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[发明专利]一种LED芯片的封装结构-CN202010907925.X有效
发明人：麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提出一种LED芯片的封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧设置有第一荧光胶层，LED芯片的顶面设置有第二荧光胶层，所述第二荧光胶层上设置有保护膜层；所述第一荧光胶层，按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；扩散粉：1～3重量份。本发明提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
一种 led 芯片封装结构

[发明专利]一种双色LED及其制作工艺-CN202111623146.8在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。
一种 led 及其制作工艺

[发明专利]一种COB LED光源-CN201610073015.X在审
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB LED光源，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层31以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)。且一个所述透明胶层(32)可以包覆一个或多个所述荧光胶层(31)，所述荧光胶层包覆一个或多个所述LED芯片(2)。本发明在荧光胶层外包覆一层高折射率透明胶以提高出光效率，具有安装简单、通用性强、易于产业化的优点。
一种 cob led 光源

[发明专利]一种红绿双色组合高显色指数LED光源-CN201910059906.3在审
发明人：李俊东;张静娟;王鹏辉 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种红绿双色组合高显色指数LED光源，本发明涉及LED技术领域；它包含LED支架、蓝光LED芯片、金线、绿色荧光胶、红色荧光胶；LED支架的碗杯底部内设有蓝光LED芯片，LED支架内的正负电极引脚通过金线与蓝光LED芯片连接，LED支架的碗杯内填设有红色荧光胶，且蓝光LED芯片均嵌设于红色荧光胶内，绿色荧光胶覆设于红色荧光胶的上表面。
一种红绿双色组合显色指数 led 光源

[发明专利]一种可降解的医疗防疫包装膜及其生产工艺-CN202010306305.0有效
发明人：余文俊 -专利权人：上海唐科新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种可降解的医疗防疫包装膜以及生产工艺，其中包装膜包括基材，所述基材上设置有荧光结构层，所述荧光结构层包括荧光胶层、混合胶条，所述基材表面设置有槽体，所述混合胶条是由502胶水和荧光胶混合，并填充于槽体上而形成的条状结构，所述荧光胶层黏接于基材，且与混合胶条黏接，达到双重黏接的效果，使基材上的荧光结构层不易从基材表面脱离下来，且用可降解的材料作为基材，有利于包装膜使用后的降解处理。
一种降解医疗防疫包装及其生产工艺

[发明专利]一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法-CN201110459150.5有效
发明人：曹宇星 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
一种 led 垂直结构晶片表面荧光方法

[实用新型]一种双色倒装集成光源-CN202222830402.7有效
发明人：邓立军;蒋建鹏;汪辉 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色倒装集成光源，包括COB基板、围坝胶、第一色温芯片组、第二色温芯片组、白墙胶、第一荧光胶层、第二荧光胶层，COB基板上表面设有一圈围坝胶，围坝胶的内侧均匀分布设置第一色温芯片组和第二色温芯片组，第一色温芯片组上均覆盖有第一荧光层，COB基板上位于围坝胶内侧填充白墙胶，白墙胶填充于第一色温芯片组和第二色温芯片组周围，围坝胶内侧填充第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第二色温芯片组、第一荧光胶层和白墙胶通过在芯片周围涂白墙胶，可以阻挡和反射芯片侧面出光，增强正面出光，提升光源整体亮度。
一种倒装集成光源

[发明专利]LED封装抗沉淀装置及抗沉淀控制方法和LED点胶机-CN201510558645.1有效
发明人：冯云龙 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：其中，抗沉淀装置包括用于控制荧光胶筒转动的旋转阀，旋转杆，用于控制旋转杆、旋转阀、荧光胶筒同步转动的第一马达，用于推出荧光胶的推胶杆，用于驱动推胶杆推胶的第二马达和用于控制第一马达和第二马达的工作状态的控制器；在点胶时，由第一马达转动带动旋转杆和旋转阀同轴转动，使荧光胶筒在点胶过程中一直处于转动状态，不会产生沉沉，从而不会浪费荧光胶水，节省了生产成本。
led 封装沉淀装置控制方法点胶机

