专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种毫米波传感-CN202120398959.0有效
  • 王和云;胡罗林;张华彬;杨伟;段麒麟;文超;龙再念 - 成都菲斯洛克电子技术有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-10-22 - G01S13/02
  • 本实用新型提供了一种毫米波传感,包括壳体以及设置在壳体内部的主控芯片、毫米波传感芯片、接收天线阵列、发射天线阵列、电源模块以及温度传感,主控芯片连接毫米波传感芯片、电源模块以及温度传感,毫米波传感芯片分别连接接收天线阵列以及发射天线阵列,毫米波传感芯片包括依次连接的信号产生、射频收发集成单元、带通滤波、放大器、A/D转换以及数字信号处理,毫米波传感还包括多个通信接口,多个通信接口分别连接主控芯片、毫米波传感芯片以及电源模块
  • 一种毫米波传感器
  • [发明专利]一种风速仪和气压计的集成装置-CN201610790759.3有效
  • 巩向辉 - 歌尔股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2018-11-02 - H01L25/00
  • 本发明公开了一种风速仪和气压计的集成装置,包括具有内腔的壳体,在所述壳体的内腔中分别设置有第一电路板、第二电路板;在所述第一电路板上设置有风速传感芯片,所述风速传感芯片的感测面从壳体上邻近第一电路板的一端露出;在所述第二电路板上设置有压力传感芯片,所述壳体上设置有连通所述压力传感芯片与外界的通孔。本发明的集成装置,将风速传感芯片和压力传感芯片集成在同一个封装结构内,提高了风速传感芯片和压力传感芯片的集成度,减小了芯片的占用面积,由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。
  • 一种风速仪气压计集成装置
  • [实用新型]一种新型着陆着水启动电路-CN201320605903.3有效
  • 万天军;刘兰徽;贾琳琳;庞桂林;艾文涛;叶常挺;李英武 - 航宇救生装备有限公司
  • 2013-09-29 - 2014-04-09 - H02M1/36
  • 一种新型着陆着水启动电路,由板载电池、板载上电开关、3.3V电源芯片、5V电源芯片、24V电源芯片、信号调理、过载传感、加速度传感、储能电容阵列、微处理、气压传感、电磁继电器、场效应管、电爆管组成,板载电池与板载上电开关连接后再分别接入3.3V电源芯片、5V电源芯片、24V电源芯片;3.3V电源芯片接入微处理、气压传感;5V电源芯片接入加速度传感;24V电源芯片接入信号调理,信号调理与过载传感连接;储能电容阵列接入电磁继电器;过载传感、加速度传感、气压传感均接入微处理,微处理与场效应管连接后再接入电磁继电器,电磁继电器与电爆管连接。
  • 一种新型着陆启动电路
  • [发明专利]一种环境监测系统及方法-CN202310063645.9在审
  • 苏琇贞;张金金;谢化安;何章玮;宋洋;李根;郑瑾;张锦周 - 广东电网有限责任公司
  • 2023-01-31 - 2023-06-13 - G06K17/00
  • 本发明公开了一种环境监测系统及方法,包括:至少一种传感,不同传感布设在待监测仓库的不同关键监测点处,还包括:RFID信息读取装置、以及与传感一一对应的设定频率的射频识别RFID芯片标签;各RFID芯片标签安装在相对应传感的表面、各RFID芯片标签相对所在传感具备唯一身份标识;各传感,用于将采集到的传感数据传递至相对应的RFID芯片标签;各RFID芯片标签,用于接收并存储所对应传感反馈的传感数据;RFID信息读取装置,用于基于设定发送周期通过射频信号发送询问指令,获取各RFID芯片标签接收到询问指令后反馈的传感数据。本方案突破了传统环境监测系统需要光源的限制性,提高了传感数据获取的效率,保证了传感数据获取的安全性。
  • 一种环境监测系统方法
  • [发明专利]一种环境传感-CN201510430257.5有效
  • 张俊德 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2015-07-21 - 2015-11-18 - G01D5/12
  • 本发明涉及一种环境传感,ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上,且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接;所述传感芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端,其中,所述传感芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接在一起;所述外部封装上还设置有将传感芯片暴露在外界环境中的通道。本发明的环境传感传感芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上,降低了整个环境传感的在横向上的尺寸,从而可以节省外部封装的空间,使得产品可以做的更小,以满足现代电子产品的小型化发展;简化了传感芯片与ASIC芯片之间的连接方式,使其制造工艺简单,制程效率高,生产成本低。
  • 一种环境传感器
  • [实用新型]一种传感的封装结构及传感-CN201922490327.2有效
  • 刘昭麟;邢广军 - 山东盛品电子技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-06-02 - H01L23/31
  • 本实用新型提出了一种传感的封装结构及传感,所述传感包括敏感芯片和非敏感芯片,封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件,设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层,所述缓冲层至少包括两个状态,在第一个状态围挡部件相对于传感感应芯片可移动,在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层,减少了传感在制作过程中的应力对传感基板上的芯片的影响,实现了芯片的保护,并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制,使得采用此封装结构的传感更加小型化,适应物联网对传感的要求。
  • 一种传感器封装结构
  • [发明专利]传感装置-CN202310336528.5在审
  • 志田亮 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2023-03-31 - 2023-10-17 - G01L1/16
  • 本发明提供一种力传感装置,通过减小与传感芯片接触的两部件的相对位移,降低传感芯片损伤的可能性。力传感装置具备:传感芯片;第一构件,其具有与传感芯片接触的多个第一接触部;以及第二构件,其具有与传感芯片接触的多个第二接触部,俯视下,上述第二固定部配置于与上述第一固定部重叠的位置,且相对于上述第一固定部被固定
  • 传感器装置

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