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[实用新型]一种CSP LED-CN201520823194.5有效
发明人：熊毅;郭生树;朱富斌 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：一种CSP LED，包括半导体晶片和荧光胶层，所述半导体晶片为四方体结构，半导体晶片的顶面及四个侧面上均覆盖有荧光胶层，所述半导体晶片的底部设有电极，所述电极遮挡半导体晶片侧面与荧光胶层相结合处。本实用新型延长电极的长度，防止外部水汽通过荧光胶与基板之间的间隙入侵到LED芯片与荧光胶结合面并在此聚集，保证不影响出光效果。

一种 csp led

[发明专利]一种LED灯生产用荧光粉胶混料装置-CN201811315786.0在审
发明人：黄志优 -专利权人：黄志优
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯生产用荧光粉胶混料装置，通过在搅拌棒上均匀安装有若干个锥刺，锥刺为圆锥形状，搅拌棒上个锥刺能够刺破荧光粉胶里的气泡，使荧光粉胶混合充分，搅拌效果好，通过设置晃动机构，晃动机构由第二旋转电机、安装座、旋转轴、旋转盘、第一固定杆、连接杆、第二固定杆、第一连接环、第二连接环组成，带动搅拌箱左右往复运动，便于搅拌箱内的荧光粉胶晃动，便于均匀的搅拌荧光粉胶，使荧光粉胶均匀充分的混合，搅拌效果好。
荧光粉胶锥刺晃动混料装置搅拌效果固定杆搅拌棒连接环左右往复运动均匀安装旋转电机圆锥形状安装座搅拌箱连接杆旋转盘旋转轴刺破

[发明专利]一种半导体器件及其封装方法-CN201811591008.4在审
发明人：朱文敏;李真真;万垂铭;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。
荧光片半导体器件白胶层凸形基板封装端部形状紧密连接老化过程凹陷部基板电结合力白胶侧壁缓解

[实用新型]一种半导体器件-CN201822190822.7有效
发明人：朱文敏;李真真;万垂铭;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件，包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本实用新型的半导体器件，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。
荧光片白胶层半导体器件凸形基板本实用新型端部形状紧密连接老化过程凹陷部基板电结合力白胶侧壁缓解

[发明专利]LED晶片封装方法-CN201410038667.0在审
发明人：裴小明;曹宇星 -专利权人：上海瑞丰光电子有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括：将覆晶晶片焊接于金属平板上；向金属平板上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除；向荧光胶表面涂覆透明封装胶，使透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，在荧光胶上形成透明封装层，获得阵列式LED胶片；将金属平板祛除得阵列式LED胶片；将阵列式LED胶片分割成多个LED封装单体。本发明在金属板上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度
led 晶片封装方法

[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯-CN201811554458.6在审
发明人：何刚;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、配制荧光胶，并将所述荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；其中所述的荧光胶的配制方法为：将20％‑40％质量份的硅胶、30％‑60％质量份的荧光粉余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、在所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面一体地覆盖透光胶层
led 封装结构制作方法闪光灯

[发明专利]一种LED灯及其封装工艺-CN202011351309.7在审
发明人：吴香辉;李仁;刘山 -专利权人：江西瑞晟光电科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED灯及其封装工艺，其中LED灯包括基板、LED芯片、荧光胶以及呈半球体状的透明罩，所述透明罩呈开口的一端固定在所述基板上，所述LED芯片设置在所述透明罩区域之内的所述基板上，所述透明罩上开设有注胶孔，所述荧光胶填充在所述透明罩内。在对LED灯进行封装时，将荧光胶通过注胶孔注入透明罩内，使得荧光胶覆盖在LED芯片上。由于透明罩的限制作用，使得荧光胶在凝固的过程中不易流出，一方面节约了荧光胶，降低了生产成本；另一方面有效的保护了LED芯片不被外界的空气氧化，提高了LED芯片的发光效率，使得LED晶片能够均匀发光，保证发光的效果
一种 led 及其封装工艺

[发明专利]一种光效提升及降低光衰的LED灯具-CN201310286191.8无效
发明人：周洁 -专利权人：南通亚浦照明电器制造有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：灯具本体中部开有向下凹陷的槽，槽内安装有LED光源，LED光源包括LED芯片和金属基板，LED芯片设于所述金属基板的上表面，金属基板上铺设一层绝缘层，在绝缘层上方设置线路层，在线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层，封装胶限位层内灌入封装胶，荧光胶限位层内灌入荧光胶。本发明的优点是：避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，提高LED路灯整灯的散热效率，从而提升整灯寿命及光通量维持率。
一种提升降低 led 灯具

