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[实用新型] 一种单相电量仪表 -CN202220941502.4 有效
发明人:
刘恒杞 ;刘建中
- 专利权人:
刘建中
申请日:
2022-04-22
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公布日:
2022-08-30
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主分类号:
G01R22/06 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种单相电量仪表,包括控制芯片 ,控制芯片 通过显示电路与液晶显示器电性连接,控制芯片 通过采样电路与信号源输入端电性连接;所述控制芯片 通过通讯电路与通讯端口电性连接;所述控制芯片 的VCC引脚 、AVCC引脚 、AVREF引脚 均与电源电性连接,控制芯片 的P3.3引脚 、P3.4引脚 、P3.5引脚 分别与控制继电器的三个接触端电性连接,控制芯片 的P0.2引脚 、P0.3引脚 与键盘电性连接;控制芯片 的GND引脚 、AGND引脚 均接地。
一种 单相 电量 仪表
[实用新型] 多色面光源 -CN202221641969.3 有效
发明人:
张玉涛 ;邓孝翔 ;李振
- 专利权人:
深圳市特雷格电子科技有限公司
申请日:
2022-06-28
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公布日:
2022-12-06
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主分类号:
H01L25/075 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种多色面光源,包括基板、白色发光模组和三色发光模组;基板设有第一白光引脚 、第二白光引脚 、三色引脚 和共极引脚 ;白色发光模组包括多个第一白光芯片 和第二白光芯片 ,第一白光芯片 和第二白光芯片 呈交替式排布,第一白光芯片 和第二白光芯片 的发光色温不相同,各个第一白光芯片 电连接于第一白光引脚 和共极引脚 之间,各个第二白光芯片 电连接于第二白光引脚 和共极引脚 之间;三色发光模组用于发射三种色光,三色发光模组围绕于白色发光模组外,三色发光模组电连接于三色引脚 和共极引脚 之间。
多色 光源
[发明专利] 芯片 应用电路 -CN201210530167.X 无效
发明人:
吴亢 ;田波
- 专利权人:
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ;鸿海精密工业股份有限公司
申请日:
2012-12-11
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公布日:
2014-06-18
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主分类号:
G06F9/44 文献下载
摘要: 本发明涉及一种芯片 应用电路,包括一BIOS接口、一PCH、一82599芯片 、及一时序改变电路。该用于当系统开机时,在PCH根据BIOS接口之前的配置将GPIO引脚 变为低电平后,不将该低电平通过DISABLE引脚 传送给82599芯片 ,而在PCH的PLTRSR引脚 变为高电平后,将高电平通过RESET引脚 传送82599芯片 ,后将该低电平通过DISABLE引脚 传送给82599芯片 。该芯片 应用电路利用一时序改变电路使82599芯片 的RESET引脚 的高电平先于DISABLE引脚 的低电平,保证了当82599芯片 在正常工作之后侦测到DISABLE引脚 的低电平,从而克服了82599芯片 300
芯片 应用 电路
[发明专利] 电源电路、FPGA电路及光模块 -CN202111613683.4 在审
发明人:
周昊
- 专利权人:
昂纳信息技术(深圳)有限公司
申请日:
2021-12-27
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公布日:
2022-04-12
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主分类号:
G05B19/042 文献下载
摘要: 本发明公开了一种电源电路、FPGA电路及光模块,电源电路包括:复位芯片 、至少一电源芯片 、至少一电压比较单元,复位芯片 ,包括电源引脚 和复位引脚 ,电源引脚 用于连接外部电源,复位芯片 用于当外部电源电压达到预设阈值时输出复位信号;电源芯片 ,包括使能引脚 和输出引脚 ,使能引脚 与复位引脚 连接,电源芯片 用于当接收到复位信号时上电并输出电源电压;电压比较单元,输入端与电源芯片 的输出引脚 连接,输出端用于与后级的电源芯片 连接,电压比较单元用于当电源电压大于参考电压时输出使能信号给后级的电源芯片 ;其中,后级的电源芯片 按照预设的上电时序逻辑依序级联,且相邻的电源芯片 之间通过电压比较单元连接。
电源 电路 fpga 模块
[实用新型] 一种新型的封装语音芯片 -CN202122517267.6 有效
发明人:
高抚成
- 专利权人:
广州市九芯电子科技有限公司
申请日:
2021-10-19
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公布日:
2022-02-25
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主分类号:
H01L25/18 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种新型的封装语音芯片 ,包括封装芯片 主体,封装芯片 主体的顶端密封安装有上封盖,封装芯片 主体一侧的外壁上安装有忙信号输出引脚 ,且忙信号输出引脚 一侧的封装芯片 主体外壁上安装有二线控制数据引脚 ,忙信号输出引脚 和二线控制数据引脚 之间的封装芯片 主体外壁上安装有二线控制时钟控制引脚 ,封装芯片 主体一侧的外壁上安装有DAC输出引脚 ,封装芯片 主体的另一侧外壁上安装有副数字PWM输出引脚 。本实用新型不仅可用于各种语音提示的场合,满足不同用户的使用需求,提升语音芯片 的散热效率,还严格控制芯片 的工作时序,提高芯片 的工作稳定性。
一种 新型 封装 语音 芯片
[发明专利] 主机板音频电路 -CN200710202322.4 无效
发明人:
胡可友 ;何凤龙
- 专利权人:
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ;鸿海精密工业股份有限公司
申请日:
2007-10-31
