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[发明专利]功率模块结构-CN201911290617.0有效
发明人：方赏华;李亮星;赵凯;时海定;冯加云;王玉麒;方杰;常桂钦;徐凝华;吴义伯 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
功率模块结构

[实用新型]散热基板以及功率模块-CN202123172901.3有效
发明人： 时海定;邹淅;常桂钦;罗海辉;向华;魏思;余军;石廷昌 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。
散热以及功率模块

[发明专利]散热基板以及功率模块-CN202111537612.0在审
发明人： 时海定;邹淅;常桂钦;罗海辉;向华;魏思;余军;石廷昌 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。
散热以及功率模块

[发明专利]焊接底座及功率半导体模块-CN201911347198.X在审
发明人： 时海定;彭勇殿;常桂钦;邹淅;赵凯;方杰;吴义伯 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请提供了一种焊接底座及功率半导体模块，涉及功率模块制造技术领域。该焊接底座包括管状的主体，主体的第一端和第二端分别设置有垂直于主体外壁向外延伸的第一环形凸缘和第二环形凸缘，其特征在于，第一环形凸缘和第二环形凸缘中的至少一个的远离主体的凸缘表面上设置有环状凸台。该焊接底座的端面上设置有环状凸台，从而增大焊接底座与衬板上覆铜层的焊接结合面面积，有利于避免焊接底座的脱落。该功率半导体模块包括上述的焊接底座。
焊接底座功率半导体模块

[外观设计]功率半导体模块-CN201930483631.7有效
发明人：吴义伯;时海定;姚卫刚;徐凝华;方赏华;常桂钦;方杰;彭勇殿;罗海辉 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率半导体模块。2.本外观设计产品的用途：用作电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
功率半导体模块

[发明专利]一种功率半导体模块焊接装置-CN201610943440.X有效
发明人：袁勇;黄南;陈燕平;熊辉;时海定;文驰;孙康康;高海祐 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。
一种功率半导体模块焊接装置

[发明专利]一种高效散热绝缘衬板-CN202010026532.8在审
发明人：吴义伯;时海定;常桂钦;徐凝华;方杰;童颜;王玉麒;彭勇殿;罗海辉 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出了一种高效散热绝缘衬板，包括依次层叠设置的上金属层、陶瓷层和下金属层，所述陶瓷层内设置有流道结构，所述流道结构布满半导体芯片的发热区域。本发明的绝缘衬板陶瓷层内部设置有通道结构，使得高效散热效果的绝缘衬板设计不再受限于材料特性的选择，可以实现从半导体芯片到冷却液之间的直接散热，改善了模块内部散热路径，增强了模块散热效率，提高功率模块的热稳定性及长期可靠性。
一种高效散热绝缘

[发明专利]一种基于IGBT的系统级芯片-CN201811249415.7在审
发明人：刘彪;戴小平;颜骥;任亚东;刘敏安;卢圣文;时海定;李保国;向华 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于IGBT的系统级芯片，其包括印刷电路板，其具有功率区、驱动区、隔离区和控制区；多个功率组件，其设置于所述功率区内；多个驱动器，其设置于所述驱动区内；隔离组件，其设置于所述隔离区内；以及控制区内的控制器，所述控制器经由所述隔离组件控制各个驱动器，以使各个驱动器分别对应地驱动各个功率组件工作，驱动器的输出端的端面与对应的功率组件的控制端的端面接触，以实现该驱动器的输出端与对应的功率组件的控制端的电连接。本发明通过网状互联和缩短栅极连接距离能保证IGBT同时开启和关断，大大提高了IGBT元胞导通率和关断率。
一种基于 igbt 系统芯片

[发明专利]一种功率半导体模块-CN201610949501.3有效
发明人：忻力;陈燕平;黄南;袁勇;熊辉;时海定;文驰;蒋云富;李保国;刘敏安;卢圣文;彭鹏 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块，包括：衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部，压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上，负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通，通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单，便于拆装维护，易形成标准化的模块，能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。
一种功率半导体模块

[发明专利]功率半导体模块-CN201610943436.3有效
发明人：陈燕平;熊辉;文驰;袁勇;时海定;忻兰苑;李保国;刘敏安;龚喆;高海祐;谢稳 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。
功率半导体模块

