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[发明专利]启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用-CN202310187643.0在审
发明人：李旋;胡梓浩;常玉兵;周建军 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板(PCB)技术领域，公开了启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用，设计3PIN脚的MOS管；分别用两个铜条作为焊接、过流与散热的载体，设计铜条间隙和铜凸台，铜条仅露出铜凸台；设计铜条体积尽可能大，对应的外层覆盖FR‑4铜箔面尽可能薄，设计FR‑4铜箔面和铜条互为嵌入结构，且铜条顶底层均设计铜凸台结构。本发明的启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法，充分利用MOS管分流的特性，在PCB有限的布线空间内极大提高了载流量和散热性能，解决启动锂电池保护板难以承载大电流的问题，进而解决启动锂电池向大电流发展的技术瓶颈，推动了启动锂电池向大电流发展的趋势。
启动锂电池保护流散结构设计方法系统应用

[发明专利]一种启动锂电池保护板制作方法-CN202310178284.2在审
发明人：李旋;胡梓浩;常玉兵;周建军 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板(PCB)制造技术领域，公开了一种启动锂电池保护板制作方法，铜板仅蚀刻一面铜凸台，铜条成型后将铜凸台面与FR‑4板一次压合成型；一次压合后采用机械磨板方式将顶层磨平，整板曝死保护铜凸台面；蚀刻另一面铜凸台，并将另一面铜凸台蚀刻成型后凸起的FR‑4板控深铣到与铜凸台底部基本齐平，再将另一面铜凸台面与FR‑4板二次压合成型。本发明提供的启动锂电池保护板制作方法，采用了“两次压合结合铜板两面分开蚀刻”的方式代替了“铜板直接双面蚀刻”的方式制作，避免了双面蚀刻“水池效应”的影响，解决了铜板双面蚀刻均匀性的问题，同时还解决了批量制作的技术瓶颈，降低了生产成本，提高了生产效率和品质良率。
一种启动锂电池保护制作方法

[发明专利]一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法-CN202110604726.6有效
发明人：王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。
一种高精度双面背板钻孔控制方法

[发明专利]凸台嵌铜板的制作方法及PCB板-CN202211175534.9在审
发明人：余条龙;李旋;周建军;刘桂武 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板，该方法包括：S1、制作铜板；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜；S3、图形转移；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％‑25％不进行腐蚀；S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％‑25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90°；S6、装配。本申请提供的凸台嵌铜板的制作方法，通过机械控深去除后可以使得切削后的凸台的拐角处呈90°，从而解决了凸台底部有弧度不垂直的问题，避免了FR4板与铜板凸台匹配后会产生凸起的现象。
凸台嵌铜板制作方法 pcb

[发明专利]双面贴片多层热电分离电路板的制作方法及PCB板-CN202211103297.5在审
发明人：余条龙;常玉兵;李旋;刘桂武 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及一种双面贴片多层热电分离电路板的制作方法及PCB板，该方法包括：多层FR4基板制作；多层FR4基板锣槽；凸台制作；铜板锣槽；填充块制作；铆合；装配填充块；排版、压合；取出填充块完成压合。本申请提供的上述方案，填补了热电分离电路板双面贴片的制作技术空白；同时，在保证双面贴片的前提下，可同时满足结构悬空表面不凹陷的现象。
双面多层热电分离电路板制作方法 pcb

[发明专利]一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器-CN202210816342.5在审
发明人：周建军;李旋;罗安森 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明属于PCB制造技术领域，公开了一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器。PCB阻焊制作方法包括：在制作好线路的PCB板上，先整板涂覆感光油墨，然后在局部涂覆热固化油墨，再进行曝光、褪油、显影、后处理，使整个工艺流程在密闭空间中实现自动连线；在整板涂覆感光油墨前需进行：阻焊前处理，用水平线清洗板面；所述褪油采用水平线清洗热固化油墨；所述显影采用水平线清洗未曝光的感光油墨。本发明降低了阻焊生产环境需求，无需特定无尘室操作，减少了生产成本。缩短了阻焊生产周期，无需辅助菲林，无需预烤，减少生产成本，同时提高了生产效率。本发明减少了阻焊制作过程中的擦花，提高了产品合格率。
一种 pcb 制作方法衔接设备终端服务器

