骤：对微扰噪声进行处理，补偿光纤信道中的非线性损伤。本发明可以基于发送符号在发射端使用，也可以基于接收符号在接收端使用，在有效补偿光纤非线性损伤的同时，可以显著降低实现复杂度。
相干光通信系统光纤非线性损伤补偿方法

[发明专利]一种台阶玻璃加工装置及加工方法-CN202310615262.8在审
发明人： 吴逸文;何相平;李东霖 -专利权人：广州宏晟光电科技股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶玻璃加工装置及加工方法，涉及光学件加工技术领域，台阶玻璃加工装置包括靠体，靠体为柱体结构且其顶面水平设置，靠体设有开口朝上的第一容纳腔，第一容纳腔上边沿处的第一开口设置为圆形；盖体，盖体设为环状，盖体可拆卸滑设于靠体的上端部，盖体的下端设有滑动部，滑动部内侧围设的第二容纳腔后方连通有向内侧凸起的锥孔，当盖体安装于靠体时，第一开口与锥孔同轴；盖体的四周设有粘接口。本发明设置盖体配合靠体对台阶玻璃进行定位，在盖体的扣压作用下，台阶玻璃的轴线向与第一容纳腔的竖直轴线重合的位置调整。这样，台阶玻璃磨削加工后，其上端面、下端面、台阶面之间的就能实现较小的平行差要求。
一种台阶玻璃加工装置方法

[发明专利]一种控制方法、装置、芯片、光线路终端及无源光网络-CN202111640147.3在审
发明人： 吴逸文;卢彦兆 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本申请公开了一种控制方法、装置、芯片、光线路终端及无源光网络，第一光网络单元和第二光网络单元为相邻的两个光网络单元，则可以将第一光网络单元的突发接收功率和第二光网络单元的突发接收功率做差得到功率差值，利用功率差值计算光电二极管的第一偏压调整值，在第二上行突发时隙后第一上行突发时隙前，利用第一偏压调整值，调整光电二极管的偏压，使功率差值大于零时光电二极管的偏压减小，或使功率差值小于零时光电二极管的偏压增大，使光电二极管的光电转换增益较大，产生的第二光网络单元对应的检测电流有所降低而更接近于第一光网络单元对应的检测电流，从而减小与光电二极管连接的TIA的采样阈值变化范围，减小突发建立时间。
一种控制方法装置芯片线路终端无源网络

[实用新型]半导体结构-CN202222446645.0有效
发明人：赖彦锟;吴逸文;张国钦;蔡柏豪;李明机 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本公开提出一种半导体结构。半导体裸片可以包括位于内连线级介电材料层内的金属内连线结构、位于最顶部内连线级介电材料层上的接合垫、位于最顶部内连线级介电材料层上的介电钝化层以及延伸穿过介电钝化层且位于接合垫上的金属凸块结构。每个金属凸块结构包括具轮廓的底面，此底面包括与接合垫的相应一者的顶面接触的最底面段、与穿过介电钝化层的相应开口的锥形侧壁接触的锥形表面段以及覆盖介电钝化层且具有从外周缘横向向内偏移一横向偏移距离的环形表面段，横向偏移距离为接合垫的相应下方一者的宽度的至少8％。
半导体结构

[发明专利]花菜类蔬菜的干燥方法-CN202310097459.7在审
发明人：舒树敏;张岩;王朝干;张斐;朱锐宸;郑梦林;岳进;青舒婷;吴逸文 -专利权人：上海康识食品科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： A23B7/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种花菜类蔬菜的干燥方法，所述花菜类蔬菜的干燥方法包括干燥步骤，对所述花菜类蔬菜进行射频干燥，不仅使干燥后的所述花菜类蔬菜具有较高的产品品质，使所述花菜类蔬菜的活性成分保留率高，而且提高脱水效率，减少干燥能耗，降低成本。
花菜蔬菜干燥方法

