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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种红外线感应电路-CN201610798134.1有效
发明人：陈玄德;陈智隆;陈文敬;王爱华;陆有海 -专利权人：浙江宙辉电器有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：一种红外线感应电路，包括人体热释电红外传感器PIR、降压芯片IC1、开关芯片IC3、单片机IC2，电源电压VCC与降压芯片IC1的输入端、开关芯片IC3分别连接，降压芯片IC1的输出端与人体热释电红外传感器PIR、单片机IC2连接，所述开关芯片IC3连接LED灯。
一种红外线感应电路

[发明专利]形成包封器件和结构的方法-CN200410060059.6有效
发明人：斯蒂夫·圣·杰曼;迈克尔·J·塞登 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2004-06-25 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子芯片(8)用单元片附着层(9)附着于标记(3)。具有完全侧壁的沟道(16)形成于电子芯片(8)附近的标记(3)内，并包围芯片(8)的外周。包封层(19)覆盖芯片(8)、标记(3)的一部分和弯曲沟道(16)的至少一部分。弯曲沟道(16)减小了芯片附着期间单元片附着材料通过标记(3)的扩散，其减小了芯片和封装破裂问题，并改善了包封层(19)的粘着。
形成器件结构方法

[发明专利]存储阵列芯片测试结构及其制备方法、测试方法-CN201710135326.9有效
发明人：潘锋;金钟俊;李钟硕;吕震宇;李勇娜;宋立东;杨伟毅;杨士宁 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种存储阵列芯片测试结构及其制备方法，该测试结构包括：存储阵列芯片；存储阵列芯片内设置有字线位线连接；在存储阵列芯片的正面设置有介电层，介电层内设置有多个通孔；在介电层之上设置有金属图案层该形成电连接的各个结构能够为测试信号提供信号通路，如此，通过该信号通路能够对存储阵列芯片进行测试。本申请还公开了一种存储阵列芯片的测试方法。
存储阵列芯片测试结构及其制备方法

[发明专利]一种物联网支付卡及其交易信息确认方法-CN201710216861.7有效
发明人：高岚;陆道如 -专利权人：恒宝股份有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G06Q20/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种物联网支付卡及其交易信息确认方法，其中物联网支付卡的交易信息确认方法包括：物联网支付卡的主控芯片接收支付平台发送的交易信息，与物联网支付卡的安全存储芯片建立连接之后，将交易信息发送给安全存储芯片；安全存储芯片接收交易信息，并根据自身密钥运算生成安全验证信息，将其反馈至主控芯片；主控芯片接收安全验证信息，并将安全验证信息反馈至支付平台。
一种联网支付及其交易信息确认方法

[发明专利]用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备-CN201710137416.1有效
发明人：张青松;陈迎志;丁宁 -专利权人：铜陵三佳山田科技股份有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备，它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。本发明的有益效果是将装载料片、剥离芯片、检测芯片、分选芯片全部自动化，提高了QFN，BGA类半导体芯片的分选测试效率。
用于 qfn bga 半导体芯片分选检测工艺及其设备

[发明专利]芯片休眠控制方法及装置-CN201710005110.0有效
发明人：安之平 -专利权人：深圳忆联信息系统有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G06F1/3234 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片休眠控制方法及装置，所述方法包括：获取所述芯片的数据传输接口停止数据传输的时长；判断所述时长是否满足预设条件；当所述时长满足所述预设条件时，获取所述数据传输接口停止数据传输时刻与所述芯片上一次真正休眠结束时刻之间的数据传输情况，所述真正休眠为休眠时长超过预设阈值的休眠；根据所述数据传输情况和预设历史休眠数据，确定是否控制所述芯片进入休眠。本公开根据历史休眠情况，以及数据传输量、数据传输次数和数据传输时间，确定对芯片的休眠进行控制，提高芯片的有效休眠率。
芯片休眠控制方法装置

[发明专利]包括侧屏蔽部件的半导体封装-CN201610634923.1有效
发明人：赵哲浩 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：提供封装基板条，所述封装基板条包括多个芯片安装区域、将所述多个芯片安装区域彼此连接的多个桥接区域以及设置在所述芯片安装区域之间的多个通缝。将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上。将模制图案形成在封装基板条上以覆盖所述半导体芯片并且使侧屏蔽部件的顶表面暴露。将顶屏蔽部件形成在所述模制图案上以与所述侧屏蔽部件接触。
包括屏蔽部件半导体封装

[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体-CN201710174174.3有效
发明人：刘道健;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。
针对薄基板尺寸封装方法

