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[实用新型]一种高导连接银铜复合熔体-CN201822103463.7有效
发明人：郝庆乐;马佳;张冠星;钟素娟;侯江涛;李永;张雷;李涛 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层、厚铜层，以及设置在所述厚银层和厚铜层之间的银铜钎料钎焊层，所述银铜钎料钎焊层包括多层间隔分布的薄银层和薄铜层，所述银铜钎料钎焊层的长度方向上分散着将所述薄银层和薄铜层连接起来的碳纳米管；本实用新型在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层作为过渡钎焊层，既能增大银铜复合层结合强度，又能增加过渡层的导电导热性能，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益
钎焊层银铜钎料厚铜层厚银银铜复合熔体薄铜层薄银高导导电导热性能本实用新型含碳纳米管多层间隔连接使用碳纳米管贵金属传统的纯银带复合层过渡层节约

[发明专利]一种快速计算PCB面铜厚度方法-CN202210770365.7在审
发明人：刘孟豪;张晓敏;陈秋萍 -专利权人：高德（苏州）电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提出的一种快速计算PCB面铜厚度方法，包括如下步骤：制造一涵盖了PCB生产厂家常见PCB板面铜宽度的试验板；利用面铜测厚仪计算出其相应的表示不同铜厚和PAD宽度之间关系的定性曲线，然后根据几种定性曲线，利用输入的PAD宽度和铜厚测量仪显示值来推算出待测量PCB的实际铜厚，并记录PAD宽度和铜厚测量仪的显示值与实际铜厚的对应关系，从而获得相应的模拟对照表。本发明只需要一个标准片，操作人员只需要通过查找该模拟对照表即可快速获得相应的实际铜厚，降低了生产投入，提高了测量效率。
一种快速计算 pcb 厚度方法

[发明专利]超厚钢板立式拼板焊接方法-CN201210381266.6有效
发明人：张玉明;潘宝石;孟庆磊 -专利权人：青岛北海船舶重工有限责任公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：超厚钢板立式拼板焊接方法是一种涉及60mm到120mm的超厚钢板的焊接方法。其特征在于将已初步拼接的超厚钢板吊装至横焊专用胎架上，将超厚钢板与胎架横撑焊接固定后，并采用楔子将超厚钢板与地面顶紧立架顶紧，然后由双数焊工分别在超厚钢板正面和背面采用二氧化碳气体保护焊进行横焊分段对称焊接本发明有益效果是：能够很好地控制超厚钢板拼板的焊接变形，避免进行焊接变形矫正，避免了焊接裂纹，提高了焊接质量，满足建造要求。避免了碳弧气刨清根工序，简化了焊接程序，减少了超厚钢板翻身次数，降低了工作量，减轻劳动强度，提高了生产效率。
钢板立式拼板焊接方法

[发明专利]一种超厚铜线路板的制作方法-CN201610066467.5有效
发明人：徐凯;覃士双;章红春 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种超厚铜线路板的制作方法，包括：在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。本申请提供的超厚铜线路板的制作方法，能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。
一种铜线制作方法

[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法-CN201810060251.7在审
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法，该厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜厚铜层无铜区防空洞填胶制作层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足多块空洞

[发明专利]一种局部厚铜板的制作方法-CN202010021108.4有效
发明人：张霞;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明适用于电路板技术领域，提供了一种局部厚铜板的制作方法，包括：提供至少一个基板，每一所述基板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层至少一侧的铜层；减铜处理：对所述铜层的一部分进行减铜处理并形成薄铜区，铜层的其他部分形成厚铜区，所述厚铜区的铜层厚度大于所述薄铜区的铜层厚度；以及制作线路：在所述薄铜区和/或所述厚铜区上形成线路图形，得到至少一个芯板；该方法无需电镀处理，相对于现有电镀加厚方式而言，能够避免厚铜区的铜层厚度不均匀的问题
一种局部铜板制作方法

[实用新型]铜膜厚测量标准片-CN201320672758.0有效
发明人：刘媛娜;尹正朝;侯大维 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜膜厚测量标准片，其包括衬底、介质层、预知厚度的铜膜以及保护层，所述介质层形成于所述衬底上，所述铜膜形成于所述介质层上，所述保护层形成于所述铜膜上。该铜膜厚测量标准片，解决了集成电路制造领域没有铜膜厚测量标准片的问题，有了这种标准片，铜膜厚测量机台的校准就有了准确性。
铜膜厚测量标准

[发明专利]一种矿物绝缘电缆铜外套壁厚的计算方法-CN202210478015.3在审
发明人：王效岗;石其帅;朱晓宇 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2022-05-02 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：一种矿物绝缘电缆铜外套壁厚的计算方法，属于矿物绝缘电缆轧制成型技术领域，其特征在于：(1)对成品碳钢管壁厚小于15mm的计算模型引入材料修正系数，厚度修正系数；(2)确定材料修正系数和厚度修正系数；(3)对矿物绝缘电缆铜外套壁厚计算公式进行修正，得到铜外套壁厚公式。特点对管材轧制壁厚公式引入了材料修正系数和厚度修正系数，得到了矿物绝缘电缆铜外套壁厚计算方法，该方法能快速计算出误差小范围内的铜外套壁厚。
一种矿物绝缘电缆外套计算方法

