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[实用新型]传感器微系统-CN201721806246.3有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器微系统，包括：采用晶圆级封装的晶圆级封装功能芯片晶圆、以及设置在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面的传感器芯片，所述晶圆级封装功能芯片晶圆上设有功能芯片晶圆，所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片，所述传感器芯片与所述功能芯片晶圆电连接，所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面设有覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，所述筑坝框上设有与所述传感器芯片对应的通孔，所述通孔内设有覆盖所述传感器芯片的软胶或硅胶实施本实用新型，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器芯片传感器微系统本实用新型筑坝通孔封装处理器芯片控制器芯片工作性能电连接互连线覆盖硅胶软胶

[实用新型]一种惯性传感器、环境传感器的封装结构-CN201721467509.2有效
发明人：闫文明 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种惯性传感器、环境传感器的封装结构，包括封闭陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片、ASIC芯片，以及位于第二内腔中的惯性传感器芯片；在上盖板上设置有连通第一内腔与外界的开口。本实用新型的封装结构，采用陶瓷管壳将惯性传感器芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免惯性传感器芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。
惯性传感器环境传感器陶瓷管壳芯片封装结构内腔本实用新型内腔中上盖板上端开口下端开口芯片封装信号干扰下盖板封闭封装连通开口室内

[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统-CN201711394886.2在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：在基板的正面和背面分别制作覆盖基板的电路层，并在基板的背面制作穿透基板与电路层电连接的金属通孔；在基板的正面的电路层上制作多个用于固定功能芯片和传感器芯片的筑坝框；在每两个筑坝框之间，将功能芯片的背面与电路层的顶部进行组装电互连，功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片；将传感器芯片的背面与功能芯片的正面进行组装互连；在每两个筑坝框之间填充覆盖功能芯片和传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有功能芯片和传感器芯片的传感器微系统晶圆。实施本发明，实现传感器微系统级封装，工作性能高，应力低，通用性高。
传感器微系统功能芯片传感器芯片电路层背面筑坝基板封装制作组装处理器芯片控制器芯片穿透基板覆盖基板工作性能固定功能金属通孔电互连电连接互连硅胶晶圆软胶填充芯片覆盖

[发明专利]受光单元和图像传感器-CN201680069825.6有效
发明人：藤内亚纪子;高鸟俊介;冈田正明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：包括：将多个传感器芯片(9)沿传感器基板的长边方向呈线状排列并安装于所述传感器基板而成的传感器基板体(10)；沿所述长边方向呈线状排列地安装有多个所述传感器基板体(10)的传感器板(11)，所述传感器芯片(9)具有沿所述长边方向形成为线状的多个像素(9a)，位于所述传感器基板体(10)的所述长边方向的端部处的所述传感器芯片(9)从所述传感器基板的所述长边方向的端部沿所述长边方向朝所述传感器基板的外侧突出，安装于相邻的所述传感器基板体(10)的所述长边方向的端部的相互面对的所述传感器芯片(9)彼此中，所述相互面对的所述传感器芯片(9)的端部彼此以规定的间隔分开，所述传感器基板在所述长边方向的端部具有沿所述长边方向突出的凸状部，所述传感器芯片(9)安装于所述凸状部。
传感器基板长边传感器芯片线状排列凸状部图像传感器传感器板间隔分开受光单元线状像素

[实用新型]基于PIC芯片的壁挂式空气质量监测系统-CN202221384834.3有效
发明人：丁志云 -专利权人：江苏省盐城技师学院;盐城师范学院
申请日： 2022-06-05 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于PIC芯片的壁挂式空气质量监测系统，包括PIC、壳体、底部进气口、粒子传感器、压力传感器、温度传感器、湿度传感器、气敏传感器、导流板、出气口、LCD、主板、侧面进气口、稳压芯片和驱动芯片，壳体内设有隔架，隔架上设有五个套座，四个套座内分别嵌入气敏传感器、湿度传感器、温度传感器和压力传感器，粒子传感器置于传感区底部的托架上，传感区的壳体侧壁上设有两块大小不同的弧形导流板，主板上设有PIC微控芯片、稳压芯片和LCD驱动芯片，传感区的空气在出气口被带出，外部空气由底部进气口进入传感区，盒内空气流通效果较好，盒内与盒外的空气质量基本一样，传感器的测量误差相对较小。
基于 pic 芯片壁挂式空气质量监测系统

