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[发明专利]质量流传感器和具有质量流传感器的机动车-CN200980144401.1有效
发明人：托尔斯藤·克尼特尔;斯特凡·佩扎尔;斯蒂芬·斯特斯卡克 -专利权人：大陆汽车有限责任公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括至少一个传感器件(SU)的质量流传感器(LMM)。此外，质量流传感器(LMM)具有传感器芯片(CHP1)，该传感器芯片具有第一芯片侧和相对设置的第二芯片侧(CHP1_1，CHP1_2)。在第一芯片侧(CHP1_1)上布置有至少一个传感器件(SU)以及在第二芯片侧(CHP1_2)上布置有至少一个电触点(SP)。质量流传感器(LMM)具有传感器支承件(LF)，其具有至少一个电导线(CP2)以及与至少一个电导线(CP2)电耦合的至少一个电接触区域(CA)。传感器芯片(CHP1)这样布置在传感器支承件(LF)上，即在传感器芯片(CHP1)的第二芯片侧(CHP1_2)上的至少一个电触点(SP)与传感器支承件(LF)的至少一个电接触区域(CA)电耦合。
质量流传具有机动车

[实用新型]一种光伏逆变器的过流保护电路-CN201821714688.X有效
发明人：陈浩明;李云;欧阳家淦 -专利权人：广州三晶电气股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H02H7/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏逆变器的过流保护电路，包括驱动芯片、IGBT芯片、电流传感器、第一比较单元、第一参考电压单元、温度传感器、第二比较单元、第二参考电压单元和处理器，所述驱动芯片的输出端与IGBT芯片的输入端连接，所述电流传感器采集IGBT芯片的输出电流，所述温度传感器安装在IGBT芯片上，所述处理器用于接收电流传感器和温度传感器与参考电压的比较结果，然后通过控制驱动芯片来间接控制IGBT芯片的工作状态。本实用新型通过电流传感器和温度传感器同时采集IGBT芯片的输出电流和温度，本实用新型采用双参数检测，提升了光伏逆变器的可靠性。本实用新型可以广泛应用于逆变器技术。
本实用新型电流传感器温度传感器光伏逆变器参考电压单元过流保护电路比较单元驱动芯片输出电流处理器采集控制驱动芯片输入端连接参考电压间接控制逆变器输出端双参数检测应用

[实用新型]一种氮氧传感器芯片泵电流的测试装置-CN201520324719.0有效
发明人：胡秉权;陈丽芳;熊建杰;罗敏;张敏环 -专利权人：湖北丹瑞新材料科技有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮氧传感器芯片泵电流的测试装置，包括芯片夹具、主控模块、温控模块、测试电压控制模块和电流检测模块；芯片夹具具有多个触点，用于将待测氮氧传感器芯片的各电极与所述测试装置稳定连接，以保证测试效果；待测氮氧传感器芯片被夹到芯片夹具上后，待测氮氧传感器芯片的电极分别与芯片夹具的触点稳定接触；测试装置上用于连接待测芯片的各端子分别对应与芯片夹具的触点稳定连接；通过向待测氮氧传感器芯片施加加热电压，使得芯片的功能区域保持在一定的测试温度；向待测氮氧传感器芯片的功能电极施加测试电压，改变待测氮氧传感器芯片的工作状态，测试芯片各功能电极上的泵电流；本实用新型提供的测试装置实现了氮氧传感器泵电流自动化检测，可有效提高检测效率。
一种传感器芯片电流测试装置

[发明专利]图像传感器封装件及其制造方法-CN202010150316.4在审
发明人：吴昇财;林育民;罗元听;林昂樱;倪梓瑄;陈昭蓉;黄馨仪 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种图像传感器封装件及其制造方法。图像传感器封装件包括重配置线路结构；图像传感器芯片，配置于重配置线路结构上且具有传感面，其中传感面上配置有传感区以及第一导电柱，第一导电柱配置在传感区旁的周围区域；盖体，覆盖传感区；包封体，配置于重配置线路结构上且包封图像传感器芯片与盖体的至少部分；及上部半导体芯片，配置于图像传感器芯片上方且上部半导体芯片的主动面上配置有第一导体，其中第一导体在与传感面垂直的方向上与图像传感器芯片交叠，其中第一导电柱与第一导体彼此对准并接合以电连接图像传感器芯片与上部半导体芯片
图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的系统-CN201310280692.5有效
发明人：金泰瓒;孔海庆 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：一种图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的系统，所述图像传感器芯片包括用于感测对象的运动的运动传感器像素和深度，所述方法包括：根据模式选择信号来激活深度传感器像素或运动传感器像素；处理由所激活的深度传感器像素或所激活的运动传感器像素输出的像素信号
图像传感器芯片操作方法包括系统

