专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种COB制造工艺-CN202310812344.1在审
  • 尹键;刘焕聪;景晓君;黄巍;林德顺;翁平;吕文其;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-09-29 - H01L33/00
  • 一种COB制造工艺,包括以下步骤:(1)在基板上固蓝光芯片和齐纳管;(2)将固晶胶水烘烤固化;(3)在蓝光芯片之间的间隔处填充白胶并固化;(4)蓝光芯片之间焊线;(5)在发光区域的外围制造围堰并烘烤;(6)在需要发蓝光的的位置对应的蓝光芯片表面点透明胶;(7)通过加热台将透明胶预固化;(8)在需要发红光的的位置对应的蓝光芯片表面点红色荧光粉胶;(9)通过加热台将红色荧光粉胶预固化;(10)在需要发绿光的的位置对应的蓝光芯片表面点绿色荧光粉胶;(11)通过加热台将绿色荧光粉胶预固化;(12)在围堰内整面点荧光胶;(13)通过加热台将荧光胶预固化后进入烤箱烘烤至完成固化。本发明提高出光均匀性和一致性,方便电源设计。
  • 一种cob制造工艺
  • [实用新型]一种LED封装-CN202223511479.4有效
  • 宋小清;周钧平;蔡树文 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-13 - H01L33/44
  • 一种LED封装,包括支架和设在支架碗杯内的LED芯片,所述支架包括金属支架和与金属支架结合的塑料支架,所述支架的碗杯内的底部设有正极焊盘和负极焊盘,所述支架的底部设有正电极和负电极,所述塑料支架的表面设有第一黑色遮挡层,所述碗杯内的底部分为固晶区和非固晶区,所述LED芯片设在固晶区,所述非固晶区的表面设有镀银层,所述镀银层上设有第二黑色遮挡层,所述第二黑色遮挡层上于LED芯片的四周设有白胶层,所述LED芯片的顶部设有荧光层。本实用新型原理:在支架容易发黄的区域设置黑色遮挡层,能够很好的将发黄区域遮盖,消除产品外观瑕疵且不影响产品出光。
  • 一种led封装
  • [发明专利]一种LED制造工艺-CN202111023923.5有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李国平 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-09-02 - 2023-05-26 - H01L33/48
  • 一种LED制造工艺,包括以下步骤:(1)冲压,在铜片卷材上冲压出若干单颗焊盘支架,单颗焊盘支架纵向两侧设有纵向料带,单颗焊盘支架横向两侧设有横向料带,纵向料带和横向料带相互连接形成料架,焊盘通过金属连接部与横向料带连接;(2)电镀;(3)注塑,在铜片卷材上单颗焊盘支架位置注塑成型出塑料碗杯;(4)外观,在塑料不良的位置涂黑标记;(5)包装,将带有焊盘支架和塑料碗杯的铜片卷材卷绕在卷盘上;(6)封装,通过卷盘放卷铜片,并在塑料碗杯内进行固晶、焊线和点胶;(7)剥料,对料卷铜片进行连续冲压,切断第一金属连接部、第二金属连接部和注塑导槽,单颗LED与料架分离。
  • 一种led制造工艺
  • [实用新型]一种高光效SMD LED支架封装-CN202222560271.5有效
  • 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;李蓉 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-03-10 - H01L33/48
  • 一种高光效SMD LED支架封装,负极板上设有两颗并排且横向放置的第一LED芯片,负极板上远离绝缘带的一侧设有金属导体,金属导体与负极板电性连接,第一LED芯片位于绝缘带与金属导体之间,第一LED芯片的负极通过金线连接在金属导体上,第一LED芯片的正极通过金线连接在正极板上;所述正极板上设有一颗竖向放置的第二LED芯片,第二LED芯片的正极通过金线连接在正极板上,第二LED芯片的负极通过金线连接在负极板上。在碗杯内增加金属导体,使LED芯片具有足够的位置焊线,在同样尺寸支架下,内部空间利用率更大,芯片分布更均匀,出光效率更高。
  • 一种高光效smdled支架封装
  • [实用新型]一种杀菌照明用LED封装-CN202222595019.8有效
  • 梁依雯;王芝烨;翁平;杨永发;黄巍 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-03-07 - H01L25/075
  • 一种杀菌照明用LED封装,包括支架、白光LED芯片和紫外LED芯片,所述支架包括陶瓷基板、金属围坝和石英玻璃盖板,所述陶瓷基板上设有第一功能区和第二功能区,金属围坝在第一功能区处形成第一碗杯,金属围坝在第二功能区处形成第二碗杯,所述盖板与金属围坝密封连接,在第一碗杯处形成第一密封空间,在第二碗杯处形成第二密封空间;所述白光LED芯片固设在第一功能区上,第一密封空间内设有抗UV硅胶层包裹所述白光LED芯片;所述紫外LED芯片固设在第二功能区上,其包括UVA LED芯片和UVC LED芯片。LED封装具有高光功率、高可靠性、长寿命、高性价比的优点。
  • 一种杀菌照明led封装
  • [实用新型]一种LED封装-CN202222560324.3有效
  • 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;刘俊莲 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-02-03 - H01L33/48
