专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种节能LED车灯基板-CN201621332564.6有效
  • 张金友 - 东莞和进电子科技有限公司
  • 2016-12-07 - 2017-06-09 - F21S8/10
  • 本实用新型公开一种节能LED车灯基板,包括有基座以及薄PCB板;该基座的局部表面一体向上设有,该台上具有LED焊盘;该薄PCB板压合固定在基座的表面并位于的侧面,的高度薄PCB通过将薄PCB板设置于基座的表面上,并配合基座的局部表面一体向上设有,在台上形成焊盘,LED的大半热量通过LED焊盘直接传导给,因基座是一体的,因此LED的热量能非常有效的传导到基座上面,再通过与基座连接的散热器来散热,解决了类似两只脚LED的导热问题,导热效果更好,利于延长光源的使用寿命。
  • 一种节能led车灯
  • [实用新型]一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳-CN202122839997.8有效
  • 杨世亮 - 上海科发电子产品有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-06-03 - H01S5/022
  • 本实用新型涉及一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳,该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚,引脚与底板之间设有玻璃绝缘子,底板上设有无氧,底板上开设有定位孔,无氧的底部设有与定位孔相适配的定位块,定位块位于定位孔中。与现有技术相比,本实用新型在底板上开设有定位孔,并在无氧的底部设置与定位孔相适配的定位块,通过定位块与定位孔的配合,对无氧进行准确定位,后续在钎焊时无氧不会受到模具、热膨胀等因数的影响,无氧与底板的中心偏移公差可以控制在±0.02mm之内,大大减少了因无氧偏移造成的产品不良现象,提高了产品精度。
  • 一种用于高精度大功率激光发射器to管壳
  • [实用新型]整体式多冷却壁-CN200520130301.2无效
  • 佘京鹏 - 佘京鹏
  • 2005-10-31 - 2007-03-14 - F27D9/00
  • 一种整体式多冷却壁。在纵剖面为四边形冷却壁壁体热面上沿横向设置2个或2个以上通长,且制为一体。在冷却壁壁体内和内设有相通的冷却水通道,并与进出水管相接。的纵向尺寸应满足内冷却水通道的设计要求。热面与冷却壁壁体热面平行。热面可设燕尾槽,也可不设燕尾槽。在满足各种耐火炉衬布置方式需要的同时,使各之间的炉衬得到有效的支撑和保护,多的深入使其整体冷却效果更好。
  • 整体式多凸台铜冷却
  • [发明专利]含有热电分离基PCB电路板及其制作方法-CN202011029451.X在审
  • 邱锡曼 - 诚亿电子(嘉兴)有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-01-01 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种含有热电分离基PCB电路板及其制作方法,含有热电分离基PCB电路板的制作方法包括台制作步骤、基板制作步骤和粘结片制作步骤;粘结片制作包括以下步骤:P1.依制设计PCB线路形状,制作成工作所需尺寸;P2.钻孔,得到所需的粘结片;本发明公开了一种含有热电分离基PCB电路板及其制作方法,通过在基板贴装发热元器件的对应位置制作,利用的高导热性能,发热元器件则通过贴装的方法导电,发热元器件所产生的热量可以通过快速传导到基板,达到热电分离的作用,提高整个基板的散热性能,降低发热元器件的表面温度,从而达到提高产品性能、延长产品寿命的目的。
  • 含有热电分离铜凸台pcb电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种具有双面基电路板-CN201921526556.9有效
  • 徐建华 - 珠海精路电子有限公司
  • 2019-09-11 - 2020-09-01 - H05K1/02