[实用新型]LED封装抗沉淀装置和LED点胶机-CN201520681360.2有效
发明人：冯云龙 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：其中，抗沉淀装置包括用于控制荧光胶筒转动的旋转阀，旋转杆，用于控制旋转杆、旋转阀、荧光胶筒同步转动的第一马达，用于推出荧光胶的推胶杆，用于驱动推胶杆推胶的第二马达和用于控制第一马达和第二马达的工作状态的控制器；在点胶时，由第一马达转动带动旋转杆和旋转阀同轴转动，使荧光胶筒在点胶过程中一直处于转动状态，不会产生沉淀，从而不会浪费荧光胶水，节省了生产成本。
led 封装沉淀装置点胶机

[发明专利]一种可调色温的COB封装结构及其封装方法-CN201610570702.2在审
发明人：程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调色温的COB封装结构及其封装方法，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。
一种可调色温 cob 封装结构及其方法

[发明专利]一种基于深度学习的LED荧光粉胶涂覆厚度的预测方法-CN201910627994.2在审
发明人：胡跃明;王欢 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于深度学习的LED荧光粉胶涂覆厚度的预测方法，包括，S1采集原始数据集，并划分为训练数据和测试数据，并进行预处理；S2确定多个LED荧光粉胶涂覆厚度DBN模型的最优网络结构；S3确定多个最优网络结构的LED荧光粉涂覆厚度预测模型；S4将测试数据输入到多个荧光粉涂覆厚度预测模型，计算得到相应LED荧光粉胶涂覆厚度的预测结果；S5比较后，从中选出LED荧光粉胶涂覆厚度的DBN预测模型，实现预测。本发明解决了LED荧光粉胶涂覆厚度的预测模型中不能精准预测LED荧光粉胶涂覆厚度的问题。
胶涂厚度预测模型测试数据网络结构预测模型涂覆预测荧光粉预处理采集原始数据训练数据预测结果学习

[发明专利]LED封装制程-CN201110040687.8无效
发明人：林新强;曾文良;张洁玲 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：封装制程，其包括以下的步骤，提供一个基板，所述基板具有两个电极以及一个反射杯，所述反射杯在所述基板的顶面形成一个凹槽；设置一个LED芯片，在所述基板的顶面的凹槽内，并与所述两个电极电性连接；设置一层第一荧光胶，覆盖所述LED芯片；采用离心方式，使所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述反射杯的底部；及设置一层第二荧光胶，在所述第一荧光胶上。本发明以离心方式沉积第一荧光胶的荧光粉，并区隔第二荧光胶，可对应所述LED芯片的发光效能使受光激发效果相同混光均匀。
led 封装

[实用新型]一种可调色温的COB封装结构-CN201620762918.4有效
发明人：程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调色温的COB封装结构，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本实用新型中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。
一种可调色温 cob 封装结构

[实用新型]一种COB光源及其封装结构-CN201820135597.4有效
发明人：冯云龙;唐双文;陈飞;李云刚 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：，所述COB光源的封装结构包括基板和若干金线，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干LED芯片，所述LED芯片通过金线依次串联或并联后与基板上的相应电极电连接，包敷于所述LED芯片上设置有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上还设置有第二荧光胶层，围绕所述固晶区设置有白胶反光层，所述白胶反光层的底边与基板贴合，所述白胶反光层的内侧与第一荧光胶层和第二荧光胶层贴合。通过采用分层涂覆的荧光胶层，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能。
荧光胶层封装结构反光层白胶基板光源固晶区金线本实用新型电极电连接可靠性提升产品性能基板贴合依次串联高光效包敷并联分层固晶贴合涂覆输出

[发明专利]一种荧光粉胶的涂覆方法-CN201410655196.8在审
发明人：罗小兵;余兴建;郑怀;谢斌 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于LED封装领域，其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆，包括S1将LED芯片固定在封装基板上；S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述LED芯片通过压印方式贴合一起；S3待荧光粉胶在所述压印块和所述LED芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
一种荧光粉方法

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