[发明专利]一种铜铝双层中厚复合板的制备方法-CN201510820064.0在审
发明人：黄庆学;张将;朱琳;高翔宇;韦建春;陈生禄;成慕华 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B21C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝双层中厚复合板的制备方法，其特征在于其步骤是：1)将铝管和铜管复合的表面进行清理，再将铜管套装与铝管外侧，形成铜铝双层中厚复合管坯；2)通过碾压机进行冷碾压；3)扩散退火处理；4)将铜铝双层中厚复合管切开并展平成铜铝双层中厚复合板；5)将铜铝双层中厚复合板通过六辊轧机进行温轧至所需厚度；6)矫直，表面酸洗，切边，制成成品。本发明利用碾压机将铜铝双层中厚复合管坯进行冷碾压并进行扩散退火处理，提高了复合板的结合强度；将铜铝双层中厚复合管进行温轧，可降低轧制复合工艺对轧机性能的要求。
一种双层复合板制备方法

[实用新型]一种无孔高导热厚铜电路板-CN201920004572.5有效
发明人：黄明安;胡小义;刘天明 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。
绝缘层铜箔层厚铜镀铜层铜凸台厚铜电路板凹槽形成同样形状高导热隔离带上表面铜箔铜层无孔

[发明专利]一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备-CN202210496307.X在审
发明人：叶婉秋;赵柏毅;刘清华 -专利权人：龙南骏亚电子科技有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备，其特征在于：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区‑A区‑C区，通过整板电镀实现A区铜厚，通过选择性电镀实现B区铜厚，再通过选择性减铜实现C区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求；同时设置有沉铜设备，可自动拉伸翻转下挂支架，便于工作人员取放电路板，同时避免了人为直接接触沉铜槽，避免了沉铜槽的污染，同时沉铜结束后，通过启动电机，将悬架拉起，此时下挂支架拉伸翻转至沉铜槽斜上方，可进行自然控晾，将多余的沉铜液自然沥干，同时便于对沉铜槽的换液与清洁，操作方便，安全可靠。
一种用于 hdi 电路板内层涂布板边留铜工艺设备

[发明专利]一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺-CN201310023851.3有效
发明人：王爱戎;曾耀德 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，对使用厚度200μm以上铜制作的覆厚铜层压板，采用压延铜制作，然后对压延铜表面进行处理，铜表面清洗干净后进行粗化处理，铜打磨后再进行涂胶处理，涂胶后的铜箔进行烘干，制成涂胶铜；最后将涂胶铜与不同类型的覆铜板用粘结片进行组合，热压制成覆厚铜层压板，本发明制作的覆厚铜层压板，具有优异的粘结性，且使用可靠性大大提高，另外，机械打磨处理方法与化学处理方法相比，更具有处理过程简单、节能、环保的优点，既可满足覆厚铜层压板的粘结性要求，也大大降低了产品生产成本。
一种用于制作覆厚铜层压板表面处理工艺

[发明专利]电镀铜厚的延时补偿方法和系统-CN201410831665.7有效
发明人：黄双双 -专利权人：惠州市特创电子科技有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开一种电镀铜厚的延时补偿方法和系统，所述方法包括如下步骤测量待镀电路板的初始铜厚。对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜。通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值Hi，当Hi满足预设条件时镀铜完成，否则继续补充时间Ti的镀铜。计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值Di。计算得到电镀效率值Qi。计算得到补充时间Ti。上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。
镀铜延时补偿方法系统

[发明专利]一种厚铜背板及其制作方法-CN202011586809.9在审
发明人：吴传亮;周建军;常玉兵;李旋;余条龙 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种厚铜背板及其制作方法，包括：预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；将厚铜层芯板先进行一次压合；根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；一起压合出所需的PCB结构本发明采用把厚铜层芯板先压合一次，减少压合过程中的填胶量，避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移，可降低对孔到内层图形的距离的要求要求；厚铜层芯板先压合一次，可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。同时，本发明制作过程简单，合格率高，可实现内层铜厚大于105μm的背板制作。
一种背板及其制作方法

[发明专利]一种铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法-CN202110980770.7有效
发明人：陈晗;刘红;尹洪超 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C23C22/73 文献下载
摘要：一种铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法，是一种利用化学浸泡法在铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法，属于相变传热实验过程，该制备方法基于辅助模具A、铜工件、密封螺栓和辅助模具B等部件实现。铜工件与辅助模具A、铜工件、密封螺栓和辅助模具B等部件配合，采用超亲水与超疏水多次结合的方法制备铜表面微米级超亲水点或超疏水点。本发明采密封螺栓配合铜箔胶带能够实现局部区域的隔绝处理，能够避免密封螺栓的转动划伤铜工件表面；在处理超亲水点时能够保证铜工件表面的蜡不融化，且储液微池能提供合适的反应温度；能够采用较低的成本在铜表面制备微米级点的超亲水或超疏水特性
一种表面微米级超亲水点疏水制备方法

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