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[实用新型]兼容高低电平自检的加速度传感器-CN201720094956.1有效
发明人：钟茗;包祥栋;靳军波 -专利权人：深圳市森瑟科技有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： G01P15/00 文献下载
摘要：一种兼容高低电平自检的加速度传感器，包括传感器芯片；高电平自检模块，与所述传感器芯片相连，用于将高电平信号转化为触发信号，触发所述传感器芯片自检；低电平自检模块，与所述传感器芯片相连，用于将低电平信号转化为触发信号，触发所述传感器芯片自检。所述兼容高低电平自检的加速度传感器能够被高电平或者低电平触发自检，而不是只能被高电平或者低电平触发自检。
兼容高低电平自检加速度传感器

[实用新型]传感器芯片安装装置-CN201920847072.8有效
发明人：陈立明 -专利权人：爱驰汽车有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器芯片安装装置，包括安装骨架和固定于安装骨架上的芯片导电片组，安装骨架上设置有传感器芯片安装槽和位于传感器芯片安装槽和芯片导电片组之间的连接部。本实用新型传感器芯片安装装置通过安装槽将芯片位置固定，保证芯片位置的平面度以及准确性，避免芯片注塑时存在缺陷；通过开口槽保证芯片与注塑模正确结合，使得做出来的传感器读取信号正常。
传感器芯片安装装置

[发明专利]图像传感器封装-CN202010145426.1在审
发明人：宋仁相;全炫水 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。
图像传感器封装

[实用新型]一种MEMS传感器封装结构-CN202223317368.X有效
发明人：林智敏;刘同庆 -专利权人：无锡芯感智半导体有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种MEMS传感器封装结构，所述封装结构包括：电路板，依次绝缘堆叠设置于所述电路板的MEMS传感器芯片和调理芯片，以及封装所述电路板、所述MEMS传感器芯片和所述调理芯片的壳体；所述MEMS传感器芯片和所述调理芯片分别与所述电路板电连接，所述调理芯片用于对所述MEMS传感器芯片检测的压力信号进行补偿。本公开实施例将MEMS传感器芯片和调理芯片堆叠在电路板上，缩小了封装外形尺寸，降低功耗，节约封装空间；优化了键合引线的走线路径，减小键合引线之间的信号干扰。
一种 mems 传感器封装结构

[发明专利]集成传感器的封装结构和封装方法-CN201510180610.9有效
发明人：端木鲁玉;张俊德;宋青林 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本发明通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。
集成传感器封装结构方法

[实用新型]集成传感器的封装结构-CN201520231806.1有效
发明人：端木鲁玉;张俊德;宋青林 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本实用新型通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能
集成传感器封装结构

[发明专利]光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法-CN201780006049.X在审
发明人：龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法，其中光学指纹传感器包括：封装基板(107)、传感器芯片(104)、光学盖板(101)和连接单元(106)，光学盖板(101)是透光的。传感器芯片(104)的下表面通过第一胶层(105)粘接在封装基板(107)的上表面，光学盖板(101)的下表面通过第二胶层(102)粘接在传感器芯片(104)的上表面，传感器芯片(104)通过连接单元(106)与封装基板(107)连接，封装基板(107)、第一胶层(105)、传感器芯片(104)、第二胶层(102)和光学盖板(101)的侧面被塑封胶体(103)塑封，第二胶层(102)是透光的。光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法，可以减小光学指纹传感器的体积，使得光学指纹传感器可以更好地隐藏到电子设备中。
光学指纹传感器传感器芯片胶层封装基板光学盖板封装连接单元透光上表面下表面粘接电子设备塑封胶体减小塑封侧面

[发明专利]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201810623898.6在审
发明人：刘维 -专利权人：成都维客亲源健康科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本发明可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚光电传感器可插拔触点卡槽芯片电路板焊接工序两侧设置便利性接触式装配替换节约

