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[发明专利]半导体封装结构-CN201910163845.5在审
发明人：周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构包括导线架、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。导线架包括第一引脚与相对于第一引脚的第二引脚。第一引脚的长度大于第二引脚的长度。第一引脚具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。第一引脚与第二引脚之间设有位于第一表面的对侧的容置空间。第一芯片连接第一引脚的第一表面。第二芯片的主动表面连接第一引脚的第二表面。第二表面与第二芯片位于容置空间内，第一芯片与第二芯片电性连接导线架。第二芯片的主动表面的至少部分落在第一引脚与第二引脚之间的间隔的正下方。封装胶体包覆导线架、第一芯片及第二芯片。
半导体封装结构

[实用新型]一种大功率直插式LED光源-CN201220223513.5有效
发明人：陆为民;眭艳飞 -专利权人：深圳市盈辉光电套件有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种大功率直插式LED光源，包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、PCB板，所述正极引脚上端设有一供LED芯片放置的凹槽，所述正极引脚以及负极引脚分别通过引线与LED芯片连接，所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接，所述外壳将正极引脚、负极引脚的上端以及LED芯片罩于其内，所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙，所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起，如此，LED芯片产生的热量可以通过硅胶散发出去，可避免LED芯片过热导致的光损失。
一种大功率直 led 光源

[实用新型]一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路-CN201720039330.0有效
发明人：李瑜杰;刘小平 -专利权人：东莞万炜光电子有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其是指一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路。其包括PCB基板以及设置于PCB基板上的第一引脚和第二引脚，所述PCB基板上安装有RGB控制芯片和RGB发光组件，所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片；所述RGB控制芯片分别与第一引脚、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接，所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二引脚电连接；所述第一引脚和第二引脚上设置有模压成型胶体；所述第二引脚上设置有缺口，所述第一引脚上设置有用于减少第一引脚与RGB控制芯片的距离的凸起部，所述凸起部伸入缺口中。
一种引脚发光芯片 led 结构及其控制电路

[实用新型]一种废旧纺织品回收检测传感器-CN202220336398.6有效
发明人：方晓东 -专利权人：杭州裕润信息科技有限公司
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01G19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种废旧纺织品回收检测传感器，所述芯片U4的5号引脚与芯片U1的30、31、32号引脚连接，所述2.8V低压差稳压器包括芯片U8和其外围电路，所述U8的3号引脚与芯片U1的24号引脚连接，所述称重传感器A/D转换模块包括芯片U6和其外围电路，所述芯片U6的11和12号引脚与芯片U1的4和3号引脚连接，所述光学测距传感器包括芯片U5和其外围电路，所述芯片U5的9和10号引脚与芯片U1的48和47号引脚连接，所述精密计时器包括芯片U3和其外围电路，所述芯片U3的4和5号引脚与芯片U1的14和15号引脚连接。
一种废旧纺织品回收检测传感器

[发明专利]摄像模组开短路测试装置、系统-CN201710066220.8在审
发明人：杨金彪 -专利权人：湖北三赢兴电子科技有限公司
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种摄像模组开短路测试装置、系统，其中的装置包括主控芯片、第一开关使能芯片、第二开关使能芯片、第三开关使能芯片以及恒流源；主控芯片发送第一使能信号给第一开关使能芯片，第一开关使能芯片控制恒流源与摄像模组地连接；主控芯片发送第二使能信号给第二开关使能芯片及第三开关使能芯片，第二开关使能芯片控制第一待检测引脚与摄像模组地连接，第三开关使能芯片控制第二待检测引脚与系统地连接；其中第一待检测引脚为当前检测的一待检测引脚，第二待检测引脚为其余待检测引脚；主控芯片读取第一待检测引脚的电压，并根据电压确定第一待检测引脚的开短路状态，按顺序即可准确高效地检测所有待检测引脚的开短路状态。
摄像模组短路测试装置系统

