专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种单相电量仪表-CN202220941502.4有效
  • 刘恒杞;刘建中 - 刘建中
  • 2022-04-22 - 2022-08-30 - G01R22/06
  • 本实用新型公开了一种单相电量仪表,包括控制芯片,控制芯片通过显示电路与液晶显示器电性连接,控制芯片通过采样电路与信号源输入端电性连接;所述控制芯片通过通讯电路与通讯端口电性连接;所述控制芯片的VCC引脚、AVCC引脚、AVREF引脚均与电源电性连接,控制芯片的P3.3引脚、P3.4引脚、P3.5引脚分别与控制继电器的三个接触端电性连接,控制芯片的P0.2引脚、P0.3引脚与键盘电性连接;控制芯片的GND引脚、AGND引脚均接地。
  • 一种单相电量仪表
  • [实用新型]多色面光源-CN202221641969.3有效
  • 张玉涛;邓孝翔;李振 - 深圳市特雷格电子科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-12-06 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种多色面光源,包括基板、白色发光模组和三色发光模组;基板设有第一白光引脚、第二白光引脚、三色引脚和共极引脚;白色发光模组包括多个第一白光芯片和第二白光芯片,第一白光芯片和第二白光芯片呈交替式排布,第一白光芯片和第二白光芯片的发光色温不相同,各个第一白光芯片电连接于第一白光引脚和共极引脚之间,各个第二白光芯片电连接于第二白光引脚和共极引脚之间;三色发光模组用于发射三种色光,三色发光模组围绕于白色发光模组外,三色发光模组电连接于三色引脚和共极引脚之间。
  • 多色光源
  • [发明专利]芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构-CN201510361980.2在审
  • 吴政庭 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2015-06-26 - 2016-12-07 - H01L23/495
  • 本发明提供一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构,其包括芯片以及导线架。芯片具有有源表面、连接有源表面的侧表面、位于有源表面上的多个导电柱以及位于有源表面上的弹性体。弹性体较导电柱靠近侧表面。导线架具有多个外引脚及多个水平向延伸的内引脚。外引脚与内引脚分别具有内表面。外引脚的内表面与内引脚的内表面形成芯片容置空间。芯片设置在芯片容置空间内,其中各个导电柱电性连接至对应的内引脚,且弹性体抵接在各个内引脚上。因此,相较于现有技术的芯片封装结构而言,本发明的芯片封装结构可具有较薄的整体厚度,符合现今电子产品轻薄化的发展趋势。
  • 芯片封装结构堆叠
  • [发明专利]芯片应用电路-CN201210530167.X无效
  • 吴亢;田波 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2012-12-11 - 2014-06-18 - G06F9/44
  • 本发明涉及一种芯片应用电路,包括一BIOS接口、一PCH、一82599芯片、及一时序改变电路。该用于当系统开机时,在PCH根据BIOS接口之前的配置将GPIO引脚变为低电平后,不将该低电平通过DISABLE引脚传送给82599芯片,而在PCH的PLTRSR引脚变为高电平后,将高电平通过RESET引脚传送82599芯片,后将该低电平通过DISABLE引脚传送给82599芯片。该芯片应用电路利用一时序改变电路使82599芯片的RESET引脚的高电平先于DISABLE引脚的低电平,保证了当82599芯片在正常工作之后侦测到DISABLE引脚的低电平,从而克服了82599芯片300
  • 芯片应用电路
  • [发明专利]电源电路、FPGA电路及光模块-CN202111613683.4在审
  • 周昊 - 昂纳信息技术(深圳)有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - G05B19/042
  • 本发明公开了一种电源电路、FPGA电路及光模块,电源电路包括:复位芯片、至少一电源芯片、至少一电压比较单元,复位芯片,包括电源引脚和复位引脚,电源引脚用于连接外部电源,复位芯片用于当外部电源电压达到预设阈值时输出复位信号;电源芯片,包括使能引脚和输出引脚,使能引脚与复位引脚连接,电源芯片用于当接收到复位信号时上电并输出电源电压;电压比较单元,输入端与电源芯片的输出引脚连接,输出端用于与后级的电源芯片连接,电压比较单元用于当电源电压大于参考电压时输出使能信号给后级的电源芯片;其中,后级的电源芯片按照预设的上电时序逻辑依序级联,且相邻的电源芯片之间通过电压比较单元连接。