[发明专利]一种印制电路板及其制作方法-CN202210618082.0在审
发明人：余条龙;周建军;李旋 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制备方法，包括准备板料基材以及准备铝基板；将铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对铝基板进行棕化处理；按照铝基板的形状在板料基材上开设锣槽，锣槽的单边尺寸大于切割成型的铝基板的单边尺寸；将切割成型的铝基板放置到锣槽内，将铝基板和板料基材进行压合结合，铝基板的表面突出于板料基材的表面；蚀刻铝基板，在铝基板上形成线路。本发明中，铝基板具有较好的散热作用，铝基板的表面能够制作线路，且铝基板硬度不高，容易进行加工，使得印制电路板能够同时兼顾布线空间、可加工性和制造成本，填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。
一种印制电路板及其制作方法

[发明专利]血气分析测试医疗板的制作方法、PCB板以及终端设备-CN202210618085.4在审
发明人：常玉兵;陆万忠;李旋;周建军 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种血气分析测试医疗板的制作方法、PCB板以及终端设备，该制作方法包括在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；对生产板进行电镀镍金处理；对生产板进行电硬金处理；对生产板进行电铂金处理；对生产板上的电极PAD位置进行喷墨处理。本申请提供的上述方案，电极PAD表面处理使用镀铜镍金、镀硬金以及镀铂金方法，明显提高了金层的纯度，满足了血液分析测试要求；同时，喷墨加工不需要曝光显影，避免了油墨污染电极PAD金面，提高了产品的生产效率，并且喷墨加工的同心度可以控制在25um以内，进一步提高了产品的品质。
血气分析测试医疗制作方法 pcb 以及终端设备

[发明专利]双面凸台嵌铜板的制作方法、PCB板以及动力电池-CN202210617114.5在审
发明人：常玉兵;余条龙;陆万忠;李旋 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面凸台嵌铜板的制作方法、PCB板以及动力电池，该方法包括：制作FR4基板、制作FR4光板、制作PP1片、制作PP2片、制作铜板、将FR4反面、PP2片以及FR4光板依次铆合，同时在对应的FR4基板槽内嵌入双面凸台铜板，将FR4反面、PP2片、FR4光板、PP1片以及FR4正面铆合并进行压合。本申请提供的上述方案，通过在对应的FR4基板槽内嵌入双面凸台铜板，然后将FR4反面、PP2片、FR4光板、PP1片以及FR4正面铆合并进行压合，实现了双面凸台嵌铜板的制作，有效解决了常规嵌铜板出现的断板问题。
双面凸台嵌铜板制作方法 pcb 以及动力电池

[发明专利]一种新能源汽车PDU高压控制电路板制作方法-CN201810467751.2有效
发明人：江燕平;余条龙;安国义 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种新能源汽车PDU高压控制电路板制作方法，包括步骤：铜排制作；FR4板制作；PDU高压控制电路板制作。本发明通过对压板参数的调整改变以及用纯胶替代PP压合有效解决了传统制造工艺中存在的分层流胶问题；而且本发明通过对钻孔参数的调整，解决了铜基板容易断刀的问题。与现有技术相比，本发明减少了生产工艺，提高了生产效率，确保了产品的良率。
一种新能源汽车 pdu 高压控制电路板制作方法