[发明专利]洗衣机及其的耗能检测装置、方法-CN201710154884.X有效
发明人：胡为颖;唐毅笠;姚雪峰 -专利权人：无锡小天鹅股份有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： D06F39/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种洗衣机及其耗能检测装置、方法，该装置包括：功率测量芯片，所述功率测量芯片用于记录洗衣机洗涤时的当前功耗，并将所述洗衣机的历史功耗和所述当前功耗进行累加以获取累计功耗；控制芯片，所述控制芯片与所述功率测量芯片进行通信，所述控制芯片用于获取所述洗衣机的当前功耗和累计功耗，并根据所述洗衣机的当前功耗和累计功耗对所述洗衣机的节能情况和使用寿命进行判断，从而可告知用户单次使用洗衣机的当前功耗以及多次使用洗衣机的累计功耗，使用户对洗衣机的节能情况和使用寿命有直观判断
洗衣机及其耗能检测装置方法

[发明专利]芯片键合设备及方法-CN201610113258.1有效
发明人：王冲冲;唐彩红 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合设备及方法，该芯片键合设备包括：进料区，用于取放承载有芯片的蓝膜片；分离对准区，用于分离和拾取所述蓝膜片上的芯片；键合区，包括一号键合台和二号键合台，所述一号键合台和所述二号键合台交替地从所述分离对准区接收芯片并进行键合本发明通过设置分离对准区进行测量、调整，判断和收集废品芯片，同时利用一号、二号键合台交替工作，解决了现有键合设备拾取、传送效率低且无法批量键合的问题。
芯片设备方法

[发明专利]半导体芯片封装及其制造方法-CN97118438.0有效
发明人：申明进 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-09-11 - 公布日： 1998-07-08 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装及制造方法,该半导体芯片封装包括有参考表面的矩形半导体芯片,参考表面上有电路和数个焊盘;封装管座,包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅,有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区,切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成;贴在每个切槽中的导电部件,切槽在台阶状条栅的相邻第一区间;连接部件,用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件;密封部件,用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件之间的接触部分
半导体芯片封装及其制造方法

[发明专利]一种用于质谱检测的新型纳米芯片及其制备与应用-CN201510862135.3有效
发明人：钱昆;孙旭明 -专利权人：亿纳谱（浙江）生物科技有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G01N27/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于质谱检测的纳米芯片，该纳米芯片的底层为SiO₂颗粒，SiO₂颗粒的粒径不大于1μm，颗粒粒度均一，SiO₂颗粒具有光滑表面；该纳米芯片的表层为金属，且金属的表面粗糙，金属包括金、银、铂、钯、铝、铁、钛、铜、锌、镍、铬、钼、锡和钡。本发明还公开了该纳米芯片的制备方法及其在生物样品质谱分析中的应用。该芯片有较好的耐盐性，适用于实际生物样品快速、并行、高效检测。本芯片制备方法简单，时间短且经济成本低，可批量化生产，因而具有较好的应用前景，值得推广应用。
一种用于检测新型纳米芯片及其制备应用

[发明专利]硅衬底LED的封装方法-CN200810107133.3有效
发明人：曾平 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2008-07-21 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅衬底LED的封装方法，该方法包括：点胶，用混有荧光粉的透明胶体将LED芯片封装在反光杯内；烘烤固化，将点过胶的LED芯片置入固化炉中进行胶体固化成型，在进行所述烘烤固化时，先将点过胶的LED芯片倒置，再放入固化炉中进行胶体固化成型。该方法用来解决硅衬底LED芯片在不增加荧光粉用量的情况下，使荧光粉能够固化在发光芯片的上方位置，以充分利用荧光粉，让LED灯能够发出较好的白光效果。本发明适用以硅作为衬底的较厚LED芯片，具有成本更低、效果更好、工序更简单、次品率更低的优势特点。
衬底 led 封装方法

[发明专利]导线架式半导体装置及其导线架-CN200810003070.7有效
发明人：赖雅怡;邱淑枝 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导线架式半导体装置及其导线架，是提供一具有多个信号导脚、接地导脚及电源导脚的导线架，并使多个接地导脚(或电源导脚)共同构成一芯片接置区，且将其余的所述信号导脚及电源导脚(或接地导脚)分布于该芯片接置区周围，藉以独立所述接地导脚或电源导脚，以改善接地弹跳问题，强化电性功能，同时使该芯片接置区内的接地导脚(或电源导脚)尺寸大于设于该芯片接置区周围的信号导脚及电源导脚(或接地导脚)尺寸，以提供设于该芯片接置区上的半导体芯片良好散热功能
导线架式半导体装置及其

[发明专利]实现交换机端口隔离的方法、交换机及交换芯片-CN200710118656.3有效
发明人：何苑凌 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现交换机端口隔离的方法，所述方法包括步骤有：将交换芯片的若干端口分别指定为安全端口和隔离端口；将交换芯片的所有隔离端口都设置为链路聚合端口；关闭所述链路聚合端口的流量均衡机制，以保证二层转发按照正常机制进行相应地，本发明还提供一种实现端口隔离的交换机及其交换芯片。本发明不仅实现了良好的端口隔离效果，而且使交换机在使用交换芯片上有了更大的选择余地，其利用低端交换芯片即可实现端口隔离，从而节省了购买高端交换芯片所需的投入和成本，进而提高了产品的实用性和稳定性。
实现交换机端口隔离方法交换芯片

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