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- [发明专利]一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法-CN202310771806.X有效
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赖振楠;秦明跃;李文俊;张兴华
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2023-06-28
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2023-09-19
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G01R31/26
- 本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法。晶圆测试设备包括载片台、探针卡、限位层和柔性导电层，探针与探针卡电连接；限位层设有第一通孔，第一通孔的位置分别与探针的位置对应，探针穿过第一通孔，限位固定在第一通孔，探针穿过第一通孔的部分形成凸出部；柔性导电层设有第二通孔，第二通孔分别与第一通孔对应，第二通孔的内填充有导电材料形成导电柱，凸出部与导电柱电连接；固定装置用于固定待测试晶圆，固定装置下方设有移动装置，使待测试晶圆的测试点与导电柱接触，对待测试晶圆的测试点逐一测试。从而简化探针的安装工艺及柔性导电层可重复使用，降低工艺成本，并确保测试结果的准确性。
- 一种测试设备方法
- [实用新型]内存芯片系统级测试装置-CN202321335159.X有效
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肖浩;李文俊;赖振楠
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2023-05-30
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2023-09-19
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G11C29/56
- 本实用新型提供了一种内存芯片系统级测试装置，包括：内存控制核心板，所述内存控制核心板的上表面固定有第一插槽及第二插槽，且所述第一插槽集成有若干第一端子；若干高速连接器，每一高速连接器包括转接板和测试座，所述测试座固定于转接板的上表面，所述转接板的下表面固定有第一插头和第二插头，且所述第一插头集成有若干第二端子，所述测试座内具有若干第三端子；每一高速连接器以第一插头插接于第一插槽、第二插头插接于第二插槽的方式装配到所述内存控制核心板上，且待测内存芯片的焊脚依次经由第三端子、转接电路、第二端子及第一端子与内存控制核心板上的测试电路电连接。本实用新型可降低内存芯片测试成本。
- 内存芯片系统测试装置
- [发明专利]芯片键合方法及设备-CN202310656402.6在审
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赖振楠;吴奕盛;曾宪盛
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2023-06-05
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2023-08-25
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H01L21/60
- 本发明提供了一种芯片键合方法及设备，其中，芯片键合方法包括：提供一基板和形状记忆型导电膜，基板的表面固定有至少一芯片，且该表面具有分别与芯片的多个焊脚一一对应的多个焊盘；将形状记忆型导电膜置于芯片上，且形状记忆型导电膜至少覆盖芯片及与芯片的焊脚对应的焊盘；加热形状记忆型导电膜到形变温度以上，使形状记忆型导电膜恢复到第一形态，且在形状记忆型导电膜的第一形态下，导电片区域的第一部分和第二部分分别与对应的基板的焊盘和芯片的焊脚表面的焊料搭接；将焊脚和焊盘表面的焊料加热至熔融状态，并由冷却凝固后的焊料将形状记忆型导电膜的导电片区域分别与基板的焊盘和芯片的焊脚焊接固定。本发明可极大提高芯片键合效率。
- 芯片方法设备
- [发明专利]芯片堆叠封装结构-CN202210746507.6有效
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赖振楠;刘清水
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2022-06-27
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2023-07-11
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H01L25/065
- 本发明提供了一种芯片堆叠封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面具有多个第一焊盘和多个第二焊盘；叠于所述基板的第一芯片，所述第一芯片的第二表面包括多个覆盖第一焊盘并与第一焊盘电连接的第一焊脚；叠于基板的散热模组，所述散热模组包括第一凹槽、冷却液腔、入液口、出液口以及多根第一导电柱，所述第一凹槽的开口位于散热模组的第二表面，所述第一芯片经所述开口嵌入到所述第一凹槽内，且所述第一凹槽的侧壁和底壁突伸到所述冷却液腔内，每一所述第一导电柱的底端与基板的第一表面的一个第二焊盘电连接；叠于散热模组的第二芯片，且所述第二芯片的每一第二焊脚与一个第一导电柱的顶端电连接。本发明可极大提高电子芯片的散热效率。
- 芯片堆叠封装结构
- [发明专利]芯片键合方法、结构及存储器-CN202310391678.6有效
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赖振楠;吴奕盛;詹伟钦
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2023-04-13
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2023-07-11
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H01L21/56
- 本发明提供了一种芯片键合方法、结构及存储器，方法包括：基板的一侧表面设置有多个焊盘，在基板具有焊盘的一侧表面形成第一反射层，第一反射层的厚度低于每一焊盘的厚度，并在每一焊盘上表面形成光固化导电层；芯片的一侧表面设置有多个焊脚，在芯片具有焊脚的一侧表面形成第二反射层，第二反射层的厚度低于每一焊脚的厚度，并在每一焊脚下表面形成导电层；将芯片具有导电层的一侧与基板具有光固化层的一侧压合，使芯片与基板之间有间隙，紫外光源的光照射间隙内，紫外光源的光直接或经第一、第二反射层反射后照射到光固化导电层，以使光固化导电层固化，从而固化芯片内侧不易固化到的光固化导电层，使芯片内侧不易固化到的光固化导电层固化。
- 芯片方法结构存储器
- [发明专利]故障电子元件移除设备及方法-CN202310515175.5有效
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赖振楠;吴奕盛;詹伟钦
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2023-05-09
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2023-07-07
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H05K3/22
- 本发明提供了一种故障电子元件移除设备及方法，所述设备包括：电磁板组件、分别设置于电磁板组件上的若干第一电磁装置、分别设置于电磁板组件上的若干第二电磁装置及控制装置，所述控制装置用于控制与故障电子元件对应的第一电磁装置产生第一交变电磁场及控制与故障电子元件相邻的第二电磁装置产生第二交变电磁场，所述第一交变电磁场用于使故障电子元件对应的铁磁焊盘产生涡旋电流以熔融故障电子元件与所述铁磁焊盘间的焊料，所述第二交变电磁场用于与第一交变电磁场叠加以减小或消除故障电子元件周边的铁磁焊盘中的涡旋电流。本发明可在熔融故障电子元件与焊盘间的焊料的同时，避免在剔除故障电子元件过程导致印刷线路板的质量下降。
- 故障电子元件设备方法
- [实用新型]一种安全芯片测试装置-CN202320462754.3有效
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文开壹;赖振楠;桑耀凯;詹伟钦
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杭州菲数科技有限公司
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2023-03-10
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2023-06-20
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G01R31/28
- 本实用新型涉及芯片检测领域，提供了一种安全芯片测试装置。该测试装置包括若干固定模块，用于放置安全芯片，且固定模块设置有与安全芯片焊脚对应的顶针；切换模块，切换模块与若干固定模块的顶针电连接，用于切换与各固定模块的电连接；控制模块，控制模块与切换模块电连接，用于控制切换模块对安全芯片测试；其中，安全芯片测试完成后产生相应的电平信号，切换模块将电平信号传输至控制模块，以使得控制模块控制切换模块切换连接另一固定模块，对相应的安全芯片进行测试。本实用新型通过切换模块扩展连接多个安全芯片，以使得一个控制模块可以依次切换连接并测试多个安全芯片，提高了安全芯片的测试效率。
- 一种安全芯片测试装置
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