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[实用新型]一种低功耗无线收发电路模块-CN202020360728.6有效
发明人：吴晓舟;邹军荣;张汉才 -专利权人：深圳市麦田科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低功耗无线收发电路模块，包括天线电路、高频收发芯片、晶振电路、及主控芯片；所述高频收发芯片设置有高频发射引脚及高频接收引脚与天线电路连接；所述高频收发芯片设置有时钟引脚与晶振电路连接；所述高频收发芯片还设置有唤醒引脚及第一数据引脚，所述主控芯片设置有中断引脚及第二数据引脚；所述高频收发芯片的唤醒引脚与主控芯片的中断引脚连接，唤醒引脚输出中断信号唤醒主控芯片；所述高频收发芯片的第一数据引脚与主控芯片的第二数据引脚连接进行数据的传输
一种功耗无线收发电路模块

[发明专利]封装体-CN201910950460.3有效
发明人：宋利军;宋朋亮;肖春兰;陈俊梅 -专利权人：深圳市稳先微电子有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。
封装

[实用新型]一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构-CN202120225281.6有效
发明人：宋成龙;黄本涛;程传博;吴声亮 -专利权人：深圳市蔚来芯科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，包括上壳体和下壳体，上壳体内部两侧固定有第一滑轨舌条和第二滑轨舌条；上壳体下端连接有下壳体，下壳体内部下端一侧固定有第一芯片引脚A、第一芯片引脚B、第一芯片引脚C、第一芯片引脚D、第一芯片引脚E、第一芯片引脚F和第一备用引脚；下壳体内部下端另一侧固定有第二芯片引脚A、第二芯片引脚B、第二芯片引脚C、第二芯片引脚D、第二芯片引脚E、第二芯片引脚F和第二备用引脚；下壳体内部安装有芯片固定套；下壳体外部一侧固定有第一滑轨滑条A和第一滑轨滑条B；通过以上部件可做到内部芯片损坏可以更换，提升传导效率，匹配不同型号芯片，延长使用寿命。
一种手机屏幕显示图像嵌孔式芯片结构

[发明专利]一种LED驱动电路系统-CN202211493863.8在审
发明人：于鹏;林必建 -专利权人：盐城市益维光电科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED驱动电路系统，包括主控芯片、第一驱动芯片以及第二驱动芯片；主控芯片包括四组RGB输出接口，每组RGB输出接口包括R数据引脚、G数据引脚以及B数据引脚；第一驱动芯片和第二驱动芯片均包括A0‑A7输入引脚、B0‑B7输出引脚、DIR引脚、VCC引脚以及GND引脚；其中第一驱动芯片的A0‑A7输入引脚、第二驱动芯片的A0‑A3输入引脚分别与四组RGB输出接口的R数据引脚、G数据引脚、B数据引脚一一对应连接，第一驱动芯片的B0‑B5输出引脚用于输出两组RGB数据，第一驱动芯片的B6‑B7输出引脚和第二驱动芯片的B0输出引脚用于输出一组RGB数据，第二驱动芯片的B1‑B3输出引脚用于输出一组RGB数据，由此，本发明能够通过两个驱动芯片提供四组RGB接口，可以减少芯片数量，简化布线。
一种 led 驱动电路系统

[实用新型]一种芯片模组-CN202123404442.7有效
发明人：王义锋;刘朝胜;张辉;徐明;黄源 -专利权人：广东大普通信技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种芯片模组。该芯片模组包括基岛、芯片和引脚；基岛周侧设置多个引脚；芯片设置于基岛上，芯片与引脚电连接；该芯片模组还至少包括一个功能引脚和置于功能引脚上且与功能引脚电连接的功能芯片，功能引脚的宽度与功能芯片的宽度适配，基岛正对功能引脚的位置设有凹槽。通过本实用新型，功能引脚具有足够的承载面积使其能完全承载功能芯片，使封装的芯片模组更适应小型化的趋势。
一种芯片模组