[发明专利]一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用-CN202111257141.8在审
发明人：王运玖;余条龙;周建军;安国义 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用，涉及印制电路板制造技术领域。制作方法包括：采用单面铝基板进行开料；外层图形加工、外层蚀刻、打靶孔、阻焊、字符制作，防焊后在铝面进行盲槽加工；加工盲槽后，再进行成型。LED用可弯折铝基印制电路板包括：单面铝基板、辅助图形、辅助定位孔、防焊和字符以及第一盲槽和第二盲槽。本发明为单面铝基板，通过在铝板背面孔深锣盲槽，降低弯折区的厚度来降低弯折的难度；避免了采用软板+纯胶+铝板的压合流程，大大降低了加工难度和加工时间，同时单纯的采用铝板，也能大大降低材料的成本。相比于现有技术，本发明另辟蹊径，工艺制作流程更加精简，品质控制点更加简单。
一种 led 可弯折铝基印制电路板制作方法应用

[发明专利]可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用-CN202111257145.6在审
发明人：王运玖;周建军;余条龙;安国义 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用，涉及印制电路板制造技术领域。选择具有聚酰亚胺结构的单面铝基板作为印制电路板结构的大体结构；在获得的大体结构上，在弯折区设计盲槽，盲槽位置的铝厚加绝缘介质厚度加铜箔厚度加油墨厚度的总为0.20‑0.50mm。本发明根据不同的弯折半径来调整总厚度，最小弯折半径可按弯曲厚度的2倍进行计算设计，盲槽分为两级或两级以上。材料采用具有聚酰亚胺结构的单面铝基板。相比于现有技术，本发明可满足对于要求较高导热系数的设计需求，同时能够进行立体组装。产品制程加工上更加精简。
可弯折铝基印制电路板结构设计方法 led 应用

[发明专利]热电分离金属基板、制作方法、发光二极管、光源及应用-CN202110951439.2在审
发明人：余条龙;周建军;李旋;王运玖 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热电分离金属基板、制作方法、发光二极管、光源及应用，涉及PCB制造技术领域。将纯胶裁切成和FR4板同等尺寸，采用快压方式将纯胶和FR4板在非线路面压合在一起；FR4板和纯胶快压后，在对应的凸台位置铣槽；获得铣槽后的板；采用铜铝合金代替铜板，在铜板面蚀刻出凸台，将按铣槽后的板与铜板蚀刻后的凸台对位热压在一起。本发明缩减工艺流程，减少生产周期，降低物料(铜板)成本。本发明利用纯胶代替PP，采用快压方式将纯胶和FR4板压合在一起，然后在凸台对应位置铣槽，节省了PP对应的凸台位置单独铣槽的时间。本发明采用铜铝合金板代替铜板，解决了客户物料(铜板)成本高的问题。
热电分离金属制作方法发光二极管光源应用

[发明专利]一种同孔异网及双面插针背板的制作方法-CN202110602426.4在审
发明人：王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开是关于一种同孔异网及双面插针背板的制作方法，涉及印制电路板制造技术领域。根据图纸设计叠层结构，调整压合结构；层压后切片确认板厚和介质厚度；通过第一控深钻实现第一面的金属化大孔的钻孔，通过第二控深钻实现第二面的金属化大孔的钻孔，通过第三控深钻在背钻大孔内背钻透光的非金属化小孔；通过多次沉铜和多次小电流调头镀的方式实现孔金属化；实现外层图形的制作并镀铜锡；通过第四控深钻将金属化后的控深钻的孔铜钻掉，实现两面金属化、中间非金属化的同孔异网，双面插针结构。本发明实现了同孔异网，双面插针的制作。
一种孔异网双面背板制作方法

[发明专利]一种PCB线路的成型方法-CN202110400895.8在审
发明人：周建军;李旋;张记生 -专利权人： 深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB线路的成型方法，该方法用锡层代替干膜和湿膜的保护作用，摒弃了大量与干膜和湿膜配套的一系列物料及设备，降低了人力和物力成本，同时减少了线路成型过程中开短路的产生，提高了产品良率，并减少了废水排出，保护了环境。用激光烧蚀工艺代替蚀刻工艺，简化了PCB内外层线路的工艺流程，缩短了PCB产品整个生产周期，并极大地提高了精细线路制作的良率。利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性，用锡代替干膜的封孔作用，突破了内层线路金属化孔孔径的限制。
一种 pcb 线路成型方法

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