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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]摄像头模组的测试方法及测试装置-CN201510788211.0有效
发明人： 侯欣楠 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像头模组的测试方法及测试装置。其中，所述测试方法包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空；提供测试装置，所述测试装置包括若干测试点；使所述金属导线的第二端接触所述测试装置的测试点进行电性测试。本发明的摄像头模组的测试方法及测试装置，适用于具有悬空金属导线的摄像头模组，利用悬空金属导线的弹性，在金属导线的悬空端与测试装置的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
摄像头模组测试方法装置

[发明专利]摄像头模组及其装配方法-CN201710388252.X有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件，所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体，减少外部异物对图像传感器芯片的污染；然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
摄像头模组及其装配方法

[发明专利]CMOS图像传感器晶圆的设计方法-CN201810687843.1有效
发明人：赵立新;李杰;侯欣楠;石金川 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器晶圆的设计方法，包括：提供设置有若干图像传感器的晶圆；所述相邻的图像传感器具有切割道，所述切割道上有用于测试的焊盘；于所述焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙；在晶圆切割工艺过程中，沿所述焊盘间隙进行切割。本发明的CMOS图像传感器晶圆的设计方法，通过在焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙，使得晶圆切割工艺过程中，沿着焊盘间隙进行切割，降低工艺难度，节省制造成本，提高产品良率。
cmos 图像传感器设计方法

[发明专利]OTP烧录测试的装置、自动化系统及其方法-CN202110957751.2在审
发明人：赵立新;周赟;侯欣楠;李建明 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种OTP烧录测试的装置、自动化系统及其方法，各所述待测模组具有对应的模组二维码，通过扫描各待测模组并进行对应的烧录测试，且生成对应的烧录/测试信息，关联各模组二维码及对应的烧录/测试信息；扫描各所述模组二维码并判定所述烧录/测试信息，实现烧录测试的同时，同步扫描模组二维码，避免作业人员的干预，节约工厂占地面积，而且，通过同步关联模组二维码及烧录/测试信息，以准确确认待测模组是否已烧录或是否为良品，从而降低漏检率。
otp 测试装置自动化系统及其方法

[发明专利]光学防抖的实现方法-CN201910694386.3有效
发明人：赵立新;侯欣楠;程进 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H04N23/68 文献下载
摘要：本发明提供一种光学防抖的实现方法，光学防抖的方式为：图像传感器芯片做运动补偿，镜头模块不做运动补偿；所述图像传感器芯片通过接触部件与外部电路电学连通，结构、工艺简单，提高产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
光学实现方法

[发明专利]提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构-CN202110724581.3在审
发明人：赵立新;侯欣楠;张拥华 -专利权人：格科微电子（浙江）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构，所述方法包括：提供设置有若干半导体芯片的晶圆，所述晶圆由下至上包括衬底层、介质层、器件层；相邻的半导体芯片之间设置有切割道，沿着所述切割道在所述器件层中形成沟槽结构；从背面切割所述衬底层与所述沟槽结构对应的位置，引导所述介质层沿着所述沟槽结构裂开，以提高切割良率。本发明通过沿着切割道在器件层中形成沟槽结构，以便后续从背面切割衬底层与所述沟槽结构对应的位置时，引导介质层沿着所述沟槽结构裂开，有利于减少断面分层、蛇形等异常现象，从而降低工艺难度，提高晶圆的切割良率。
提高切割性能方法结构

[发明专利]光学防抖装置、电子装置-CN202010578217.6在审
发明人：赵立新;许勇;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和形状记忆合金驱动组件，所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过所述弹性导电件连接和电容耦合的方式与所述下基板的外部电路实现电性导通和信号传输；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明所提供的光学防抖装置及其电子设备，结构简单、制作工艺也简单，能够产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
光学装置电子

[发明专利]光学防抖装置、电子设备-CN202010578218.0在审
发明人： 侯欣楠;赵立新;许勇 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置包括：图像传感器芯片、载板、接触部件、下基板和形状记忆合金驱动组件；其中，所述图像传感器芯片固定设置于载板上并电性连接，所述载板通过接触部件与下基板接触，以与外部电路电连通；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明中采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过接触部件与外部电路电学连通，结构、工艺简单，提高产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
光学装置电子设备

[发明专利]光学防抖装置、电子设备-CN202010578457.6在审
发明人：赵立新;许勇;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，所述光学防抖装置包括：图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件；所述图像传感器芯片设置于所述载板上，所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通，其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明的技术方案中所提供的光学防抖装置采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通，结构简单，能够提高产品良率，降低制造成本，改善图像质量。
光学装置电子设备

[发明专利]光学防抖装置、电子设备-CN202010578496.6在审
发明人：许勇;赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置，包括：图像传感器芯片、载板、下基板和形状记忆合金驱动组件；所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过金属线与下基板连接，以使得所述图像传感器芯片与外部电路电连通；所述图像传感器芯片与所述载板在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行光学防抖的运动补偿。本发明所提供的技术方案采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通，结构简单，能够改善图像质量。
光学装置电子设备

[发明专利]图像传感器的封装方法-CN201711233095.1有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器的封装方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架；将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体，支撑框架完全或部分遮盖所述焊盘，增大图像传感器感光区域至支撑框架内侧的距离，降低杂散光的影响。
图像传感器封装方法

[发明专利]一种改善图像传感器晶圆后段制程性能的方法-CN202010806764.5在审
发明人： 侯欣楠;赵立新;石金川 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种改善图像传感器晶圆后段制程性能的方法，在对所述图像传感器晶圆切割时，所述图像传感器晶圆的感光面覆有保护膜，并采用激光隐切方式从图像传感器晶圆的背面切割所述图像传感器晶圆得到图像传感器芯片，以改善图像传感器晶圆后段制程的性能。本发明通过对图像传感器晶圆进行切割时，在图像传感器晶圆的感光面覆盖感光膜的方法，确保在晶圆磨切过程中充分保护晶圆感光面，提升磨切效率和良率，从而改善图像传感器晶圆后段制程性能。
一种改善图像传感器后段性能方法

[发明专利]半导体设备和半导体硅片处理工艺-CN202010070265.4在审
发明人： 侯欣楠;程进;石金川 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体设备和半导体硅片处理工艺，所述半导体设备，包括：硅片清洁单元，硅片载台和硅片贴膜单元，所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单元进行清洁后，至所述硅片贴膜单元进行贴膜。本发明的技术方案中，在硅片贴膜处理之前，能够进行硅片表面清洁处理，这样确保了硅片在贴膜之前，表面没有浮动脏污影响后续生产的良率。
半导体设备半导体硅片处理工艺

[实用新型]光学防抖装置、电子设备-CN202021176514.X有效
发明人： 侯欣楠;赵立新;许勇 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置包括：图像传感器芯片、载板、接触部件、下基板和形状记忆合金驱动组件；其中，所述图像传感器芯片固定设置于载板上并电性连接，所述载板通过接触部件与下基板接触，以与外部电路电连通；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本实用新型中采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过接触部件与外部电路电学连通，结构、工艺简单，提高产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
光学装置电子设备

[实用新型]光学防抖装置、电子设备-CN202021177358.9有效
发明人：许勇;赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置，包括：图像传感器芯片、载板、下基板和形状记忆合金驱动组件；所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过金属线与下基板连接，以使得所述图像传感器芯片与外部电路电连通；所述图像传感器芯片与所述载板在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行光学防抖的运动补偿。本实用新型所提供的技术方案采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通，结构简单，能够改善图像质量。
光学装置电子设备

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