[实用新型]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201820932618.5有效
发明人：刘维 -专利权人：成都维客昕微电子有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本实用新型可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚本实用新型触点卡槽芯片电路板光电传感器焊接工序两侧设置便利性接触式可插拔装配替换节约

[实用新型]芯片封装结构、镜头及设备-CN202022362328.1有效
发明人：帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构、镜头及设备，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力；本申请用于图像传感器芯片的成型封装，通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，也避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂
芯片封装结构镜头设备

[发明专利]图像传感器的OTP烧录方法-CN201610155114.2有效
发明人：李翔 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器的OTP烧录方法，于图像传感器的OTP中烧录对应所述图像传感器的参数信息；在基带芯片驱动图像传感器时，读取所述参数信息；方式一：基带芯片根据所述OTP中的参数信息更新基带芯片自带的图像传感器驱动参数，再初始化图像传感器，使图像传感器在优化状态下进行工作；或者，方式二：基带芯片采用自带的驱动参数初始化图像传感器，再将OTP中的参数信息写入图像传感器，部分覆盖或完全覆盖原驱动参数，使图像传感器在优化状态下进行工作
图像传感器 otp 方法

[发明专利]基于OpenLinux的低功耗医药冷链监测系统-CN201910976984.X在审
发明人：胡宪华;叶奇才;王威;王彦淞;陈明伟 -专利权人：广东沅朋网络科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H04W4/38 文献下载
摘要：本发明包括电池、NB模块芯片、传感器部分；NB模块芯片通过I/O口与传感器部分连接；NB模块芯片为冷链系统的CPU，且作为NB‑IOT的无线通讯芯片；传感器部分包括GPS模块、温湿度传感器、倾角传感器。本发明通过采用NB模块芯片的专用电池，放电时采用大电流放电，电池自放电率低，适合长期存储；NB模块芯片作为系统的CPU、NB‑IOT的无线通讯芯片；传感器包括GPS模块、温湿度传感器、倾角传感器，降低了功耗
模块芯片传感器冷链监测系统温湿度传感器无线通讯芯片倾角传感器电池大电流放电长期存储冷链系统使用寿命专用电池低功耗物联网自放电放电功耗节约

[发明专利]传感器器件-CN200510054744.2无效
发明人：池泽敏哉;田中昌明 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2005-03-11 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：传感器器件(S1)包括电路芯片(3)和传感器芯片(5)。电路芯片(3)具有一个粘合部分(3a)。传感器芯片(5)层叠在电路芯片(3)的粘合部分(3a)上。通过含有重量百分比为91±3％的聚酰亚胺且不含填料的膜型粘合剂(4)来粘合电路芯片(3)和传感器芯片(5)。
传感器器件

[实用新型]多摄像头模组-CN201521026904.8有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多摄像头模组，包括：多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；镜筒框架，镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片，所述镜筒框架与所述图像传感器芯片装配形成标准件；其中所述多个图像传感器芯片的感光面分别平行，无倾斜角度；电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端电学连接。
摄像头模组

[实用新型]一种应用于电流传感器芯片的可配置管脚复用系统-CN201720924987.5有效
发明人：黄海滨;徐飞;魏昊 -专利权人：无锡思泰迪半导体有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： G01R1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电流传感器芯片管脚的复用技术领域，具体为一种应用于电流传感器芯片的可配置管脚复用系统，用户在使用时能够实现电流传感器芯片的管脚复用，其包括电流传感器芯片，其特征在于，对所述电流传感器芯片的检测信号输出管脚输出的电压值在输出前进行处理，电流传感器芯片的零电流偏置电压信号管脚通过上拉电阻连接外部电源或通过电容接地，当流经所述电流传感器芯片的待测电流超过阈值时，零电流偏置电压信号管脚输出的电压值曲线改变指示特性。
电流传感器芯片管脚复用偏置电压信号可配置零电流管脚输出本实用新型电压值曲线电容接地复用技术改变指示检测信号上拉电阻输出管脚外部电源芯片管脚阈值时应用