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[实用新型]一种芯片封装结构-CN202221976409.3有效
发明人：金若虚 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括结构主体以及成型于结构主体上的塑封料，结构主体基板、存储芯片组、闪存芯片组和控制芯片，存储芯片组包括第一存储芯片组和第二存储芯片组，第一存储芯片组和第二存储芯片组并排堆叠于基板上，且第一存储芯片组和第二存储芯片组之间具有隧道，闪存芯片组堆叠于第一存储芯片组和第二存储芯片组上的同一侧，控制芯片堆叠于第一存储芯片组或第二存储芯片组的另一侧。本实用新型在第一存储芯片组和第二存储芯片组上方一侧堆叠闪存芯片组，另一侧堆叠控制芯片，控制芯片和闪存芯片分别堆叠在存储芯片的上方，完全利用有限的封装空间，维持较小的封装尺寸，实现高密度封装。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种紧凑型BGA封装结构-CN202222219155.7有效
发明人：陈学芹 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紧凑型BGA封装结构，包括堆叠主体、以及成型于堆叠主体上的塑封料，堆叠主体包括基板、底层芯片组、上层芯片组、控制芯片和DDR芯片，底层芯片组堆叠于基板上，上层芯片组错位堆叠于底层芯片组上，该上层芯片组与基板之间于底层芯片组旁侧形成间隙，控制芯片堆叠于基板上，且位于间隙内，DDR芯片堆叠于控制芯片上，且上端与上层芯片组下端相抵接。本实用新型上层芯片组错位堆叠于下层芯片组上，且与基板之间形成间隙，将控制芯片和DDR芯片同时堆叠于上层芯片组的下方，且DDR芯片抵接于上层芯片组的下端，减小了芯片封装结构的横向空间。
一种紧凑型 bga 封装结构

[实用新型]一种杀菌照明LED发光源-CN201520257575.1有效
发明人：黄波;徐亚南;李成明;郑小平;童玉珍;张国义 -专利权人：北京大学东莞光电研究院
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种杀菌照明LED发光源，包括基板和安装在该基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括白光及彩色照明光源和杀菌光源，照明光源由红光芯片组、绿光芯片组和蓝光芯片组构成，杀菌光源由紫外芯片组构成，基板上设有用于控制红光芯片组、绿光芯片组、蓝光芯片组和紫外芯片组的控制线路，红光芯片组、绿光芯片组、蓝光芯片组和紫外芯片组各个芯片组内的芯片采用串联方式连接，不同芯片组间采用并联方式连接。
一种杀菌照明 led 光源

[发明专利]可调色温的LED灯-CN201310453445.0无效
发明人：刘付光 -专利权人：刘付光
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可调色温的LED灯，包括不同色温LED芯片组和第二LED芯片组，包括第一可控硅调光模块、第二可控硅调光模块、主控芯片以及主控开关，在主控开关的控制下，主控芯片可控制第一LED芯片组或第二LED芯片组单独发光并调光，或控制第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光和调光。第一LED芯片组单独发光时，发出暖光；第二LED芯片组单独发光时，发出白光；第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光时，发出暖白光；第一LED芯片组和第二LED芯片组的亮度可从0%-100%连续无闪烁的调节，第一LED芯片组和第二LED芯片组的发光状态可由用户随意调节，从而搭配出用户想要的色温和亮度。
可调色温 led

[实用新型]可调色温的LED灯-CN201320606241.1有效
发明人：刘付光 -专利权人：刘付光
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可调色温的LED灯，包括不同色温LED芯片组和第二LED芯片组，包括第一可控硅调光模块、第二可控硅调光模块、主控芯片以及主控开关，在主控开关的控制下，主控芯片可控制第一LED芯片组或第二LED芯片组单独发光并调光，或控制第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光和调光。第一LED芯片组单独发光时，发出暖光；第二LED芯片组单独发光时，发出白光；第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光时，发出暖白光；第一LED芯片组和第二LED芯片组的亮度可从0%-100%连续无闪烁的调节，第一LED芯片组和第二LED芯片组的发光状态可由用户随意调节，从而搭配出用户想要的色温和亮度。
可调色温 led

[实用新型]机动车用双丝双光LED光源芯片阵列-CN201520509700.3有效
发明人：马勇 -专利权人：佛山市塔孚汽车照明有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，包括第一LED芯片组、第二LED芯片组、供电电路和基板，第一LED芯片组和第二LED芯片组均安装在基板上，第一LED芯片组和第二LED芯片组均与供电电路电连接，第一LED芯片组与第二LED芯片组结构相同，沿着基板的长度方向设置，且关于第一LED芯片组和第二LED芯片组的中心的连线对称。第一LED芯片组与第二LED芯片组在基板的长度方向设置，且对称设置，从而能够模拟现有的卤素灯光源的发光特性，达到汽车车灯的光学要求，通过第一LED芯片组与第二LED芯片组的交替使用达到远近光的切换功能，
机动车用双丝双光 led 光源芯片阵列

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010406039.9在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010747546.9有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[实用新型]机动车用双丝双光LED光源芯片阵列-CN201520508963.2有效
发明人：马勇 -专利权人：佛山市塔孚汽车照明有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，包括第一LED芯片组、第二LED芯片组、供电电路和基板，第一LED芯片组和第二LED芯片组均安装在基板上，第一LED芯片组和第二LED芯片组均与供电电路电连接，第一LED芯片组与第二LED芯片组结构相同，且均沿着基板的长度方向设置。第一LED芯片组与第二LED芯片组在基板的长度方向设置，从而能够模拟现有的卤素灯光源的发光特性，通过第一LED芯片组与第二LED芯片组的交替使用达到远近光的切换功能，同时实现了光照强度均匀，亮度高的功能
机动车用双丝双光 led 光源芯片阵列