[发明专利]表征光学传感器芯片的方法、校准光学传感器芯片的方法、操作光学传感器装置的方法、光学传感器装置和校准系统-CN201980082715.7在审
发明人：甘特·西斯;朱丽斯·科马;托马斯·霍帕普乐;托马斯·尼姆茨;穆罕默德·贾扎伊里法 -专利权人： AMS传感器德国股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：提出一种光学传感器领域中的用于校准例如表征和校准光学传感器芯片的装置。为了以高精确度解决传感器数据的复杂性，光学传感器例如光学传感器不作为已校准的单元提供。而是，传感器响应数据可以在限定的或标准化的环境中例如在生产线上被记录并具有高精度。此高标准传感器响应数据能够在每个装置的基础上获得，并因此用明确的芯片标识号(芯片ID)标记。利用专用的校准算法补偿传感器数据，该算法能够量身定制以适合光学传感器或光学传感器芯片。为了检索传感器响应数据和校准算法，例如，两者都能够借助芯片ID而可用。
表征光学传感器芯片方法校准操作装置系统

[发明专利]声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构-CN202110190863.X有效
发明人：孙成富;李利;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构，涉及半导体制作技术领域，声敏传感器封装结构制作方法包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，所述盖体包括进音孔，所述盖体用于保护所述声敏传感器芯片，所述进音孔用于传输声音至所述声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体未覆盖所述进音孔；在所述塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构，通过上述步骤，能够利用塑封体实现一种稳定的声敏传感器封装结构，并利用射频芯片实现声敏传感器封装结构功能的多样化。
传感器封装结构制作方法和声

[发明专利]基于MEMS技术的同时测量流体密度、压力和温度的集成流体传感器-CN201110180191.0无效
发明人：赵立波;黄恩泽;张桂铭;赵玉龙;蒋庄德;苑国英;王晓坡;刘志刚 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G01N9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于MEMS技术的同时测量流体密度、压力和温度的集成流体传感器，包括配置有空腔的基座，基座内壁设置有永磁体，集成传感器芯片与玻璃底座封装在一起后封装在基座底部，所述基座底部开设有供流体流入流出的通液孔，所述玻璃底座开设由与前述通液孔相通的开孔以将基座浸没于流体中，所述集成传感器芯片通过其焊盘与PCB转接板相连，再通过信号线输出；所述集成传感器芯片包括密度传感器芯片，压力传感器芯片和集成在密度传感器芯片表面的硼掺杂热敏电阻，其中，所述密度传感器芯片通过其上的两个焊盘引入交流电；所述压力传感器芯片采用分布式梁膜结构。本发明传感器可以同时测量流体密度、压力和温度，且灵敏度更高、非线性较小，提高了传感器的抗干扰性。
基于 mems 技术同时测量流体密度压力温度集成传感器

[实用新型]接触式图像传感器读取装置-CN03268406.1无效
发明人：张文波;魏晓丽;初立峰 -专利权人：山东华菱电子有限公司
申请日： 2003-06-18 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： G06K7/06 文献下载
摘要：一种接触式图像传感器读取装置，涉及图像传感器，扫描开始信号接口通过电阻R1与传感器芯片IC1的扫描开始信号输入端相连接，传感器芯片IC1的扫描开始信号输出端与传感器芯片IC2的扫描开始信号输入断连接，依此扫描开始信号连接到各个传感器芯片IC的扫描开始输入端，时钟信号接口经电阻R2与各传感器芯片IC的时钟信号输入端相连接，扫描输出信号接口与各传感器芯片IC的扫描输出信号输出端相连接，电源正极与各传感器芯片IC的电源正极输入端相连接，电源负极与各传感器芯片IC的电源负极输入端相连接，电源的正负极之间接入电容C1，其主要结构特点是，时钟信号线路的末端与电源负极之间接入电阻R3，适用于各种接触式图像传感器读取装置。
接触图像传感器读取装置