  • 电源电路fpga模块
  • [实用新型]一种新型的封装语音芯片-CN202122517267.6有效
  • 高抚成 - 广州市九芯电子科技有限公司
  • 2021-10-19 - 2022-02-25 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种新型的封装语音芯片,包括封装芯片主体,封装芯片主体的顶端密封安装有上封盖,封装芯片主体一侧的外壁上安装有忙信号输出引脚,且忙信号输出引脚一侧的封装芯片主体外壁上安装有二线控制数据引脚,忙信号输出引脚和二线控制数据引脚之间的封装芯片主体外壁上安装有二线控制时钟控制引脚,封装芯片主体一侧的外壁上安装有DAC输出引脚,封装芯片主体的另一侧外壁上安装有副数字PWM输出引脚。本实用新型不仅可用于各种语音提示的场合,满足不同用户的使用需求,提升语音芯片的散热效率,还严格控制芯片的工作时序,提高芯片的工作稳定性。
  • 一种新型封装语音芯片
  • [实用新型]一种CAN总线接口电路-CN202123081163.1有效
  • 耿涛;王腊梅 - 北京麦克沃根科技有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-06-03 - G05B19/042
  • CAN总线接口电路包括CAN总线控制单元、CAN总线隔离单元以及CAN总线收发单元,CAN总线控制单元包括控制芯片,CAN总线隔离单元包括隔离芯片,CAN总线收发单元包括驱动芯片。控制芯片的CAN信号发送引脚TX0通过电阻R494电连接至隔离芯片的输入引脚INB,控制芯片的CAN信号接收引脚RX0通过电阻R528电连接至隔离芯片的输出引脚OUTA,隔离芯片的输入引脚INA通过电阻R488电连接至驱动芯片的接收数据引脚RXD,隔离芯片的输出引脚OUTB电连接至驱动芯片的发送数据引脚TXD。
  • 一种can总线接口电路
  • [发明专利]主机板音频电路-CN200710202322.4无效
  • 胡可友;何凤龙 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2007-10-31 - 2009-05-06 - G06F3/16
  • 一种主机板音频电路,包括一音频编码解码器芯片及一前板小卡连接器,所述音频编码解码器芯片包括一探测引脚,所述前板小卡连接器包括一探测信号引脚、一麦克风引脚及一耳机引脚,所述前板小卡连接器的探测信号引脚接地,所述麦克风引脚通过一第一电阻与所述音频编码解码器芯片的探测引脚连接,所述耳机引脚通过一第二电阻与所述音频编码解码器芯片的探测引脚连接。上述主机板音频电路使前板小卡连接器的探测信号引脚接地,所述麦克风引脚及耳机引脚分别通过一电阻与音频编码解码器芯片的探测引脚连接,即不影响音频编码解码器芯片的自动探测功能,还可有效去除前板小卡产生的串扰信号,避免串扰信号影响音频编码解码器芯片的探测结果。
  • 主机板音频电路
  • [实用新型]双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构-CN201020517835.1有效
  • 王新潮;梁志忠 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2010-09-04 - 2011-08-10 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构,包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(环氧树脂)(3),所述无填料的塑封料(环氧树脂)(3)将引脚下部外围以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体,且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸,形成上大下小的引脚结构,其特征在于所述所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7),在所述引脚(2)的上部以及芯片本实用新型芯片封装结构不会再有产生掉脚的问题。
  • 双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构
  • [实用新型]一种用于芯片制造的烧录装置-CN202122778170.0有效
  • 冯海平 - 冯海平
  • 2021-11-15 - 2022-05-17 - G06F8/61
