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[实用新型]闪存芯片模块-CN202020970460.8有效
发明人：单伟君;沈晔晖;单智阳;廖少武;金伟;王立辉;李清;俞军 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种闪存芯片模块，包括：封装载体，包括若干外部共享引脚；位于所述封装载体上的闪存芯片，包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而，降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度，增加了闪存芯片模块的成品率，并减小闪存芯片模块的功耗。
闪存芯片模块

[实用新型]一种负载驱动端保护装置及电子设备-CN202122544499.0有效
发明人：陈行文;黄懿祥;丁叶青;李丽;刘文灿;曹腾华 -专利权人：微进电子科技（上海）有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H03K17/082 文献下载
摘要：本实用新型提供一种负载驱动端保护装置及电子设备，包括：微处理器芯片、第一MOS管驱动芯片、第二MOS管驱动芯片以及负载；第一MOS管驱动芯片的栅极引脚和第二MOS管驱动芯片的栅极引脚均连接微处理器芯片的I/O引脚以接收微处理器芯片发送的脉冲调制信号，第一MOS管驱动芯片的漏极引脚连接驱动电源正极，第一MOS管驱动芯片的源极引脚经负载连接第二MOS管驱动芯片的漏极引脚，第二MOS管驱动芯片的源极引脚接地，第一MOS管驱动芯片的电流反馈引脚和第二MOS管驱动芯片的电流反馈引脚均连接微处理器芯片的A/D模拟引脚，该装置能实现单边打开，高边及低边驱动控制，其在负载非运行时进行检测，并在负载运行时保护负载，能够避免液压电控系统发生短路导致产品损坏
一种负载驱动保护装置电子设备

[发明专利]半导体封装结构-CN201110199759.3有效
发明人：江柏兴;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710367947.X有效
发明人：江柏兴;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
半导体封装结构

[实用新型]基于IC芯片的miniPCIE接口电路-CN202022466320.X有效
发明人：王静;陈建业 -专利权人：北京汉智兴科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于IC芯片的miniPCIE接口电路，包括miniPCIE连接器和IC芯片，所述IC芯片的引脚9、引脚3、引脚4、引脚7和引脚8分别对应连接至所述miniPCIE连接器的引脚51、引脚33、引脚31、引脚25和引脚23；所述IC芯片的引脚16～19连接mSATA的信号引脚；所述IC芯片的引脚12～15连接miniPCIE的信号引脚。本实用新型利用miniPCIE和mSATA脚位定义的差异点，通过选择一颗支持高速信号开关的IC芯片，使得一个miniPCIE连接器可同时支持mSATA卡和miniPCIE卡的接入，解决了mSATA卡和miniPCIE
基于 ic 芯片 minipcie 接口电路

[实用新型]一种贴片式稳压芯片-CN201620653577.7有效
发明人：赵元杰 -专利权人：江苏友润微电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了电器原件领域内的一种贴片式稳压芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，基岛的四个角上开有直角状缺口，第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别伸入缺口设置，芯片与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚之间经键合丝相连，第一引脚、第五引脚间的基岛与芯片之间经键合丝相连，第三引脚、第四引脚间的基岛与芯片之间也经键合丝相连，基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内，本实用新型结构简单，具有较好的集成度，同时方便芯片的封装，可用于各类电器产品中。
一种贴片式稳压芯片

[发明专利]三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片-CN200510007015.1无效
发明人：福造幸雄 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-01-31 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：在三维半导体封装中，逻辑电路芯片(36；60；90；118；144；172；178B)具有在其上表面上形成的多个上电极引脚，并且间隔芯片(44；70；98；126；152；180A；180B)贴装逻辑电路芯片上间隔芯片具有形成在其下表面上的多个下电极引脚，和形成在其上表面上并且电气连接到其各下电极引脚的多个上电极引脚。进行在逻辑电路芯片上贴装间隔芯片，从而使间隔芯片的下电极引脚结合到逻辑电路芯片的上电极引脚，以由此在其间建立电气连接。存储芯片(42；68；96；124；150A；178A；178C)贴装在间隔芯片上，并且具有形成在其表面上的多个电极引脚。进行在间隔芯片上贴装存储芯片，从而使存储芯片的电极引脚结合到间隔芯片的上电极引脚，以由此在其间建立电气连接。
三维半导体封装以及用于中的间隔芯片

[实用新型]集成芯片结构及电源模块-CN202220817022.7有效
发明人：全新;赖辉朋 -专利权人：深圳市晶导电子有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成芯片结构及电源模块。包括：控制芯片、功能芯片、引线框架，引线框架包括第一基岛、第二基岛及多个引脚，控制芯片和功能芯片分别导通设置于第一基岛和第二基岛上；控制芯片的高压供电端与引线框架的高压供电引脚连接，控制芯片的接地端与引线框架的接地引脚连接，控制芯片的片选端与引线框架的片选信号引脚连接，控制芯片的控制端与功能芯片的控制端连接；功能芯片的源极端与引线框架的片选信号引脚连接，功能芯片的漏极端与引线框架的漏极引脚连接；接地引脚与所述第一基岛连接，漏极引脚与所述第二基岛连接。控制芯片工作过程中产生的热量通过控制芯片的背面直接传输到第一基岛上通过接地引脚散发出去，改善了散热效果。
集成芯片结构电源模块