[发明专利]一种用于压力传感器芯片模拟测试系统-CN202211616228.4在审
发明人：夏贤冲;颜天宝 -专利权人：佛山市川东磁电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台。本发明采用上述结构，在需要进行压力传感器芯片的模拟测试时，将压力传感器芯片与连接模组连接，并通过压持机构稳固压力传感器芯片的位置，即可将压力传感器芯片与第一压力传感器连接，随后即可通过升降机构使第二压力传感器向下移动，使第二压力传感器对第一压力传感器起到压持作用，即可使第一压力传感器和第二压力传感器将压力数值发送至中央控制单元，且通过显示屏进行压力值的显示工作，即可通过对比第一压力传感器和第二压力传感器的压力数值进行比对，从而达到测试压力传感器芯片实际应用效果的作用。
一种用于压力传感器芯片模拟测试系统

[实用新型]一种用于压力传感器芯片模拟测试系统-CN202223377755.2有效
发明人：夏贤冲;颜天宝 -专利权人：佛山市川东磁电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台。本实用新型采用上述结构，在需要进行压力传感器芯片的模拟测试时，将压力传感器芯片与连接模组连接，并通过压持机构稳固压力传感器芯片的位置，即可将压力传感器芯片与第一压力传感器连接，随后即可通过升降机构使第二压力传感器向下移动，使第二压力传感器对第一压力传感器起到压持作用，即可使第一压力传感器和第二压力传感器将压力数值发送至中央控制单元，且通过显示屏进行压力值的显示工作，即可通过对比第一压力传感器和第二压力传感器的压力数值进行比对，从而达到测试压力传感器芯片实际应用效果的作用。
一种用于压力传感器芯片模拟测试系统

[发明专利]一种环境传感器-CN201510430233.X有效
发明人：张俊德 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输入端与电路板上的ASIC输入端导线电连接在一起，传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，以满足现代电子产品的小型化发展。
一种环境传感器

[发明专利]半导体器件-CN200610164038.8无效
发明人：榊原慎吾;齐藤博;铃木利尚 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2006-12-06 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体器件被如此设计，从而半导体传感器芯片被固定到具有矩形形状的基板的上表面上，半导体传感器芯片具有用于基于其位移而探测压力变化的膜片，基板用盖构件覆盖从而在基板和盖构件之间形成包围半导体传感器芯片的空腔空间这里，基板用模制树脂密封，从而芯片连接引线和封装引线部分地暴露在模制树脂之外；芯片连接引线电连接到半导体传感器芯片且沿半导体传感器芯片的一边成直线设置；且封装引线经由半导体传感器芯片与芯片连接引线相对设置于是，可以缩小半导体器件的尺寸而不显著改变半导体传感器芯片的尺寸。
半导体器件

[发明专利]压力传感器-CN02815020.1有效
发明人：宫沢敬治 -专利权人：株式会社山武
申请日： 2002-07-31 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：压差传感器芯片(4)包括用于测量压差的膜片，并将用于测量压差的膜片接收的压力转换为电信号。静压传感器芯片(5)包括用于测量静压的膜片，并将用于测量静压的膜片接收的压力转换为电信号。压差传感器芯片(4)和静压传感器芯片(5)安装在管座(1)上，从而压差传感器芯片(4)的一个表面和静压传感器芯片(5)的一个表面暴露于共用压力引入室(17)的内部。
压力传感器

[实用新型]一种通过手势控制音频输出的降噪蓝牙耳机-CN201820621356.0有效
发明人：胡蕾;刘珍娟 -专利权人：深圳市沁音创新科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过手势控制音频输出的降噪蓝牙耳机，包括：蓝牙音频芯片和降噪芯片，连接在蓝牙音频芯片和降噪芯片之间的音频放大器，连接在降噪芯片上的降压芯片、左耳机扬声器和右耳机扬声器。音频放大器还连接有可检测手势的传感器，传感器被触发时切断音频放大器，传感器未触发时接通音频放大器。传感器还与降压芯片连接，传感器被触发时切断降压芯片，传感器未触发时接通降压芯片。本实用新型通过传感器检测手势来控制音频输出的开启与暂停，使用起来更便捷智能。
传感器音频放大器降压芯片触发降噪芯片音频输出扬声器本实用新型蓝牙耳机蓝牙音频手势控制降噪手势接通芯片传感器检测可检测右耳机左耳机智能