[实用新型]摄像模组开短路测试装置、系统-CN201720112352.5有效
发明人：杨金彪 -专利权人：湖北三赢兴电子科技有限公司
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种摄像模组开短路测试装置、系统，其中的装置包括主控芯片、第一开关使能芯片、第二开关使能芯片、第三开关使能芯片以及恒流源；主控芯片发送第一使能信号给第一开关使能芯片，第一开关使能芯片控制恒流源与摄像模组地连接；主控芯片发送第二使能信号给第二开关使能芯片及第三开关使能芯片，第二开关使能芯片控制第一待检测引脚与摄像模组地连接，第三开关使能芯片控制第二待检测引脚与系统地连接；其中第一待检测引脚为当前检测的一待检测引脚，第二待检测引脚为其余待检测引脚；主控芯片读取第一待检测引脚的电压，并根据电压确定第一待检测引脚的开短路状态，按顺序即可准确高效地检测所有待检测引脚的开短路状态。
摄像模组短路测试装置系统

[发明专利]一种串口通信电路及可穿戴设备-CN201910027945.5在审
发明人：刘辉 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种串口通信电路和可穿戴设备，串口通信电路包括主芯片、串口接口、USB电源接口和模拟开关；主芯片包括主芯片串口数据引脚；串口接口包括上位机串口数据引脚，USB电源接口包括供电引脚；主芯片串口数据引脚连接上位机串口数据引脚；供电引脚通过下拉电阻接地；模拟开关的使能引脚连接供电引脚，其输出端连接主芯片串口数据引脚，其第一输入端拉高或接地，其第二输入端置空；在USB电源接口没有与上位机连接时，主芯片串口数据引脚被强制拉高或接地而无法进行串口通信，从而保证了可穿戴设备不受干扰的正常工作，只有在接入上位机时，主芯片串口数据引脚被释放而正常进行串口通信。
主芯片串口数据引脚串口通信电路可穿戴设备供电引脚接地上位机串口串口接口串口通信模拟开关数据引脚输入端输出端连接使能引脚下拉电阻上位机置空释放保证

[实用新型]一种串口通信电路及可穿戴设备-CN201920047539.0有效
发明人：刘辉 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种串口通信电路和可穿戴设备，串口通信电路包括主芯片、串口接口、USB电源接口和模拟开关；主芯片包括主芯片串口数据引脚；串口接口包括上位机串口数据引脚，USB电源接口包括供电引脚；主芯片串口数据引脚连接上位机串口数据引脚；供电引脚通过下拉电阻接地；模拟开关的使能引脚连接供电引脚，其输出端连接主芯片串口数据引脚，其第一输入端拉高或接地，其第二输入端置空；在USB电源接口没有与上位机连接时，主芯片串口数据引脚被强制拉高或接地而无法进行串口通信，从而保证了可穿戴设备不受干扰的正常工作，只有在接入上位机时，主芯片串口数据引脚被释放而正常进行串口通信。
主芯片串口数据引脚串口通信电路可穿戴设备供电引脚接地上位机串口串口接口串口通信模拟开关数据引脚输入端本实用新型输出端连接使能引脚下拉电阻上位机置空释放保证

[实用新型]一种IC芯片双排引脚的液晶显示屏-CN201420264764.7有效
发明人：王海;曾新勇;周世彦;高长文 -专利权人：康惠(惠州)半导体有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片双排引脚的液晶显示屏，包括液晶盒、面偏光片和底偏光片，液晶盒包括装载有IC芯片的驱动电路基板、与驱动电路基板相向配置的相向基板和灌注在两层基板之间的液晶组成，IC芯片至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的功能引脚，功能引脚包括设有多个相互平行且具有相同的宽度间隔的引脚的第一功能引脚组及第二功能引脚组，第一功能引脚组及第二功能引脚组分别设置在芯片座的两个相互对称的平行边上，引脚的出脚方向朝向芯片座的外侧，第一功能引脚组的单个引脚与第二功能引脚组的单个引脚相互平行且依次交替出脚采用交替出脚方式，使相邻的功能引脚之间的间隙增大一倍，大大降低了因相邻功能引脚的间隙过小造成的腐蚀不良。
一种 ic 芯片引脚液晶显示屏

[实用新型]一种贴片二极管-CN202223448936.X有效
发明人：潘宜虎;杨吉明;安国星;戴亮;周琦 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片二极管，包括芯片，所述芯片外部包裹有塑封体，所述芯片的电气面连接有第一引脚，所述芯片的贴装面连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别从芯片两侧延伸至塑封体的外部；所述第一引脚包括内接引脚和外接引脚，所述外接引脚的内端设置有折弯，所述折弯上表面设置有连接槽，所述内接引脚的一端插入连接槽，所述内接引脚的另一端与芯片的电气面连接，所述内接引脚与连接槽焊接。该贴片二极管，通过将内接引脚和外接引脚通过锡膏焊接形成第一引脚，可以通过锡膏吸收第一引脚在切筋过程中产生的应力，从而可以避免芯片因应力而损坏。
一种二极管