  • 本实用新型公开了一种用于芯片制造的烧录装置,包括用于分别连接芯片两侧引脚传输烧录数据的箱盒装置,所述箱盒装置内安装有用于压紧固定芯片引脚的夹持装置;所述箱盒装置包括对称设置的两个引脚盒,所述引脚盒中间设置有引脚槽,所述引脚槽穿过引脚盒一端,所述引脚盒内均匀分布有若干电极板,所述引脚盒外侧安装有箱盒盖,所述引脚盒一端安装有数据线,所述数据线远离引脚盒一端汇聚进入数据接头内。本实用新型所述的一种用于芯片制造的烧录装置,通过滑插进入的设置,便于拆装芯片,增加了操作的便利性;通过开放式的设置,烧录不同数量引脚芯片,增加了适用性;通过分离式的设置,保证了夹持不同宽度的芯片引脚
  • 一种用于芯片制造装置
  • [实用新型]一种多通信方式的触摸屏电路-CN202122397704.5有效
  • 王一如 - 苏州瀚瑞微电子有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-02-18 - G06F3/041
  • 一种多通信方式的触摸屏电路,包括:MCU电路,具有由SDA引脚和SCL引脚构成的I I C通信接口;第一通信转换电路,具有由DP引脚和DM引脚构成的H I D通信接口,以及由TXD0引脚和RXD0引脚构成的UART通信接口;第二通信转换电路,具有由T1OUT引脚和R1I N引脚构成的RS232通信接口;其中,所述第一通信转换电路包括芯片U1,所述MCU电路包括芯片U2,所述第二通信转换电路包括芯片U5,所述芯片U1的AI N6引脚、AI N7引脚、SDA引脚和SCL引脚分别与所述芯片U2的RST引脚、ATTB引脚、SDA引脚和SCL引脚连接,所述芯片U1的TXD0引脚和RXD0引脚分别与所述芯片U5的T1IN引脚和R1OUT引脚连接。
  • 一种通信方式触摸屏电路
  • [实用新型]一种电机控制电路-CN201220610556.9有效
  • 胡建东 - 萨康电子(上海)有限公司
  • 2012-11-19 - 2013-05-08 - H02P27/04
  • 本实用新型公开了一种电机控制电路,包括主控芯片,该主控芯片的第1引脚和第2引脚之间接有第三电容c7、第四电容c8,主控芯片的第3引脚和第4引脚之间接有第一电容c5、第二电容c6,主控芯片的第5引脚和第6引脚之间接有第五电容c9、第六电容c10,主控芯片1的第7、8、9、10、11、12引脚分别接单片机的PWM脉冲输出端,主控芯片的第13引脚VDD接+15V电压,主控芯片的第14引脚接单片机的温度感应端,主控芯片的第15引脚通过一电阻接第17引脚,第17引脚通过一过流检测微小电阻接地,主控芯片的第18、19、20引脚接三相电机。
  • 一种电机控制电路
  • [实用新型]芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构-CN201020182547.5有效
  • 王新潮;梁志忠 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2010-04-30 - 2011-02-23 - H01L25/00
  • 本实用新型涉及一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构,包括引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9),所述引脚(2)设置有多圈,所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3),所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)正面延伸背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体,在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7),在引脚(2)与引脚(2)之间跨接有无源器件(10),在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10
  • 芯片无源器件直接置放引脚方式封装结构
  • [实用新型]扁平式封装双场效应晶体管器件-CN200920235067.8无效
  • 沈富德 - 沈富德
  • 2009-08-04 - 2010-05-19 - H01L25/07
  • 它具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和场效应晶体管芯片,引线框架上设有引脚引脚从环氧树脂封装体同侧伸出,环氧树脂封装体为扁平状,场效应晶体管芯片分为第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片均设置在引线框架上,引脚为五个引脚,第一引脚为第一芯片和第二芯片的公共电极,第二引脚与为第二芯片的控制栅极,第三引脚为第二芯片的漏极,第四引脚为第一芯片的控制栅极,第五引脚与第一芯片相连构成第一芯片的源极。
  • 扁平封装场效应晶体管器件

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