[实用新型]一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块-CN201920256976.3有效
发明人： 时海定;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;王玉麒;童颜;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接底座，其特征在于，所述焊接底座为中空的圆柱结构，所述圆柱的两个端面上均设置有多个凹槽，所述凹槽由所述圆柱的侧面延伸至所述中空处。本实用新型还公开一种使用该焊接底座的功率半导体模块。本实用新型明中的焊接底座加工简单，成本低廉，进并且该焊接底座可以与陶瓷衬板焊接牢固；从而增强了功率半导体器件焊接的可靠性。
焊接底座本实用新型焊接功率半导体模块功率半导体器件侧面延伸陶瓷衬板圆柱结构中空处中空的加工

[实用新型]联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置-CN201822209212.7有效
发明人：姚卫刚;吴义伯;童颜;时海定;徐凝华;方杰;常桂钦;王玉麒;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种联结插座，其在纵向方向上延伸，包括第一端和与第一端呈相对设置的第二端；第一凸缘设置在第一端远离第一端端面的位置；凹槽设置在第二端，用于插设联结插销；联结插座以第一凸缘在前的方式放置在与纵向方向垂直的平面上时，第一端端面与平面相接触。一种功率半导体模块，包括电路载体和联结插座，电路载体设置有平坦导体区域，联结插座以第一凸缘在前的方式焊接在平坦导体区域，第一端端面的面积小于平坦导体区域的面积，联结插座的纵向方向与平坦导体区域垂直。一种电路装置，包括印刷电路板和功率半导体模块，联结插销的末端伸出壳体后与印刷电路板连接。本实用新型能够解决联结插座与金属层之间焊接不牢靠和爬锡的问题。
联结插座平坦导体区域第一端第一凸缘功率半导体模块本实用新型印刷电路板插销电路载体焊接末端伸出壳体凹槽设置电路装置方式放置相对设置垂直的金属层平面相插设爬锡垂直延伸

[实用新型]一种功率模块用焊接底座-CN201920260298.8有效
发明人：王玉麒;时海定;童颜;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块用焊接底座，包括导电接触元件，所述导电接触元件在纵向方向上延伸，所述导电接触元件的第一端设置有固定部，所述导电接触元件的第二端设置成自由端，所述第一端与所述第二端呈相对布置，在所述导电接触元件上设置有贯穿所述第一端和所述第二端的插针孔。本实用新型能够解决焊料焊接面积小，焊接可靠性差的技术问题，且能够提高自动化程度。
导电接触元件第一端本实用新型焊料焊接可靠性功率模块焊接底座相对布置插针孔固定部自由端焊接自动化贯穿延伸

[发明专利]一种用于轨道交通工具的功率半导体模块-CN201611064056.9有效
发明人：冯江华;刘可安;尚敬;荣智林;胡家喜;陈燕平;李彦涌;杨进锋;金肩舸;王晓元;漆宇;熊辉;时海定 -专利权人：中车株洲电力机车研究所有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于轨道交通工具的功率半导体模块，该功率半导体模块包括散热器和设置在散热器上的衬板单元，散热器具有与散热器的内腔连通的冷却质入口和冷却质出口，衬板单元具有衬板以及固定设置在衬板上的功率半导体芯片，其中，衬板接触式设置在散热器的表面上，通过将衬板直接设置在散热器的表面上，降低了功率半导体芯片与散热器之间的热阻，提高了该功率半导体模块的散热效率，同时，有助于减少功率模块的体积和重量。
一种用于轨道交通工具功率半导体模块

[发明专利]一种用于轨道交通工具的智能化功率模块-CN201611072561.8有效
发明人：冯江华;尚敬;胡家喜;陈燕平;李彦涌;杨进锋;黄南;熊辉;范伟;时海定;袁勇;金肩舸;王晓元;漆宇;王雄 -专利权人：中车株洲电力机车研究所有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于轨道交通工具的智能化功率模块，该智能化功率模块包括散热器，其具有与所述散热器的内腔连通的冷却液入口和冷却液出口；壳体组件，所述壳体组件与所述散热器的一侧面组成容纳腔；设置在所述容纳腔内的衬板单元，所述衬板单元具有衬板以及固定设置在所述衬板上的功率半导体芯片，其中，所述衬板接触式设置在所述散热器的表面上，通过将衬板直接设置在散热器的一侧表面上，降低了功率半导体芯片与散热器之间的热阻，提高了该功率模块的散热效率，同时有助于减少功率模块的体积和重量。
一种用于轨道交通工具智能化功率模块

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