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公布日:
2009-05-06
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主分类号:
G06F3/16 文献下载
摘要: 一种主机板音频电路,包括一音频编码解码器芯片 及一前板小卡连接器,所述音频编码解码器芯片 包括一探测引脚 ,所述前板小卡连接器包括一探测信号引脚 、一麦克风引脚 及一耳机引脚 ,所述前板小卡连接器的探测信号引脚 接地,所述麦克风引脚 通过一第一电阻与所述音频编码解码器芯片 的探测引脚 连接,所述耳机引脚 通过一第二电阻与所述音频编码解码器芯片 的探测引脚 连接。上述主机板音频电路使前板小卡连接器的探测信号引脚 接地,所述麦克风引脚 及耳机引脚 分别通过一电阻与音频编码解码器芯片 的探测引脚 连接,即不影响音频编码解码器芯片 的自动探测功能,还可有效去除前板小卡产生的串扰信号,避免串扰信号影响音频编码解码器芯片 的探测结果。
主机板 音频 电路
[实用新型] 双面图形芯片 倒装先镀后刻模组封装结构 -CN201020517835.1 有效
发明人:
王新潮 ;梁志忠
- 专利权人:
江苏长电科技股份有限公司
申请日:
2010-09-04
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公布日:
2011-08-10
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主分类号:
H01L23/495 文献下载
摘要: 本实用新型涉及一种双面图形芯片 倒装先镀后刻模组封装结构,包括引脚 (2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片 (7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),在所述引脚 (2)外围的区域以及引脚 (2)与引脚 (2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(环氧树脂)(3),所述无填料的塑封料(环氧树脂)(3)将引脚 下部外围以及引脚 (2)下部与引脚 (2)下部连接成一体,且使所述引脚 背面尺寸小于引脚 正面尺寸,形成上大下小的引脚 结构,其特征在于所述所述引脚 (2)正面延伸到后续贴装芯片 的下方,在所述后续贴装芯片 的下方的引脚 (2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片 (7),在所述引脚 (2)的上部以及芯片 本实用新型芯片 封装结构不会再有产生掉脚的问题。
双面 图形 芯片 倒装 先镀后刻 模组 封装 结构
[实用新型] 一种用于芯片 制造的烧录装置 -CN202122778170.0 有效
发明人:
冯海平
- 专利权人:
冯海平
申请日:
2021-11-15
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公布日:
2022-05-17
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主分类号:
G06F8/61 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种用于芯片 制造的烧录装置,包括用于分别连接芯片 两侧引脚 传输烧录数据的箱盒装置,所述箱盒装置内安装有用于压紧固定芯片 引脚 的夹持装置;所述箱盒装置包括对称设置的两个引脚 盒,所述引脚 盒中间设置有引脚 槽,所述引脚 槽穿过引脚 盒一端,所述引脚 盒内均匀分布有若干电极板,所述引脚 盒外侧安装有箱盒盖,所述引脚 盒一端安装有数据线,所述数据线远离引脚 盒一端汇聚进入数据接头内。本实用新型所述的一种用于芯片 制造的烧录装置,通过滑插进入的设置,便于拆装芯片 ,增加了操作的便利性;通过开放式的设置,烧录不同数量引脚 的芯片 ,增加了适用性;通过分离式的设置,保证了夹持不同宽度的芯片 引脚 。
一种 用于 芯片 制造 装置
[实用新型] 一种多通信方式的触摸屏电路 -CN202122397704.5 有效
发明人:
王一如
- 专利权人:
苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日:
2021-09-30
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公布日:
2022-02-18
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主分类号:
G06F3/041 文献下载
摘要: 一种多通信方式的触摸屏电路,包括:MCU电路,具有由SDA引脚 和SCL引脚 构成的I I C通信接口;第一通信转换电路,具有由DP引脚 和DM引脚 构成的H I D通信接口,以及由TXD0引脚 和RXD0引脚 构成的UART通信接口;第二通信转换电路,具有由T1OUT引脚 和R1I N引脚 构成的RS232通信接口;其中,所述第一通信转换电路包括芯片 U1,所述MCU电路包括芯片 U2,所述第二通信转换电路包括芯片 U5,所述芯片 U1的AI N6引脚 、AI N7引脚 、SDA引脚 和SCL引脚 分别与所述芯片 U2的RST引脚 、ATTB引脚 、SDA引脚 和SCL引脚 连接,所述芯片 U1的TXD0引脚 和RXD0引脚 分别与所述芯片 U5的T1IN引脚 和R1OUT引脚 连接。
一种 通信 方式 触摸屏 电路
[实用新型] 一种电机控制电路 -CN201220610556.9 有效
发明人:
胡建东
- 专利权人:
萨康电子(上海)有限公司
申请日:
2012-11-19
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公布日:
2013-05-08
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主分类号:
H02P27/04 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种电机控制电路,包括主控芯片 ,该主控芯片 的第1引脚 和第2引脚 之间接有第三电容c7、第四电容c8,主控芯片 的第3引脚 和第4引脚 之间接有第一电容c5、第二电容c6,主控芯片 的第5引脚 和第6引脚 之间接有第五电容c9、第六电容c10,主控芯片 1的第7、8、9、10、11、12引脚 分别接单片机的PWM脉冲输出端,主控芯片 的第13引脚 VDD接+15V电压,主控芯片 的第14引脚 接单片机的温度感应端,主控芯片 的第15引脚 通过一电阻接第17引脚 ,第17引脚 通过一过流检测微小电阻接地,主控芯片 的第18、19、20引脚 接三相电机。
一种 电机 控制电路