[实用新型]光学指纹传感器-CN201720384242.4有效
发明人：龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供光学指纹传感器。该光学指纹传感器包括封装基板、传感器芯片、光学盖板和连接单元，光学盖板是透光的。传感器芯片的下表面通过第一胶层粘接在封装基板的上表面，光学盖板的下表面通过第二胶层粘接在传感器芯片的上表面，传感器芯片通过连接单元与封装基板连接，封装基板、第一胶层、传感器芯片、第二胶层和光学盖板的侧面被塑封胶体塑封本申请提供的光学指纹传感器，可以减小光学指纹传感器的体积，使得光学指纹传感器可以更好地隐藏到电子设备中。
光学指纹传感器

[发明专利]传感器模组及其制作方法-CN201610836262.0在审
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种传感器模组，包括：传感器芯片和至少一个第一辅助芯片，传感器芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，其中，传感器芯片包括传感单元，传感单元的背面边缘形成有凹槽结构，凹槽结构的底部形成有至少一个第一通孔，第一通孔通过金属层将焊盘引出以形成传感器芯片的焊垫，金属层从第一通孔沿凹槽结构延伸至传感单元的背面，凹槽结构内填充有塑封材料，且与传感器芯片外侧的塑封材料连接为一体；芯片封装体的背面形成有重布线图形，重布线图形与传感器芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接，重布线图形上还形成有多个凸点。本发明提高了传感器模组的机械可靠性。
传感器模组及其制作方法

[实用新型]传感器模组-CN201621067056.X有效
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种传感器模组，包括传感器芯片和至少一个第一辅助芯片，传感器芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，其中，传感器芯片包括传感单元，传感单元的背面边缘形成有凹槽结构，凹槽结构的底部形成有至少一个第一通孔，第一通孔通过金属层将焊盘引出以形成传感器芯片的焊垫，金属层从第一通孔沿凹槽结构延伸至传感单元的背面，凹槽结构内填充有塑封材料，且与传感器芯片外侧的塑封材料连接为一体；芯片封装体的背面形成有重布线图形，重布线图形与传感器芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接，重布线图形上还形成有多个凸点。本实用新型提高了传感器模组的机械可靠性。
传感器模组

[实用新型]一种镜像对称传感器芯片及由其构成的接触式图像传感器-CN201320066313.8有效
发明人：邓娟;戚务昌;林永辉 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镜像对称传感器芯片及由其构成的接触式图像传感器，镜像对称传感器芯片是在一个传感器芯片上集成了两个镜像对称排列的光电转换单元，每个光电转换单元都具有独立的控制信号输入端、电信号输出SIG端、SI端、SO端，由镜像对称传感器芯片构成的接触式图像传感器包括：起支撑作用的框体，框体内设有光学透镜，透镜的侧面设有光源，透镜的下方设有线路板，线路板上设有传感器芯片，传感器芯片中设有镜像对称传感器芯片，镜像对称传感器芯片可以按照独立控制方式级联或者关连控制方式级联，配以相同的或者不同的控制电路来达到快速、多样性的扫描，减少了接触式图像传感器的机械移动位置所需要的时间，光源曝光时间延长，能得到更高幅值的SIG信号，输出信噪比提高，为接触式图像传感器开拓更广阔的应用领域。
一种对称传感器芯片构成接触图像传感器

[发明专利]一种气体传感器封装结构-CN201711079296.0在审
发明人：余帝乾 -专利权人：余帝乾
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体传感器封装结构，包括传感器芯片；衬底，用于将传感器芯片设置在衬底上；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸稍大于传感器芯片的尺寸，以使传感器芯片放置在通槽内，并使衬底紧贴电路板的第一表面；盖板，其紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面，并覆盖通槽，以将传感器芯片设置在电路板和盖板之间，盖板上具有多个通孔，以使得待测气体通过通孔与传感器芯片相接触。根据本发明的方案，由于将传感器芯片设置在具有电路板的通槽内，即相当于将传感器芯片封装在电路板和盖板之间，并位于电路板的通槽内，因此，封装后的气体传感器芯片整体体积较小，可以适用于各种小型化精密仪器中。
一种气体传感器封装结构