[发明专利]一种高色温的LED灯珠制作工艺-CN201610239170.4在审
发明人：喻银芝 -专利权人：中山市利光电子有限公司
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高色温的LED灯珠制作工艺，原料包括LED支架、LED芯片、荧光粉、A胶、B胶、固晶胶，该LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，该LED芯片利用混合的荧光粉、A胶、B胶封胶，该荧光粉包括荧光波长范围在302nm黄绿粉、荧光波长范围在537nm绿粉，该黄绿粉、绿粉、A胶、B胶的配色比例为1.6:0.63:13:26，此工艺可以提高LED灯的绿色色温，使LED灯的绿色更加接近叶子的绿色，增加应用了此LED
一种色温 led 制作工艺

[发明专利]一种荧光ASA造纸施胶剂及其制备方法-CN201410054727.8有效
发明人：于得海;刘温霞;王慧丽;李国栋 -专利权人：齐鲁工业大学
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： D21H21/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种荧光ASA造纸施胶剂及其制备方法，属于造纸施胶剂技术领域。本发明的荧光ASA造纸施胶剂，首次将碳量子点添加到ASA施胶剂中，成功制备出了能用作荧光造纸施胶剂有效提高纸张抗水性的ASA施胶乳液；为ASA施胶剂提供了一种新的乳化稳定剂，而且该稳定乳化剂能使施胶剂具备荧光性能、施胶效率高；另外，作为碳量子点该乳化稳定剂具备用量少、无毒、成本低等优点。制备工艺简单、不需要再添加任何表面活性剂、高分子聚电解质及染料型荧光剂。
一种荧光 asa 造纸施胶剂及其制备方法

[发明专利]一种CSP光源及其制备方法-CN202110079874.0在审
发明人：陶燕兵;刘跃斌;盛刚;陶韵;李凯;罗浩 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSP光源及其制备方法，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。本发明采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆，使得蓝光晶片五个出光面均与荧光粉充分激发，以获得最佳的出光效率，并用白胶再次对芯片四周围坝，使蓝光晶片的4个侧面向上光反射，形成单面出光的CSP光源。
一种 csp 光源及其制备方法

[实用新型]一种双面发光COB-CN201621335577.9有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;尹键 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面发光COB，包括透明基板，在透明基板上设置有芯片，在透明基板的两面上封装有荧光胶层；在透明基板上设有焊盘，在荧光胶层外周设有荧光胶围坝，焊盘位于荧光胶围坝外侧；外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离大于利用本实用新型的结构，减小荧光胶对焊盘的影响，解决易从侧面漏蓝光的现象，减小侧面的出光，提高整个双面发光COB的出光效率。
一种双面发光 cob

[实用新型]一种LED封装胶量溢流控制结构-CN201720001131.0有效
发明人：张文定;宋钰;廖彬宇 -专利权人：深圳市明华光电有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装胶量溢流控制结构，其包括LED支架以及LED芯片，在该LED支架的该顶面上并且于该光源腔的四周设置有若干储胶腔，在每一个该储胶腔与该光源腔之间都连接有引导槽，该光源腔中填充有荧光胶，生产的时候，由机器设备将荧光胶填充到该光源腔中，在填充的过程中如果荧光胶量过大则荧光胶会通过该引导槽流入到该储胶腔中，从而使批量生产的时候每一个LED支架的该光源腔中都会填充等额的荧光胶，从而提升产品的一致性
一种 led 封装溢流控制结构

[发明专利]一种LED灯珠器件及其制作方法-CN202211249875.6在审
发明人：方干;鄢露 -专利权人：深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：LED灯珠器件包括峰波处于460~480nm的芯片和荧光胶，所述荧光胶包裹所述芯片；按质量计算，所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%和胶水66~72%荧光胶可以被峰值处于460~480nm的较高波长光激发，激发出白色光，发出的白光中440~455nm光能量显著降低，降低了LED灯珠器件对人眼的伤害。
一种 led 器件及其制作方法

[发明专利]在LED芯片上涂布荧光粉层的方法及LED器件的制造-CN200810241906.7有效
发明人：余彬海;李军政;梁丽芳 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种在LED芯片上涂布荧光粉层的方法，包括以下步骤：准备基板，准备荧光粉混合胶，其中，该基板上安装有LED芯片；准备模具，将基板安装于模具内，并合模施压，使基板与模具之间形成空腔，其中，模具设置有胶体通道及与LED芯片位置对应的模腔；将荧光粉混合胶沿胶体通道注入模腔，使荧光粉混合胶覆盖LED芯片并填充空腔；荧光粉混合胶在空腔内固化成型；待注入的荧光粉混合胶固化后，分离模具与基板，使荧光粉混合胶脱离模具并结合在基板上，形成荧光粉层。本发明的方法，通过模具注塑成型的方式形成荧光粉层，一致性好，工艺简单，适合大批量生产。另外，还提供一种基于所述在LED芯片上涂布荧光粉层方法的LED器件制造方法。
led 芯片上涂布荧光粉方法器件制造