[发明专利]用于正多棱柱光纤包层玻璃管的夹持装置及加工设备-CN202111434087.X有效
发明人： 吴逸文;何相平;李建杰 -专利权人：广州宏晟光电科技股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于正多棱柱光纤包层玻璃管的夹持装置及加工设备，其中夹持装置包括中心轴组件、调节轮和承载座，承载座上设有凹陷的支持部，通过中心轴组件与光纤包层玻璃管的中心孔配合定位，调节轮与中心轴固定连接，调节轮呈正多棱柱形状，承载座的支持部与调节轮配合，从而实现对中心轴组件和光纤包层玻璃管的支撑，每加工光纤包层玻璃管的一个棱柱平面，松开调节轮，将调节轮旋转预定角度，带动光纤包层玻璃管旋转预定角度，即可加工另一棱柱平面，每次旋转，调节轮均能与支持部的棱柱面紧密接触定位，保证光纤包层玻璃管不偏移，与现有加工方法相比，能够有效提高加工精度，此发明用于光纤生产制造领域。
用于棱柱光纤包层玻璃管夹持装置加工设备

[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN202210811825.6在审
发明人：赖彦锟;吴逸文;张国钦;蔡柏豪;李明机 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供了半导体器件和制造半导体器件的方法，制造半导体器件的方法包括：在顶部再分布结构上方沉积第一钝化层，顶部再分布结构位于半导体管芯上方；在第一钝化层上方沉积第二钝化层；形成穿过第二钝化层的第一开口，第一开口具有垂直于第一钝化层的侧壁；将第一开口再成形为第二开口，其中，第二开口具有相对于第一钝化层的喇叭形侧壁；形成穿过第一钝化层的第三开口，其中，第三开口具有与喇叭形侧壁不同的斜率；以及用导电材料填充第二开口和第三开口。
半导体器件制造方法

[发明专利]集成扇出型封装体及其制造方法-CN201711278102.X有效
发明人： 吴逸文;郭宏瑞;何明哲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种集成扇出型封装体包括管芯、绝缘包封体、重布线路结构、导电端子以及障壁层。所述管芯被所述绝缘包封体包封。所述重布线路结构包括重布线导电层。所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面。所述导电端子设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上。所述障壁层夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间。所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。本发明实施例还提供一种制造集成扇出型封装体的方法。
集成扇出型封装及其制造方法

[发明专利]六棱柱毛坯定中心磨削的方法及六棱柱毛坯定中心的装置-CN202211115158.4在审
发明人： 吴逸文;李志祥;付志华 -专利权人：广州宏晟光电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B24B9/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种六棱柱毛坯定中心磨削的方法及六棱柱毛坯定中心的装置，具体包括如下步骤：定长切断六棱柱毛坯、寻找六棱柱毛坯的端面中心，在六棱柱毛坯的端面中心粘接铜柱、将粘接有铜柱的六棱柱毛坯固定于滚圆设备的旋转装置中并通过砂轮对六棱柱毛坯进行磨削、去除磨削完毕后的六棱柱毛坯的铜柱，相比于现有技术，本发明的方法能快速且准确地找到六棱柱毛坯的中心，在设置好铜柱后还能快速将六棱柱毛坯定位装夹于滚圆设备中，有效提高加工效率，此外，即使六棱柱毛坯存在对边尺寸和邻边角度不一致的情况，也能保证精确捕捉到六棱柱毛坯的中心，适用性强，操作简单。本发明用于光纤元件加工技术领域。
棱柱毛坯中心磨削方法装置

[发明专利]集成电路封装件的形成方法-CN202210348276.3在审
发明人： 吴逸文;郭宏瑞;何明哲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了集成电路封装件的形成方法。该方法包括：在载体上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上方形成第一再分布层(RDL)；在所述第一绝缘层和所述第一再分布层上方形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上方形成第二再分布层；将集成电路管芯的第一面附接到所述第二绝缘层；在所述集成电路管芯上方和周围形成第三绝缘层；在所述第三绝缘层中同时形成导电通孔和第三再分布层；以及去除所述载体以暴露所述第一绝缘层。
集成电路封装形成方法