  • 本实用新型属于电路板领域,公开了一种具有双面基电路板,包括基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、(4)和导通孔(5);所述基板(1)的上、下表面均设置有所述(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3),所述(4)和所述导热树脂层(2)均与所述基板(1)直接接触,所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触;所述(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度;所述导通孔(5)贯通所述基电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。将本实用新型所述具有双面基电路板应用于TCU控制模块中,可满足快速散热和安全稳定的要求。
  • 一种具有双面电路板
  • [实用新型]母线排压铆结构-CN201320568176.8有效
  • 崔猛;谭国俊;单艳梅;马运龙 - 徐州中矿大传动与自动化有限公司
  • 2013-09-12 - 2014-03-19 - H01R4/06
  • 本实用新型公开了一种母线排压铆结构,包括母线排(2),还包括垫片(1)和钢垫片(3);垫片上设有外周形成有齿轮部分;钢垫片上设有外周形成有齿轮部分;垫片齿轮部分压铆在母线排的开孔内,母线排开孔与垫片的外径为间隙配合;钢垫片齿轮部分与垫片内径对接压铆,钢垫片与垫片为间隙配合。本实用新型增加了钢垫片与垫片的对接压铆这一步,在每层母线排上对应位置铆接垫片,每层垫片可以设置为高度不同,解决原螺栓长短不一的问题,简化装配步骤;钢垫片可以加装其他电气元件,实现在任何两个必要引出的端口均可加装电容或者其他相似元件
  • 母线排压铆结构
  • [实用新型]松装烧结多孔用模具-CN201320617387.6有效
  • 赵红梅;付欣;贺勇;梁栋;张全孝;贾万明;苏继红;冯宏伟 - 中国兵器工业第五二研究所
  • 2013-09-30 - 2014-04-02 - B22F3/03
  • 一种松装烧结多孔用模具,包括同心设置的内模和外模,其特征在于:所述内模是由底座和置于底座上方的圆柱形的模芯组成,在模芯外设有用于外模定位及控制多孔铜管壁厚度的和外模均置于模芯的底座上,紧贴模芯外径放置,外模紧贴的外径放置。在模芯与外模之间设置与外模均采用半圆环结构,厚度即为多孔铜管壁厚度,烧结时,模具随粉一起高温烧结,在多孔烧结成型后再脱模。本实用新型的模具能够承受高温烧结,不与发生反应,不变形,可直接烧结成型内径相同、壁厚不同的管型多孔,所用粉无需加入粘结剂,无需脱脂,即可获得管形多孔,而且结构设计简单、制造成本低、脱模方便,操作简单
  • 烧结多孔模具
  • [实用新型]一种含有热电分离基PCB电路板-CN202121593332.7有效
  • 向一敏 - 深圳市正阳基业电子有限公司
  • 2021-07-14 - 2021-12-10 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种含有热电分离基PCB电路板,包括基板本体、台阶通槽、、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋,所述基板本体的内部开设有台阶通槽,且台阶通槽的内部安置有,所述的上方连接有胶黏层,且胶黏层的上方连接有电子元件,所述基板本体的四角开设有装配通槽,且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层,所述基板本体包括电镀层、导电层和基材层。该含有热电分离基PCB电路板通过设置后的装配通槽能够方便使基板本体完成装配,且利用绝缘镀层能够对安装钉起到绝缘的作用,避免对基板本体的性能造成影响。
  • 一种含有热电分离铜凸台pcb电路板
  • [实用新型]双层直通散热基板结构-CN201920754762.9有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2019-05-24 - 2020-04-28 - H05K1/02
  • 双层直通散热基板结构,其特征在于,包括:导热铜板、双面覆玻璃纤维环氧树脂板和环氧树脂胶片,导热铜板与双面覆玻璃纤维环氧树脂板一面连接,双面覆玻璃纤维环氧树脂板的另一面和环氧树脂胶片粘接。其中,导热铜板包括:铜板、第一和第二。本实用新型与传统技术相比,通过设计增设双层导热块结构,使基线路板具有较高导热性能的同时具备稳定CTE值,满足基线路板对车灯高亮度的整体需求,提高了LED车灯及大功率模块的使用寿命。
  • 双层直通散热板结

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