“芯片引脚”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果510018个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种铝带-铜线混搭的贴片器件-CN201521125611.5有效
发明人：李科;蔡少峰 -专利权人：四川立泰电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝带-铜线混搭的贴片器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。本实用新型使用铝带作为芯片与引脚之间的连接介质，增大了焊接区域，提高的产品的可靠性，在产品厚度要求有限制的情况下获得更大的顶部塑封体厚度，增强产品的抗高压强度。
一种铜线器件

[实用新型]一种集成线性充电可调和恒压输出的专用芯片-CN201420395567.9有效
发明人：华健 -专利权人：深圳市高健实业有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成线性充电可调和恒压输出的专用芯片，包括芯片本体。其中，芯片本体上设置有输入锂电池充电电源或者输出PWW均值电压3.5V的OUT引脚。芯片本体上设置有外接电阻到地的PROG引脚，芯片本体上设置有GND引脚，芯片本体上设置有KEYIN引脚，芯片本体上设置有外接LED灯的第一LED引脚，芯片本体上设置有外接LED灯的第二LED引脚，芯片本体上设置有CHA引脚，芯片本体上设置有外接锂电池的BAT引脚。
一种集成线性充电调和输出专用芯片

[实用新型]一种适用于IC芯片的排料料道-CN201922194716.0有效
发明人：顾卫民;王佳 -专利权人：无锡市爱普达微电子有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B65G51/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片和料道本体，料道本体包括输料槽和料道壁；输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；芯片支撑凸缘高出引脚料槽。本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。
一种适用于 ic 芯片排料料道

[实用新型]一种芯片自动键合装置-CN201920925145.0有效
发明人：燕恩亮;李志财 -专利权人：山东源源新能源有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片自动键合装置，包括键合装置、芯片本体和金属引脚，芯片本体上表面安装有芯片凸部，金属引脚下表面一端开设有尺寸与芯片凹部相互对应的引脚凹部，金属引脚下表面另一端固定设置有三层带，引脚凹部内表面设置有电镀合金层本实用新型通过改变芯片及金属引脚的结构，在本键合装置的作用下能使芯片与金属引脚得到有效的结合，保证了键合的强度及质量，避免引脚与芯片之间发生的短路、避免电镀AU的中凸点的顶部形成的凹形带来的影响，在大批量芯片键合中降低了故障率、降低了生产成本、提高了芯片的合格率。
一种芯片自动装置

[实用新型]一种完整消除LED残影的开关电路-CN202320323418.0有效
发明人：何俊宏;赵潇剑;何荣煜;窦业华 -专利权人：深圳市容圆科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05B45/50 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种完整消除LED残影的开关电路，包括主控芯片以及P‑MOS场效应管；P‑MOS场效应管和主控芯片与LED连接，P‑MOS场效应管受控于主控芯片；主控芯片包括用于异常输出高信号的控制引脚；控制引脚包括芯片第一引脚、芯片第二引脚和芯片第三引脚；异常输出高信号的周期由芯片第一引脚和芯片第二引脚控制；芯片第三引脚BK用于控制输出口的输出使能。
一种完整消除 led 开关电路

[实用新型]一种DFN2013‑2高密度框架-CN201720510248.1有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2013‑2高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上多个与DFN2013‑2封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安置区，所述芯片安置区和引脚安置区的比例为21或31或41，芯片的2根引脚均焊接于引脚安置区内。该框架将芯片安装部的芯片安置区和引脚安置区按比例布置，将2根引脚同时焊接于引脚安置区内，无需单独在芯片安装部周围设置引脚槽，能将芯片安装部设置得更密，提高框架基体材料利用率、降低生产成本。
一种 dfn2013 高密度框架

[实用新型]电源管理芯片-CN201920120310.5有效
发明人：孙运;张秀红 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：本公开涉及电源管理芯片。提供了一种电源管理芯片，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、以及第六引脚，其中：第一至第五引脚依次设置在电源管理芯片的第一侧；第六引脚设置在电源管理芯片的第二侧；第一侧与第二侧相对；其中，第一引脚是芯片接地脚；第二引脚是芯片供电脚；第三引脚是悬空脚，或是用于实现对于反激式开关电源电路的过温保护功能的过温保护脚；第四引脚是输出电压检测脚，用于检测反激式开关电源电路的输出电压；第五引脚是开关电流检测脚，用于在内置于电源管理芯片中的功率开关导通时，侦测流过功率开关的电流；第六引脚是内置于电源管理芯片中的功率开关的漏极脚。
电源管理芯片