  • 一种LED封装,包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片,所述碗杯支架内底部设有红色荧光垫片,所述LED芯片固设在红色荧光垫片上,所述碗杯支架内设有覆盖LED芯片的绿色荧光粉外封胶层,本实用新型原理:将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装,绿色荧光粉位于LED芯片的上顶部,可最大限度激发绿色荧光粉,红色荧光粉位于LED芯片的底部,LED芯片底部出光用于激发红色荧光粉,整体提升激发效率和出光效率。
  • 一种led封装
  • [实用新型]一种LED封装-CN202222592523.2有效
  • 伍学海;尹键;翁平;杨永发;黄巍 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-02-03 - H01L33/48
  • 一种LED封装,包括支架和蓝光芯片,所述蓝光芯片固设在支架碗杯底部的功能区上,所述蓝光芯片的顶面出光面设有透明胶层,所述功能区上于蓝光芯片的侧面设有红色荧光胶层,所述碗杯内设有覆盖红色荧光胶层和蓝光芯片的黄绿荧光胶层。本实用新型原理:红色荧光粉和黄绿荧光粉分层封装,提高显色指数,提高光通量;在蓝光芯片的顶面设在透明胶层,可增加LED出光的发散角度,提升激发黄绿荧光粉的效率。
  • 一种led封装
  • [实用新型]一种LED晶片及封装-CN202222560322.4有效
  • 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;罗强峰 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-01-17 - H01L33/50
  • 一种LED晶片及封装,包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED晶片,所述LED晶片包括蓝宝石衬底、设在蓝宝石衬底上的外延层、设在蓝宝石衬底的底部的红色荧光垫片和设在红色荧光垫片的底部的DBR反射层;所述碗杯支架内设有覆盖LED晶片的绿色荧光胶层。本实用新型原理:将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装,绿色荧光粉位于LED晶片的顶部,可最大限度激发绿色荧光粉,红色荧光粉集成在晶片的底部,LED晶片底部出光用于激发红色荧光粉,整体提升激发效率和出光效率。
  • 一种led晶片封装
  • [实用新型]一种LED封装-CN202222595032.3有效
  • 郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-01-17 - H01L33/48
  • 一种LED封装,包括支架和LED芯片,支架功能区的表面设有镀银层,所述LED芯片固设在功能区,所述碗杯内于镀银层上设有高反射塑胶层,所述高反射塑胶层上对应LED芯片处设有第一通孔,高反射塑胶层上对应焊盘处设有第二通孔,所述高反射塑胶层上设有荧光胶层。本实用新型原理:在镀银层的表面增加高反射塑胶层,高反射塑胶层覆盖镀银层,可以阻止镀银层发生硫化反应,保证镀银层反射效率,另外,高反射塑胶层的反射效率高,对LED芯片的出光影响小,整体出光效率得到保证,从而提升LED产品可靠性。
  • 一种led封装
  • [实用新型]一种火焰灯光源-CN202222595033.8有效
  • 郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-30 - F21S10/04
  • 一种火焰灯光源,包括支架和LED芯片,所述支架包括电极板和塑料架,电极板与塑料架围成碗杯,所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带,绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离,所述塑料架的内壁面为斜面,碗杯壁倾斜角度为135‑155°,支架的整体厚度为0.62‑0.65mm,塑料架的顶部厚度为0.12‑0.15mm,LED芯片的短边与绝缘带平行,LED芯片的长边与绝缘带垂直。本实用新型原理:通过设计支架的尺寸,配合芯片布置,可是使LED的发散角度更大,模拟火焰更逼真。
  • 一种火焰灯光
  • [发明专利]一种倒装SMD封装方法-CN202211182244.7在审
  • 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2022-12-13 - H01L33/48
  • 一种倒装SMD封装方法,包括以下步骤:(1)在支架的碗杯内固定荧光片,荧光片的中间位置设有限位槽,支架底部的焊盘从限位槽露出;(2)在焊盘上点锡膏或助焊剂;(3)加热支架;(4)将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内;(5)对倒装芯片施加向下的压力,使锡膏加热熔融实现焊接;(6)在碗杯内点荧光胶并固化。本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内,荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置,提高固晶位置的精准度,同时解决倒装芯片偏移的问题,保证焊接质量;荧光片作为配光结构的一部分,可实现分层点胶,解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
  • 一种倒装smd封装方法

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