[发明专利]一种气体传感器-CN201711078407.6在审
发明人：余帝乾 -专利权人：余帝乾
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体传感器，包括传感器芯片，其包括加热电极，其围绕传感器芯片的外周面布置；衬底，用于将传感器芯片设置在衬底上；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸稍大于传感器芯片的尺寸，以将布置有加热电极的传感器芯片放置在通槽内，并使衬底紧贴电路板的第一表面；和盖板，其紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面，并覆盖通槽，以将传感器芯片设置在电路板和盖板之间，盖板上具有多个通孔，以使得待测气体通过通孔与传感器芯片相接触。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置，可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚，仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可，操作难度极大降低。
一种气体传感器

[发明专利]检测微电子机械系统加速度传感器芯片的特性的方法、装置和系统-CN201410116900.2有效
发明人：董旸;冯方方 -专利权人：中国科学院地质与地球物理研究所
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G01P21/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种检测微电子机械系统加速度传感器芯片的特性的方法、装置和系统。所述方法包括：根据MEMS加速度传感器芯片在不同振动频率下的输入信号和输出信号，拟合开环频率特性；将所述MEMS加速度传感器芯片的开环频率特性与理想状态下的MEMS加速度传感器芯片的开环频率特性进行比较，确定所述MEMS加速度传感器芯片的结构是否存在问题。根据所述MEMS加速度传感器芯片的开环频率特性测试数据计算得到所述MEMS加速度传感器芯片的开环传递函数的极点和零点值。根据本发明实施例，可以确定微电子机械系统加速度传感器芯片的开环传递函数，根据此特性可判定MEMS加速度传感器芯片是否满足误差允许范围，并可指导设计MEMS加速度传感器的闭环控制系统。
检测微电子机械系统加速度传感器芯片特性方法装置

[发明专利]一种新型多功能空气净化仪-CN201610673215.9在审
发明人：晋宝生;罗加勇 -专利权人：北京东霖消防科技有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： F24F11/58 文献下载
摘要：一氧化碳传感器、甲醛传感器、气压传感器、温湿度传感器、光线传感器均直接与探测器主控芯片相连，PM2.5空气质量传感器、噪声分贝传感器、可燃气体传感器通过电平转换电路与探测器主控芯片相连，探测器主控芯片分别与WIFI模块、语音提醒模块和JTAG接口相连，一氧化碳传感器、PM2.5空气质量传感器、甲醛传感器、气压传感器、温湿度传感器、噪声分贝传感器、可燃气体传感器、光线传感器和探测器主控芯片均与供电电源电路相连；所述的探测器主控芯片采用单片机STM32F103RCT6。
一种新型多功能空气净化

[发明专利]背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头-CN201910368284.2在审
发明人：林峰;叶果 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头。背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，透光孔贯穿衬底和位于衬底上的器件层，使光线能直接通过背照式图像传感器芯片。内窥镜探测头，包括背照式图像传感器芯片，以及与背照式图像传感器芯片堆叠设置的光源模块；光源模块设置于远离背照式图像传感器芯片的像素的一侧，内窥镜探测头在垂直于探测头轴线的横截面内可有充分面积制作背照式图像传感器芯片，相应的背照式图像传感器芯片可制作较多的像素，像素面积增大，提升了成像质量，同时光源模块堆叠设置在背照式图像传感器芯片上，光源模块也有充分的面积，可提供成像需要的足够的光亮度，提升成像质量。
背照式图像传感器芯片探测头内窥镜光源模块像素成像透光孔制作衬底堆叠设置面积增大芯片堆叠器件层垂直贯穿

[实用新型]一种用于传感器芯片测试平台-CN202223477678.8有效
发明人：陈钊佳 -专利权人：深圳市钍地半导体有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于传感器芯片测试平台，属于传感器芯片加工技术领域。该用于传感器芯片测试平台，通过设置驱动组件和测试组件，当电机运行时，电机则会同步带动气泵运行，使得测试平台在使用的过程中可以通过传送机构表面开设的吸附槽对传感器芯片进行吸附固定，避免在运输的过程中出现脱落的情况，同时，当传感器芯片随着传送机构而一同移动时限位板则会对传感器芯片的位置进行调整，从而保障该测试平台可以将传感器芯片准确送入测试机构内部，进而保障了该测试平台对传感器芯片测试数据的准确性，使得该测试平台无需过多人力配合即可完成对传感器芯片的检测
一种用于传感器芯片测试平台