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[发明专利]一种LED封装结构-CN201310245973.7无效
发明人：刘万庆 -专利权人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种LED封装结构-CN201320354863.X有效
发明人：刘万庆 -专利权人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种双色LED制作工艺-CN202210612814.5在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板的功能区固定第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在第一LED芯片的顶面出光面点球头型的透明胶，在第二LED芯片的顶面出光面点球头型的第一荧光胶；（3）烘烤；（4）在第一荧光胶上点第二荧光胶；（5）通过离心运动使第二荧光胶沿第一荧光胶的弧面流动至第二LED芯片的侧面出光面；（6）烘烤；（7）围堰；（8）在围堰内填充第三荧光胶，第三荧光胶将透明胶及第一荧光胶覆盖；（9）第三荧光胶自然沉降；（10）烘烤将第三荧光胶固化。第二荧光胶通过离心方式流动至相邻芯片之间的间距，用于激发芯片周围蓝光，实现1600‑8000K色温，芯片能高密度集成。
一种 led 制作工艺

[发明专利]一种LED芯片涂布保护材料的方法-CN201610496512.0在审
发明人：王玲 -专利权人：昆山初本电子科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片涂布保护材料的方法，在LED 的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED 发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED 的制造成本。
一种 led 芯片保护材料方法

[发明专利]一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法-CN201910119902.X有效
发明人：王佳琪 -专利权人：佛山市香港科技大学LED一FPD工程技术研究开发中心
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法，包括以下步骤：S1、固定含有蓝光LED芯片的基板；S2、在所述基板的上方设置第一腔室，将含有大粒径荧光粉的荧光胶点涂在第一腔室内形成第一荧光胶层；S3、固化所述第一荧光胶层；S4、在所述第一荧光胶层的上方设置第二腔室，将含有小粒径荧光粉的荧光胶点涂在第二腔室内形成第二荧光胶层；S5、固化所述第二荧光胶层；本发明所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法制作的LED元件，在与传统工艺封装结构相同的色温下，能够实现较低的荧光粉用量、高流明效率以及色温分布的均匀性。
一种粒径梯度荧光白光 led 元件制作方法

[实用新型]一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件及制备模具-CN201920212410.0有效
发明人：王佳琪 -专利权人：佛山市香港科技大学LED一FPD工程技术研究开发中心
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件，包括基板，所述基板上设有蓝光LED芯片阵列，所述基板上依次层叠设置有包覆所述蓝光LED芯片阵列的第一荧光胶层以及第二荧光胶层；所述第一荧光胶层内均匀分布有大粒径荧光粉，所述第二荧光胶层内均匀分布有小粒径荧光粉，所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层的交界面为平面。本实用新型所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件，能够在与传统LED封装结构相同的色温下，同时实现较低的荧光粉用量、高流明效率以及色温分布的均匀性。本实用新型还提供了一种制备上述含粒径梯度荧光胶的白光LED元件的模具。
荧光胶层粒径梯度白光LED 荧光胶本实用新型基板蓝光LED芯片荧光粉小粒径荧光粉荧光粉用量封装结构流明效率色温分布依次层叠制备模具传统LED 大粒径交界面均匀性包覆色温制备模具

[实用新型]一种LED芯片的封装结构-CN202021894997.7有效
发明人：麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提出一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面；或者是所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。本实用新型提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
一种 led 芯片封装结构

[发明专利]一种LED光源的封装结构-CN201911289301.X在审
发明人：周建华 -专利权人：广东聚科照明股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光源的封装结构，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述荧光胶为双层结构，所述荧光胶自内而外依次设有第一荧光胶层和第二荧光胶层，所述第一荧光胶层混合有第一色光荧光粉，所述第二荧光胶层混合有第二色光荧光粉，所述第一色光荧光粉的粒径大于所述第二色光荧光粉的粒径。
一种 led 光源封装结构

[实用新型]一种白光LED灯珠-CN201920281293.3有效
发明人：张万功;尹梓伟 -专利权人：东莞中之光电股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光LED灯珠，包括支架和LED芯片，支架上开设有一个凹口，所述LED芯片设置在凹口的底部，所述凹口中设置有第一荧光胶层和第三荧光胶层，第一荧光胶层位于第三荧光胶层下方；第一荧光胶层包含红光荧光粉，第三荧光胶层包含绿光荧光粉；第一荧光胶层的上表面高于LED芯片的上表面。本实用新型提供的白光LED灯珠中，下层的荧光粉先被激发而发光后并不会影响上层的荧光粉，从而提高了LED灯珠的整体发光效率。
荧光胶层荧光粉白光LED灯珠本实用新型上表面凹口支架红光荧光粉绿光荧光粉发光效率下层发光上层激发

