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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]天线模块-CN201310472783.9在审
发明人：李奇轩;邓佩玲;陈国丞 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：一种天线模块，包含一接地导体、一第一辐射导体、一第二辐射导体，及一退耦单元。该接地导体具有一第一接地端及一第二接地端。该第一辐射导体具有一供馈入一第一射频信号并邻近该第一接地端的第一馈入端。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201510222033.5在审
发明人：谢士炜;方士庭 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种天线模块，包含辐射体、馈入引脚、接地组件、第一寄生臂以及阻抗匹配单元。辐射体包含第一区段以及第二区段，第一区段的一端连接该第二区段，第一区段垂直于该第二区段。馈入引脚连接该第一区段的另一端。以上所述的天线模块成本低廉，并且可提供更大的带宽，较佳的阻抗匹配以及较高的传输效率。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201310560308.7在审
发明人：井上真弥;程野将行;本上满;永妻忠夫;富士田诚之 -专利权人：日东电工株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种天线模块。该天线模块具备电介质膜。电介质膜具有主面和背面，由树脂形成。在电介质膜的主面上形成有能够接收或者能够发送具有0.05THz以上且10THz以下太赫兹频带内的频率的电磁波的电极。电极构成渐变缝隙天线。电介质膜和电极由柔性布线电路基板形成。以与电极进行电连接的方式在电介质膜的主面上安装有能够以太赫兹频带内的频率进行动作的半导体元件。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201710112127.6在审
发明人：若杉顺一;田端恒博 -专利权人：爱信精机株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：一种天线模块(10，110)，其布置在车门的外把手(1)的内侧上，该天线模块包括磁芯(11，111)；线圈(12，112)，磁芯插入该线圈中；电路衬底(13，113)，线圈与该电路衬底连接；基底(14，
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201910062049.2在审
发明人：伍昭霖;刘适嘉;余晏豪;李丽君;陈志强;赖瑞宏 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种天线模块，适用于具有金属机壳的电子装置。天线模块包括天线结构及槽孔结构。天线结构包括辐射部、馈入部、接地部及延伸部，其中馈入部、接地部及延伸部连接于辐射部。槽孔结构具有开口端以及闭口端，其中槽孔结构的开口端邻近于天线结构的延伸部。天线结构经激发及共振而产生第一天线共振模态，槽孔结构与天线结构耦合并共振而产生第二天线共振模态。
天线结构槽孔结构天线模块延伸部共振模态接地部开口端馈入部共振天线电子装置金属机壳辐射闭口端邻近合并激发

[发明专利]天线模块-CN201910772351.7在审
发明人：金斗一;苏源煜;许荣植;孔正喆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层
天线模块

[发明专利]天线模块-CN202010675995.7在审
发明人：花冈弘真 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：一种天线模块，构造为安装到车辆的顶棚，所述天线模块包括：天线和包括彼此间隔开的一对壁的磁体。所述天线容纳在所述一对壁之间。所述磁体可以设置在所述车辆的所述顶棚上，使得所述磁体屏蔽由所述天线产生并朝向所述车辆的窗户的磁场。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201980028163.1在审
发明人：上田英树;须藤薰;尾仲健吾;森弘嗣;村田崇基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01Q21/30 文献下载
摘要：本发明提供能够以多个频率动作的多个多频带天线元件构成阵列天线。天线驱动部根据从多个动作频率中选择的一个动作频率来从多个多频带天线元件中选择至少一部分多频带天线元件，并使所选择的上述多频带天线元件动作。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201980028476.7在审
发明人：卢振元 -专利权人：阿莫技术有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：提供了一种天线模块，该天线模块通过使用便携式终端的金属装饰或装饰面板作为近场通信的辐射图形的辅助辐射体来增加识别区域。所提供的天线模块包括：金属装饰，该金属装饰布置在便携式终端的后表面；以及与辐射图形连接的金属装饰，其中，金属装饰的两端通过缝隙隔开，一端被配置为与辐射图形的一端直接连接，以用作辐射图形的辅助辐射体。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201911212611.1在审
发明人：李用军;金镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201910576529.0在审
发明人：苏源煜;朴振嫙;许荣植;孔正喆;白龙浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。
天线基板半导体封装件半导体芯片电子组件天线模块电连接下表面天线图案预定距离侧表面嵌入

[发明专利]天线模块-CN202110122017.4在审
发明人：克里斯托夫·兰德斯伯格;彼得·拉姆;纳加拉扬·帕尔韦萨姆;约瑟夫·韦伯 -专利权人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种天线模块，包括第一基板(1)、第二基板(5、5’、5”)，所述第二基板(5、5’、5”)在第一主表面之一上包括至少一个空腔(13、14、14a、14b)。第一基板(1)至少包括布置在基板的第一主表面上的RF天线元件(3)和/或RF芯片(4)和/或RF导电迹线。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN201980052511.9在审
发明人：须藤薫;山田良树;尾仲健吾;森弘嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：天线模块(100)包括配置于第1介电体基板(130)的第1天线元件(121‑1)、配置于第2介电体基板(131)的第2天线元件(121‑2)、将第1介电体基板(130)和第2介电体基板(131)连接的连接部供电布线(140)从第1介电体基板(130)经过连接部(160)向第2天线元件(121‑2)供给高频信号。供电布线(140)的在连接部(160)处的部分的至少局部沿着与从第1天线元件(121‑1)和第2天线元件(121‑2)辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN202010968473.6在审
发明人：甘世宗;周宸宏;吴宗恒 -专利权人：台湾立讯精密有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种天线模块，包括第一天线元件、第一开关元件、第二开关元件、第二馈入部、第二天线元件及第三天线元件。第二天线元件通过第一开关元件电性连接至第一天线元件，并通过第二开关元件电性连接至第二馈入部。反应于第一开关元件被切换为导通状态且第二开关元件被切换为断开状态，第一天线元件耦合于第二天线元件以协同地提供第一共振模态。反应于第一开关元件被切换为断开状态且第二开关元件被切换为导通状态，第一天线元件独立地提供第二共振模态，而第二天线元件耦合于第三天线元件以协同地提供第三共振模态。
天线模块

[发明专利]天线模块-CN202011283862.1在审
发明人：金斗一;白龙浩;苏源煜;许荣植 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开
天线模块

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