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- [发明专利]一种3D封装的芯片测试系统-CN202311008071.1有效
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王嘉诚;张少仲
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中诚华隆计算机技术有限公司
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2023-08-11
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2023-10-20
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G06F11/22
- 本发明公开了一种3D封装的芯片测试系统,属于集成电路测试的技术领域,包括测试平台和FPGA测试控制器,其中测试平台包括自然语言交互接口和自然语言处理引擎,FPGA测试控制器被集成在待测试3D封装芯片中,自然语言交互接口,用于与测试人员以自然语言进行交互;自然语言处理引擎,用于解析和识别测试人员输入的自然语言命令,以及在自然语言处理引擎中将识别到的命令类型和参数转换为VHDL或Verilog代码并输出到FPGA测试控制器进行控制或部署硬件辅助测试模块;FPGA测试控制器,用于加载并执行接收到的VHDL或Verilog代码。本发明提高了3D封装芯片测试的易用性,降低了测试人员技能要求,实现了自然语言交互和现有硬件测试模块的集成。
- 一种封装芯片测试系统
- [发明专利]一种芯片的封装方法及其封装结构-CN202310694927.9有效
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王嘉诚;张少仲;张栩
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中诚华隆计算机技术有限公司
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2023-06-13
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2023-09-26
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H01L21/768
- 本发明提供了一种芯片的封装方法及其封装结构,属于芯片封装技术领域,该封装方法包括:(1)提供硅晶圆,所述硅晶圆包括厚度方向相对的功能面和非功能面,从所述功能面的表面向所述非功能面的方向刻蚀多个硅通孔结构,并使得各硅通孔结构在所述功能面的表面呈菱形阵列排布;(2)在所述功能面上形成金属布线层,并对所述非功能面进行减薄,直至漏出硅通孔结构;(3)在所述非功能面上刻蚀散热孔结构,得到第一芯片层;(4)重复步骤(1)至(3)得到第二芯片层,将所述第一芯片层的非功能面和所述第二芯片层的功能面进行键合,完成芯片的封装。本发明减小了芯片封装过程中热应力的累积,且能够增强芯片间的散热能力,保证芯片的可靠性。
- 一种芯片封装方法及其结构
- [发明专利]一种提高量子计算稳定性的方法-CN202310882954.9有效
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王嘉诚;张少仲;张栩
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中诚华隆计算机技术有限公司
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2023-07-19
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2023-09-26
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G06N10/40
- 本发明涉及量子计算技术领域,特别涉及一种提高量子计算稳定性的方法。本发明提供一种提高量子计算稳定性的方法,包括:在量子芯片一侧2~4cm处设置干扰层;干扰层沿厚度方向依次包括变频层和反射层,变频层靠近量子芯片,变频层的制备材料包括形状记忆金属或负泊松比材料,反射层用于反射入射至其表面的电磁波,变频层设置有电磁感应器以探测电磁波的强度;利用电磁感应器采集量子芯片的电磁波强度;当电磁感应器接收到量子芯片的电磁波信号强度高于预设值持续1s以上时,控制变频层改变结构以调节其形成的感应电磁波的频率。本发明提供了一种提高量子计算稳定性的方法,能够提供一种减弱或消除电磁共振以提高量子计算稳定性的方法。
- 一种提高量子计算稳定性方法
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