[实用新型]一种通信装置和电子设备-CN201821462353.3有效
发明人：郭进良 -专利权人：上海移远通信技术股份有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型中该通信装置包括：射频芯片、基带芯片、电源管理芯片以及基板，第一电源引脚设置在基板靠近射频芯片和电源管理芯片的一侧，且第一电源引脚靠近射频芯片的电源输入引脚，其中，第一电源引脚用于分别电连接至射频芯片的电源输入引脚与主板的电源；第二电源引脚设置在基板靠近射频芯片和电源管理芯片的一侧，且第二电源引脚靠近电源管理芯片的电源输入引脚，其中，第二电源引脚用于分别电连接至电源管理芯片的电源输入引脚与主板的电源；第一接地引脚与第一电源引脚相邻，第二接地引脚与第二电源引脚相邻。
电源引脚电源管理芯片射频芯片通信装置电源输入引脚基板本实用新型电子设备接地引脚电连接主板电源通信技术领域基带芯片制造成本

[发明专利]一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法-CN201710687500.0有效
发明人：高会军;杨宪强;刘鑫;张智浩;孙光辉;于金泳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，涉及一种不对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。该方法包括步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。本发明主要用于对不对称引脚进行绘制。
一种自适应不对称引脚型芯片绘制方法

[实用新型]控制芯片以及开关电源-CN202221918397.9有效
发明人：李卓研;朱力强;李可;李萌 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H02M3/156 文献下载
摘要：提供了控制芯片以及开关电源。控制芯片包括高压芯片、低压芯片、母线电压接收引脚、功率开关管漏极引脚、供电引脚、电流检测引脚、以及内部参数设置引脚，其中：高压芯片的第一端子连接到母线电压接收引脚、第二端子连接到功率开关管漏极引脚、第三端子连接到供电引脚，低压芯片的第一端子连接到电流检测引脚、第二端子连接到内部参数设置引脚，高压芯片的第四端子连接到低压芯片的第三端子，用于向低压芯片供电，高压芯片的第五端子至第七端子分别连接到低压芯片的第四端子至第六端子，用于高压芯片与低压芯片之间的信号传输。
控制芯片以及开关电源

[实用新型]一种1000hz正弦波生成电路-CN201521141175.0有效
发明人：魏彩菲;张庆祥 -专利权人：青岛锐捷智能仪器有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： G01R1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种1000hz正弦波生成电路，包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、芯片U4、芯片U5和电容C1，所述芯片U1引脚1通过电容C1与GNDC相连，所述芯片U1引脚3接芯片U2引脚2，所述芯片U2引脚4接芯片U3引脚1，所述芯片U3引脚6接芯片U3引脚13，所述芯片U3引脚8接芯片U4引脚1，所述芯片U4引脚5接芯片U5引脚2，所述芯片U5引脚14接芯片U4引脚13，所述芯片U5引脚9接芯片U5引脚11，所述芯片U4引脚11输出1KHz正弦波。
一种 1000 hz 正弦波生成电路

[发明专利]芯片封装结构-CN201310049660.4在审
发明人：吴信宽;黄钲凯 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括一导线架、一芯片、至少一总线以及一导线组。导线架包括一芯片座、多个信号引脚以及多个接地引脚。信号引脚与接地引脚配置于芯片座的周围。芯片配置于导线架的芯片座上，且芯片具有多个接地焊垫。总线连接导线架的部分接地引脚。导线组连接芯片的接地焊垫、信号引脚、接地引脚以及总线。
芯片封装结构