[发明专利]一种驱动芯片及显示装置-CN202010452340.3在审
发明人：白雅杰;许卓;赵敬鹏;朱文涛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种驱动芯片及显示装置，用以对驱动芯片的引脚进行设计，减小与驱动芯片电连接的信号线的布线空间，减小显示产品边框尺寸。本申请实施例提供的一种驱动芯片，所述驱动芯片具有：相对的两个长边，以及与所述长边连接的相对的两个短边；所述驱动芯片包括：多个输出引脚和多个输入引脚；所述输出引脚靠近其中一个所述长边；所述输入引脚包括：第一输入引脚，第二输入引脚，以及第三输入引脚；所述第一输入引脚靠近与所述输出引脚相对的所述长边；所述第二输入引脚靠近所述短边；所述第三输入引脚靠近所述长边且位于所述输出引脚的两侧。
一种驱动芯片显示装置

[实用新型]芯片测试工具及芯片测试装置-CN202123348546.0有效
发明人：朱玥琦;王玉忠;胡吉;何绿民;朱捷 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01R31/303 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片测试工具及芯片测试装置，所述芯片测试工具包括：转向测试板，包括第一面和第二面；其中，所述第一面上具有第一引脚，所述第一引脚与待测芯片的引脚对应；所述第一引脚用于连接芯片主板，并将所述待测芯片所需的信号引出；所述第二面上具有与所述第一引脚连接的第二引脚，所述第二引脚的排布方向与所述第一引脚的排布方向之间具有第一夹角；所述第二引脚用于连接所述待测芯片，并将所述信号提供至所述待测芯片。
芯片测试工具装置

[发明专利]导线架芯片封装结构及其制造方法-CN200810129053.8无效
发明人：陈锦弟 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种导线架芯片封装结构，包括：多个引脚，其是由多条内引脚和多条外引脚所组成；多个芯片设置于部分内引脚上；多条导线，其电性连接芯片至其它内引脚；一支撑件，其黏于内引脚的背部，其中支撑件具有一凹槽，凹槽的开口是背向内引脚；以及一封装胶体，其包覆引脚、芯片、导线、支撑件以及填满凹槽并曝露出部分外引脚与支撑件的部分表面。此外，一种形成此结构的导线架芯片封装制造方法亦被提出，以增强芯片封装品质。
导线芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种智能设备的集成芯片-CN201610347547.8在审
发明人：常文涛 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能设备的集成芯片，包括基板和用于智能设备的多个功能芯片，多个功能芯片集成封装在基板上，其中，每个功能芯片具有多个自定义引脚，自定义引脚连接至基板的电路；自定义引脚配置为能够根据功能芯片增加或减少的功能而自定义的设置引脚；基板包括多个与功能芯片的引脚相对应的自适应引脚，自适应引脚连接至智能设备的电路。该集成芯片能够根据用户需要灵活的集成多个功能芯片(例如读卡器芯片和音频解码器芯片)到一个集成芯片上，还能够根据需要增加功能，或去除不常用功能，该集成芯片的电路和引脚是根据需要重新自定义设计的，使得本发明最终达到了简化功能芯片的设计
一种智能设备集成芯片

[实用新型]一种智能设备的集成芯片-CN201620477550.7有效
发明人：常文涛 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能设备的集成芯片，包括基板和用于智能设备的多个功能芯片，多个功能芯片集成封装在基板上，其中，每个功能芯片具有多个自定义引脚，自定义引脚连接至基板的电路；自定义引脚配置为能够根据功能芯片增加或减少的功能而增加或减少对应的引脚；基板包括多个与功能芯片的引脚相对应的自适应引脚，自适应引脚连接至智能设备的电路。该集成芯片能够根据用户需要灵活的集成多个功能芯片(例如读卡器芯片和音频解码器芯片)到一个集成芯片上，还能够根据需要增加功能，或去除不常用功能，该集成芯片的电路和引脚是根据需要重新自定义设计的，使得本实用新型最终达到了简化功能芯片的设计
一种智能设备集成芯片