[实用新型]智能调光调色调显指CoB光源-CN202222506792.2有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种智能调光调色调显指CoB光源，包括线路基板、蓝光芯片组、红色CSP芯片组、深红色CSP芯片组、围坝胶、荧光混合体、电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源负极焊盘；蓝光芯片组、红色CSP芯片组、深红色CSP芯片组组合设置于线路基板上；围坝胶沿蓝光芯片组、红色CSP芯片组、深红色CSP芯片组外围设置于线路基板上；荧光混合体设置于蓝光芯片组、红色CSP芯片组、深红色CSP芯片组、围坝胶之间的间隙中；蓝光芯片组与电源正极焊盘、第一电源负极焊盘电性连接；红色CSP芯片组与电源正极焊盘、第二电源负极焊盘电性连接；深红色CSP芯片组与电源正极焊盘、第三电源负极焊盘电性连接，以实现显色指数和光效的灵活调控
智能调光调色调显指 cob 光源

[实用新型]机动车用双丝双光LED光源芯片阵列-CN201520508858.9有效
发明人：马勇 -专利权人：佛山市塔孚汽车照明有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，包括第一LED芯片组、第二LED芯片组、供电电路和基板，第一LED芯片组和第二LED芯片组均安装在基板上，第一LED芯片组和第二LED芯片组均与供电电路电连接，第一LED芯片组与第二LED芯片组结构相同，且均沿着基板的长度方向平行设置，第一LED芯片组与第二LED芯片组沿基板的宽度方向设有交叉部。第一LED芯片组与第二LED芯片组在基板的长度方向平行设置，并沿基板的宽度方向设有交叉部，从而能够模拟现有的卤素灯光源的发光特性，符合车辆行驶的光线要求，通过第一LED芯片组与第二LED芯片组的交替使用达到远近光的切换功能
机动车用双丝双光 led 光源芯片阵列

[实用新型]更耐电流冲击的LED接线结构-CN201820576808.8有效
发明人：陶洪波 -专利权人：深圳市光盟电子有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED接线结构的技术领域，公开了更耐电流冲击的LED接线结构，包括具有与外部电源连通的正极件和负极件的金属基板，金属基板设有多组芯片组以及多个导电件；芯片组包括首位芯片组、中间芯片组以及尾位芯片组，首位芯片组分别连通正极件以及其一导电件，中间芯片组分别连通其一导电件以及另一导电件，尾位芯片组分别连通负极件以及另一导电件；电路流向沿正极件、首位芯片组、其一导电件、中间芯片组、另一导电件、尾位芯片组在多个导电件的作用下，降低各个芯片组焊线的线径，从而提高整体线路的耐电路冲击能力；各组芯片组无需分次固晶，使各组芯片组固晶更加方便、快捷，从而提高生产效率。
芯片组导电件连通接线结构负极件正极件耐电流冲击金属基板固晶本实用新型导电回路电路流向生产效率外部电源依次连通整体线路焊线线径电路

[发明专利]超小型基站基带处理器芯片组-CN201510324092.3有效
发明人：刘大可;蔡兆云 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H04B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种超小型基站基带处理器芯片组，包括：接收波束成形芯片组、天线信号合并芯片组、用户波束收发信号处理芯片组和发送波束成形芯片组；接收波束成形芯片组通过模数转换器与超小型基站的L个天线的接收端连接、接收波束成形芯片组与天线信号合并芯片组连接，用户波束收发信号处理芯片组与天线信号合并芯片组、发送波束成形芯片组分别连接，发送波束成形芯片组通过数模转换器与超小型基站的L个天线的发送端连接，L为大于1的整数上述超小型基站基带处理器芯片组能够解决超大型天线阵列和超大计算量产生的管脚、功耗、面积约束问题，并通过分片优化最小化全数字波束成形结构的硬件开销。
超小型基站基带处理器芯片组

[发明专利]一种降低蓝光危害的COB光源器件-CN201911320036.7在审
发明人：杜元宝;张耀华;林胜;张日光 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低蓝光危害的COB光源器件，包括基座和串联设置在基座的第一芯片组、第二芯片组，第一芯片组包括多个发光范围为465nm～470nm的蓝光芯片，第二芯片组包括多个发光范围为440nm～470nm的蓝光芯片，第二芯片组通过设置并激发黄绿色荧光粉和红色荧光粉获得绿光和红光，并与第一芯片组的蓝光芯片发射的蓝光混合形成白光，其中，第一芯片组的蓝光芯片的数量大于第二芯片组的蓝光芯片的数量。通过在底座设置第一芯片组、第二芯片组，第一芯片组中发光范围为465nm～470nm的蓝光芯片的数量大于第二芯片组中发光范围为440nm～470nm的蓝光芯片，使得形成的白光中以第一芯片组为主，低于460nm
一种降低危害 cob 光源器件

[实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202222124664.1有效
发明人：樊志钢 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括封装主体、塑封料和锡球，封装主体包括基板、第一芯片组、FOW层、第二芯片组和控制芯片，第一芯片组堆叠于基板上，该第一芯片组包括多个自下而上错位堆叠于基板上的第一芯片，第二芯片组通过FOW层错位堆叠于第一芯片组上，该第二芯片组包括多个自下而上错位堆叠于FOW层上的第二芯片；控制芯片堆叠于基板上位于第一芯片组的旁侧，且全部或部分的位于第二芯片组的下方。本实用新型第一芯片组为错位堆叠状，第二芯片组为错位堆叠状，且二者也呈错位堆叠状，可以减小芯片在横向上占用空间，且控制芯片堆叠于基板上芯片的下方，可减小横向占用空间，从而整体上减小了芯片封装结构的体积。
一种堆叠芯片封装结构

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