[发明专利]薄膜覆晶封装及包括该薄膜覆晶封装的显示装置-CN202210699053.1在审
发明人：柯建辰 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：COF封装，包括：膜基板；芯片，布置在膜基板上的芯片区域中；外引脚，布置在膜基板上的芯片区域的同一侧，外引脚被布置为至少两排并且包括输入外引脚和输出外引脚；内引脚，布置在芯片的第一侧和第二侧，并与芯片连接，内引脚包括输入内引脚和输出内引脚；其中，输出内引脚与输出外引脚连接，用于将芯片输出的信号提供至输出外引脚，并且输入内引脚与输入外引脚连接，用于将来自输入外引脚的信号提供至芯片，其中，至少两排外引脚包括第一排外引脚和第二排外引脚，第一排外引脚介于第二排外引脚和芯片之间，第二排外引脚中的至少部分引脚与芯片的第二侧内引脚之间的走线采用回圈式连接方式。
薄膜封装包括显示装置

[实用新型]电源芯片提高动态电路-CN201920061301.3有效
发明人：陈燕鑫;王昊;徐正文;杨帆;阳超 -专利权人：深圳市仁天芯科技有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源芯片提高动态电路，包括IC控制电路、输入电路、输出电路、反馈电路和第一滤波电路，所述IC控制电路包括具有VIN引脚、VOUT引脚、SW引脚、FB引脚、BST引脚、EN引脚、AGND引脚和PGND引脚的IC芯片，所述IC芯片的AGND引脚和PGND引脚均接地，IC芯片的EN引脚和VIN引脚分别与输入电路连接，IC芯片的VOUT引脚连接输出电路，IC芯片的SW引脚、FB引脚分别与反馈电路连接，所述第一滤波电路分别与IC芯片的SW引脚、FB引脚和反馈电路连接。
引脚反馈电路本实用新型滤波电路输出电路输入电路电源芯片动态变化动态电路提升系统占用空间接地减小电路输出

[发明专利]一种RFID标签及其制备方法-CN201710357959.4在审
发明人：陈萌 -专利权人：永道无线射频标签（扬州）有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种RFID标签及其制备方法，涉及无线射频技术领域，包括：基材、天线和芯片，天线固定于基材上方，天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片呈矩形状,芯片一侧的两角部分别设有两芯片正极引脚，芯片另一侧的两脚部分别设有两芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，任一芯片正极引脚设于天线正极引脚的正上方并与天线正极引脚相连，任一芯片负极引脚设于天线负极引脚的正上方并与天线负极引脚相连本发明采用紧缩式设计，可以大大缩小天线引脚处的线宽，从而降低热量被导离的速度，进而使得固化时间由6s降低至70ms以下，提升了固化制程的生产效率。
天线引脚芯片负极引脚芯片负极芯片正极正极引脚基材固化制备无线射频技术彼此分离生产效率天线引脚矩形状脚部角部线宽制程紧缩

[发明专利]一种引脚短路检测电路及检测方法-CN202011485100.X有效
发明人：李伟江 -专利权人：北京集创北方科技股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种引脚短路检测电路，包括，控制开关、引脚电位控制电路，所述控制开关，其设置在芯片内部模块与芯片外部引脚之间，控制所述芯片内部模块与芯片外部引脚的断开或连接；所述引脚电位控制电路，其与芯片外部引脚相连接，对芯片外部引脚的电位进行控制。本发明还提供一种引脚短路检测方法，在芯片封装后的模组生产阶段，可快速准确地筛选出存在引脚短路异常的模组，提高了芯片生产的效率和成品率。
一种引脚短路检测电路方法

[发明专利]芯片引脚电路、芯片和芯片测试方法-CN201810119086.8有效
发明人：李龙杰 -专利权人：珠海市杰理科技股份有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片引脚电路、芯片和芯片测试方法。其芯片引脚电路包括电源管脚、芯片信号引脚、地信号引脚，所述芯片引脚电路还包括连接在所述芯片信号引脚对所述电源管脚的电路中的第一可断组件，或者/和连接在所述芯片信号引脚对所述地信号引脚的电路中的第二可断组件采用本芯片引脚电路能够便于对未通过测试验证的芯片进行标记并便于复测，节约复测成本。
芯片引脚电路测试方法