[发明专利]一种非接触支付电信集成电路卡和实现方法-CN201310745990.7有效
发明人：刘伟;李晓龙;刘俊;郝寿朋 -专利权人：北京大唐智能卡技术有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种非接触支付电信集成电路卡和实现方法，涉及非接触支付领域，有效降低更换芯片所带来的成本增加，同时利于原有代码的移植。本发明包括：包括第一输入输出引脚、第一复位引脚、第一电源引脚、第一接地引脚、第一时钟引脚和多个通用输入输出引脚在内的接触式芯片，以及包括第二输入输出引脚、第二复位引脚、第二电源引脚、第二接地引脚和第二时钟引脚在内的非接触式芯片，接触式与非接触式芯片共用同一接地端和时钟信号，接触式芯片与外部接口设备连接以实现电信功能并实现与支付功能相关的菜单，非接触式芯片用于实现非接触支付功能,接触式芯片还通过对通用输入输出引脚复用与非接触式芯片连接以实现对非接触式芯片的控制并与其进行数据传输
一种接触支付电信集成路卡实现方法

[发明专利]基于回退树的SOT型芯片引脚参数检测方法-CN202010271193.X有效
发明人：刘伟华;杨学博;孙昊;于兴虎;高会军 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：基于回退树的SOT型芯片引脚参数检测方法，属于SOT型芯片检测技术领域。本发明是为了解决传统示教方法中无法对芯片引脚进行正确识别并分组的问题。包括：获取SOT型芯片引脚的灰度图像；获得芯片引脚二值化图像；得到含有数字标记的芯片引脚图像；根据回退树约束条件，使用回退数算法将所述数字标记代表的引脚分为上组足部、根部组及下组足部；根据数字标记对应的芯片引脚二值化图像中每个足部中心位置计算得到芯片粗略旋转角度，利用所述粗略旋转角度将数字标记的根部引脚与所有的足部引脚进行一一对应，得到包括一个足部与一个对应根部的多个引脚对，对每一对引脚对求取最小外接矩形，获得引脚对的长和宽。本发明提升了芯片检测的精度与效率。
基于回退树 sot 芯片引脚参数检测方法

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装无源器件封装结构-CN201220204498.X有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片倒装于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（11），所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装无源器件封装结构

[实用新型]一种汽车空调自动换气控制系统-CN201520246349.3有效
发明人：高杨;李开云;孙平 -专利权人：无锡市普欧电子有限公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车空调自动换气控制系统，包括红外传感器、氧探头、第一采样电路、第二采样电路和DSP控制芯片；红外传感器通过第一采样电路连接DSP控制芯片的第五I/O引脚，氧探头通过第二采样电路连接DSP控制芯片的AD引脚，DSP控制芯片的第一I/O引脚与汽车控制芯片的第六I/O引脚相连，DSP控制芯片的第二I/O引脚与汽车控制芯片的第七I/O引脚相连，第六I/O引脚对应汽车的门信号，第七I/O引脚对应汽车的窗信号；DSP控制芯片的第三I/O引脚连接汽车控制芯片的第八I/O引脚，第八I/O引脚对应空调的外循环控制信号；汽车控制芯片与汽车内空调连接；本实用新型能够自动检测车内是否有人和氧气浓度，自动打开控制汽车空调的外循环
一种汽车空调自动换气控制系统

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构-CN201220204532.3有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面开设有小孔（7），所述小孔内设置有金属球（9），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（10），所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构-CN201220204526.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（7），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（9），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（2）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构

[发明专利]一种芯片互连结构及芯片-CN202211082908.2有效
发明人：王嘉诚;张少仲;张栩 -专利权人：中诚华隆计算机技术有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种芯片互连结构及芯片，互连结构包括互连结构主体和可拆卸结构，上芯片和下芯片通过可拆卸结构连接在互连结构主体上，上芯片上设有上芯片引脚，下芯片上设有下芯片引脚，上芯片引脚远离上芯片的一端从互连结构主体上方插入互连结构主体内，下芯片引脚远离下芯片的一端从互连结构主体下方插入互连结构主体内，且上芯片引脚位于互连结构主体内的一端与下芯片引脚位于互连结构主体内的一端接触连接。本发明采用互连结构代替电路板实现了芯片封装体积上的缩小，同时采用上芯片引脚和下芯片引脚直接接触连接的方式实现通讯，避免了引线的使用，从而减少了芯片通讯过程中不必要的功率损耗，提高了通讯效率。
一种芯片互连结构

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