[实用新型]一种新型荧光粉多层涂布LED-CN201320303144.5有效
发明人：刘军;李晓东 -专利权人：深圳市紫光泰光电子有限公司;诸暨市中瑞通讯材料有限公司;北京华帅集成电子科技有限公司;南京美兆电子科技有限公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种新型荧光粉多层涂布LED，包括LED支架碗杯、LED芯片、荧光粉胶I层、荧光粉胶II层、环氧树脂封装胶；所述LED芯片固定在LED支架碗杯的底端；所述荧光粉胶I层直接涂布在LED芯片的外围；所述荧光粉胶II层涂布在荧光粉胶I层的上面；所述环氧树脂封装胶包覆在LED支架碗杯四周。本实用新型采用先后涂布荧光粉的方法，使得衰减好的荧光粉处于底层，衰减差的荧光粉处于相对高层，高层荧光粉距芯片远些受热就少，则延长LED寿命。
一种新型荧光粉多层 led

[发明专利]多色光源点胶方法-CN202211363190.4在审
发明人：杨帆;刘建强;饶金芳;陈永华;李伟伟;吴奇;柳松 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及光源的技术领域，公开了多色光源点胶方法，包括以下步骤，1)、提供基板，基板具有凹腔，凹腔的底部设有多个纵横交错布置的隔条，隔条的顶部低于基板的上表面；多个隔条将凹腔的下部分割为多个发光区域，发光区域中设有发光芯片，2)、在多个发光区域填充下部荧光胶层，多个发光区域填充有至少两种相异的下部荧光胶层，3)、在凹腔的上部填充上部荧光胶层，上部荧光胶层覆盖了下部荧光胶层；利用多个隔条，可使两种相异的下部荧光胶层不易混杂，最后再在凹腔的上部填充上部荧光胶层，凹腔可防止下部荧光胶层及上部荧光胶层外漏，这样，可形成多色光源，不会出现荧光胶混杂，且光源呈现的多色温效果质量好，制造过程简便。
多色源点方法

[发明专利]一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法-CN201310440591.X无效
发明人：刘淑娟;何雷 -专利权人：江苏尚明光电有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，该方法的步骤为：将荧光粉和配胶混合均匀，制作成荧光粉胶，上述成分的重量百分比为荧光粉60%-70%，配胶10%-40%，将荧光粉胶涂在芯片的表面，形成凸起的球面。本发明将荧光粉胶喷涂在芯片的表面，让荧光粉胶自由流动，直至胶体表面达到平衡，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光，为了使涂敷在芯片表面的荧光粉均能产生白光，荧光粉胶的厚度一般在0.2-0.5μm之间，以避免荧光粉胶对边缘区域发出的蓝光转换不足。
一种大功率白光 led 荧光粉方法

[发明专利]量子点透镜型直下式LED背光源的制作方法-CN201611082008.2在审
发明人：高丹鹏;张志宽;邢其彬;苏宏波 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子点透镜型直下式LED背光源的制作方法，首先制备荧光胶A并将荧光胶A滴入LED支架中，然后制备量子点荧光胶B，将量子点荧光胶B涂覆于LED透镜表面，之后在量子点荧光胶B表面涂覆光固化胶保护层量子点荧光胶B中采用量子点荧光材料，其半波宽较窄，可以极大提升LED背光源的色域值，色域值可达NTSC 96％以上。并且将量子点荧光粉制备于荧光胶中，解决了量子点荧光粉容易团聚失效的问题，该制作方法工艺简单、成本低廉，易于工业化生产。同时量子点荧光胶B涂覆于LED透镜上，并进行封装胶水包覆保护，减少了湿气、氧气对量子点荧光材料的侵蚀，同时避免量子点荧光材料直接接触发光芯片、受发光芯片的高温影响，提高了灯珠的可靠性。
量子透镜型直下式 led 背光源制作方法

[发明专利]在LED芯片表面覆盖荧光层的方法-CN200910303318.6有效
发明人：孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，包括如下步骤：涂荧光胶步骤，将荧光胶均匀地喷涂于芯片表面而形成若干荧光胶点；热风整平步骤，将热风吹至芯片表面的荧光胶点上，使各荧光胶点在热风作用下流平形成平整的荧光胶层；固化荧光胶步骤，将带有荧光胶层的芯片进行烘干处理，使芯片表面的荧光胶层固化成型。本发明通过在涂覆荧光层后先进行热风整平，极大提升了荧光层平整度，荧光层厚度更为均匀。
led 芯片表面覆盖荧光方法

[实用新型]固定荧光胶的COB光源-CN201720462019.7有效
发明人：邹义明;饶志平;段正鑫;邹慧琴;杨雪梅;罗博;杨庆龙;杨琴;米小弟;戴小琴 -专利权人：新月光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了固定荧光胶的COB光源，包括基板、LED以及荧光胶，LED设置在基板的上表面，基板的上表面凸设有闭合环状的围坝，围坝围合LED并形成有上端开口的容腔，容腔有面积大于上端开口的下端底面，容腔内填充有荧光胶，荧光胶覆盖在LED上，由于围坝下端底面的面积大于上端开口的面积，即围坝与基板会形成有倾斜角度，当荧光胶填充于围坝内时，荧光胶会贴合围坝一体成型形成上小下大的梯状；在使用COB光源的过程中，即便荧光胶失去了粘附性，由于荧光胶贴合围坝形成上小下大的梯状，围坝能够很好的卡住荧光胶，使得荧光胶不脱落，从而延长了COB光源的使用寿命。
固定荧光 cob 光源