专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块-CN201610135199.8在审
  • 陈烨;姚礼军 - 嘉兴斯达半导体股份有限公司
  • 2016-03-10 - 2016-06-08 - H01L23/367
  • 一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块,它主要包括散热基板、绝缘基板、绝缘晶体以及二的芯片部分、硅凝胶、功率端子、铜片、信号端子、塑料外壳、铝线;绝缘晶体以及二的芯片部分一面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上;另一面各绝缘晶体以及二的芯片部分之间、各绝缘晶体以及二的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间分别通过铜片以及软钎焊焊接工艺实现电气连接;各绝缘晶体芯片部分的信号端与注塑在塑料外壳中的信号端子通过铝线键合来实现电气连接;功率端子通过超声波焊接在绝缘基板导电铜层上;绝缘基板通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板上。
  • 一种集成散热基板上双面焊接单面功率模块

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