[发明专利]半导体器件和形成半导体器件的方法-CN202110923202.3在审
发明人：杨挺立;蔡柏豪;吴逸文;杨胜斌;刘浩君 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件包括衬底；位于衬底上方的互连结构；位于互连结构上方的第一钝化层；设置在第一钝化层上方并且电耦合至互连结构的导电部件的第一导电焊盘、第二导电焊盘和导线；位于第一导电焊盘、第二导电焊盘和导线的上表面和侧壁上方，并且沿着第一导电焊盘、第二导电焊盘和导线的上表面和侧壁延伸的共形的第二钝化层；分别位于第一导电焊盘和第二导电焊盘上方的第一导电凸块和第二导电凸块，其中，第一导电凸块和第二导电凸块延伸穿过共形的第二钝化层并且分别电耦合至第一导电焊盘和第二导电焊盘；以及位于导线上方的伪凸块，其中，伪凸块通过共形的第二钝化层与导线间隔开。本发明的实施例还涉及另一种半导体器件以及以及形成半导体器件的方法。
半导体器件形成方法

[发明专利]一种容器构建结果的预测方法、装置、设备及介质-CN202111517874.0在审
发明人： 吴逸文;张洋;王涛;王怀民;蔡孟栾;陈婷婷;邬小军 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F9/455 文献下载
摘要：本发明涉及软件开发领域，公开了一种容器构建结果的预测方法、装置、设备及介质，本发明根据Google Bigquery开源社区数据和镜像托管社区API构造容器构建结果预测数据集；在容器构建结果预测数据集中利用抽象语法树分阶段解析容器配置文件Dockerfile获得AST特征语法树；对所述AST特征语法树进行深度优先遍历以获得线性的配置代码链，将所述配置代码链进行数值编码以获得配置语法特征向量；提取所述Dockerfile的结构化信息以获得配置结构特征向量，将所述配置结构特征向量与所述配置语法特征向量进行串联形成配置特征向量，使用神经网络算法训练所述配置特征向量以获得容器构建结果预测模型；根据评估指标对所述容器构建结果预测模型进行性能评价，并使用随机搜索算法对所述容器构建结果预测模型进行参数调优；根据性能评价结果挑选最优参数组合，构造最终的容器构建结果预测工具。
一种容器构建结果预测方法装置设备介质

[发明专利]一种防光晕台阶玻璃的火抛光黑化制备方法-CN201910056188.4有效
发明人：姚雪芬;何相平;王斌;吴逸文;黄朋;李建杰 -专利权人：广州宏晟光电科技股份有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C03B29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防光晕台阶玻璃的火抛光黑化制备方法。这种防光晕台阶玻璃的火抛光黑化制备方法包括以下步骤：1)将防光晕台阶玻璃毛坯置于密闭炉中，采用边进边出的流动方式通入还原气体；2)将密闭炉从室温升温至预热温度，对防光晕台阶玻璃毛坯进行除杂处理，再升温至黑化温度进行黑化处理，然后升温至火抛光温度进行火抛光处理。本发明防光晕台阶玻璃火抛光黑化的制备工艺处理时间短，效率高，得到的黑玻璃层光洁度不做任何处理就可达到抛光效果。
一种光晕台阶玻璃抛光制备方法

[发明专利]一种多模型融合的开发任务关联方法、装置、设备及介质-CN202111542359.8在审
发明人：张洋;蔡孟栾;王涛;王怀民;吴逸文;陈婷婷;邬小军 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明公开了多模型融合的开发任务关联方法，根据预设指标在协同开发社区构建活跃开源项目集；在活跃开源项目集中，利用API采集所有项目开发任务报告数据以构建备选任务报告数据库；在备选任务报告数据库中利用正则表达式抽取所有任务报告中的URL链接信息以生成任务报告数据集；在任务报告数据集中构建查询任务数据组和候选任务数据组，获得计算查询任务和每个候选任务之间的相似性得分；将查询任务和每个候选任务之间的相似性得分进行加权求和并得到每个任务报告之间的最终相似度得分，根据最终相似度得分构建基于多模型融合的开发任务关联模型，生成任务报告关联工具。
一种模型融合开发任务关联方法装置设备介质

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