[实用新型]无基岛单圈多芯片堆叠倒装正装无源器件封装结构-CN201220204409.1有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛单圈多芯片堆叠倒装正装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片倒装于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（11）。
无基岛单圈多芯片堆叠倒装无源器件封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装无源器件封装结构-CN201220204531.9有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片倒装于第一芯片正面，所述第一芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（11），所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装无源器件封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装封装结构-CN201220204523.4有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片倒装于第一芯片正面，所述第一芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装封装结构

[实用新型]以增量推数据传送的低功耗无线传感器-CN201220023297.X有效
发明人：张康明;周伟锋;周宙;付根利;姚强;江一帆;保建勋 -专利权人：上海集成通信设备有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H04W52/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种以增量推数据传送的低功耗无线传感器，其中主处理器芯片通过IIC接口引脚P1.0、P1.1与温湿度传感器芯片的IIC接口引脚SCL/DATA连接，获取温湿度数据；主处理器芯片通过TTL串口引脚P3.4、P3.5分别与通信模块的TTL串口引脚DOUT/DIN连接；主处理器芯片的引脚P1.3与电源管理芯片的引脚HSON连接；主处理器芯片的引脚AVcc、DVcc、VeREF+连接滤波电路，滤波电路连接电源管理芯片的引脚SW2；电源管理芯片的引脚Vmax接入5V电源，同时通过引脚SW2给主处理器芯片供电，通过引脚HSO给通信模块供电。
增量数据传送功耗无线传感器

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构-CN201220204513.0有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片倒装于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装封装结构

[实用新型]一种封装结构-CN201621228805.2有效
发明人：丘守庆;许申生;刘春光;戚龙;陈劲锋 -专利权人：深圳市鑫汇科股份有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种封装结构，包括IGBT芯片(1)、二极管芯片(2)、基板(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)以及第三引脚(6)；基板(3)与第三引脚(6)电连接，并分别与第一引脚(4)和第二引脚(5)隔离；IGBT芯片(1)和二极管芯片(2)分别焊接在基板(3)上；IGBT芯片(1)的集电极(C)与二极管芯片(2)的阴极分别与基板(3)电连接；IGBT芯片(1)的发射极(E)与二极管芯片(2)的阳极分别通过导线与第二引脚(5)的打线区电连接；IGBT芯片(1)的栅极(G)通过导线与第一引脚的打线区电连接；第三引脚(6)位于第一引脚(4)和第二引脚(5)的同一侧。
一种封装结构

[实用新型]一种存储装置及主板-CN201921205776.1有效
发明人：刘胜利 -专利权人：昆山龙腾光电股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G11C11/401 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种存储装置及主板，存储装置包括至少两个存储器芯片，所述存储器芯片包括多个引脚，所述多个引脚包括地址引脚、控制引脚和数据引脚；所述至少两个存储器芯片包括功能相同且引脚数量相同的第一存储器芯片和第二存储器芯片；相同功能的所述第一存储器芯片的所述地址引脚与所述第二存储器芯片的所述地址引脚一一对应电连接；相同功能的所述第一存储器芯片的所述控制引脚与所述第二存储器芯片的所述控制引脚一一对应电连接；所述存储装置还包括印制电路板，所述第一存储器芯片与所述第二存储器芯片位于所述印制电路板的相对两侧且相对设置。本实用新型实施例提供一种存储装置及主板，以实现降低存储器芯片的走线难度。
存储器芯片第二存储器存储装置地址引脚控制引脚芯片引脚本实用新型印制电路板电连接主板数据引脚相对两侧相对设置走线

[实用新型]扁平式封装双可控硅桥臂器件-CN200920232961.X无效
发明人：沈富德 -专利权人：沈富德
申请日： 2009-07-27 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：它具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和可控硅芯片，引线框架上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体同侧伸出，环氧树脂封装体呈扁平状，可控硅芯片分为第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均设置在引线框架上，引脚分为五个引脚，第一引脚是第一芯片和第二芯片的公共电极，第二引脚是第一芯片的控制门极，第三引脚是第一芯片的阴极，第四引脚是第二芯片的控制门极，第五引脚是第二芯片的阴极。
扁平封装可控硅器件