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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]结构封装-CN200410031864.6无效
发明人：黄银燕 -专利权人：埃德万帕克索鲁申斯有限公司
申请日： 2004-03-30 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体芯片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体芯片中的电路和天线图案之间的机械上坚固的电气互连。多根柱可被进一步设置来提供使集成电路不受电磁干扰的法拉第屏蔽。
结构封装

[发明专利]封装结构及封装结构的封装方法-CN202310781155.2在审
发明人：庄凌艺;刘莹 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构及封装结构的封装方法，封装结构包括：基板，基板具有相对的第一面和第二面，第一面上具有第一焊盘；叠层结构，位于第一面上，叠层结构包括朝向远离基板方向堆叠设置且相间隔的多个芯片，本公开实施例至少有利于降低封装结构出现漏电或短路的可能性。
封装结构方法

[实用新型]封装切割结构以及封装结构-CN201220641781.9有效
发明人：周润宝;李学敏 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种封装切割结构，该封装切割结构包括：划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。本实用新型还揭示了一种封装结构，包括：载体；由通过蓝膜粘贴在划片机的圆片环上的绝缘胶膜经划片机切割而形成的绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上；芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。采用本实用新型的封装切割结构以及封装结构可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。
封装切割结构以及

[实用新型]封装结构和芯片封装结构-CN202320728818.X有效
发明人：彭昌琴;石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 -专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域。该封装结构包括：第一封装件、第二封装件、第一基板以及第二基板；所述第一基板的内表面密封连接所述第一封装件以形成第一容纳空间；所述第二基板的内表面密封连接所述第二封装件以形成第二容纳空间；所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面通过焊料连接，以实现所述第一容纳空间和第二容纳空间中的被封装件的联通。本申请实施例提供的封装结构用于封装芯片，能够通过提高空间利用率，承载更多的芯片；能够实现信号的短距离传输，降低了信号的传输损耗。
封装结构芯片

[实用新型]封装结构和芯片封装结构-CN202320728814.1有效
发明人：彭昌琴;石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 -专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。使用本申请实施例提供的封装结构，通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。
封装结构芯片

[发明专利]封装上封装结构-CN201480017384.6在审
发明人：高华宏;刘宪明 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2014-02-11 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种封装上封装布置，包括包含衬底层(116)的第一封装(804，904)，衬底层包括顶侧(117a)和与顶侧相对的底侧(117b)，其中衬底层的顶侧限定基本平坦的表面(117a)，以及包括耦合至衬底层的底侧的第一裸片布置也包括第二封装(802，902)，包括多行焊料球(806，906)以及无源部件或有源部件(810，910，920)中的一个或两个中的至少一个。第二封装经由多行焊料球附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。有源部件和/或无源部件(810，910，920)附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。
装上封装结构

[发明专利]封装结构、扇出封装结构及其方法-CN201610657546.3在审
发明人：黄见翎;廖信宏;邱于庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装件结构包括螺旋线圈、再分布层(RDL)和模制材料。模制材料填充螺旋线圈的间隙。螺旋线圈连接至RDL。一种扇出封装件结构包括螺旋线圈、RDL和管芯。螺旋线圈具有大于约2的深宽比。一种半导体封装方法包括；提供载体；在载体上粘合螺旋线圈；在载体上粘合管芯；在载体上分配模制材料以填充螺旋线圈和管芯之间的间隙；以及在载体上方设置再分布层(RDL)以将螺旋线圈与管芯连接。本发明实施例涉及封装结构、扇出封装结构及其方法。
封装结构及其方法

[发明专利]封装结构和封装结构制造方法-CN202010663411.4在审
发明人：林耀剑;杨丹凤;徐晨;何晨烨 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括翘曲调整件和/或内部填充有塑封料的空腔，所述翘曲调整件设于所述第一面上，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310216520.5在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中封装结构制造方法在承载基板上设置氢化非晶硅层和可溶粘接层，封装步骤完成后，先使用激光照射氢化非晶硅层，使氢化非晶硅层中键能较弱的Si‑H键吸收能量发生断裂，大量游离氢溢出，产生氢爆现象，从而在氢化非晶硅层和可溶粘接层之间形成大量空隙，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入氢化非晶硅层和可溶粘接层之间的空隙中，剥离液与可溶粘接层的接触面积变大，因此可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310223450.6在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中，封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层，光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面，其余部分表面从光敏粘接层露出，可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上，在保证粘接效果的同时，减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量，从而能够降低生产成本；先使用激光照射光敏粘接层，使光敏粘接层脱离承载基板，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中，与可溶粘接层的接触面积较大，可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构及封装基板结构-CN201510319046.4有效
发明人：黄志恭;赖威仁;刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。
封装结构板结

[发明专利]封装结构与封装方法及封装结构制备装置-CN201810099465.5在审
发明人：朱平;黄秀颀;刘胜芳;李雪原;黄莹;田景文 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法、封装结构及封装结构制备装置，该封装结构包括层叠设置的至少两层封装层，并且封装层之间设置有具有用于提高两者结合强度的改性层。本发明提供的封装结构通过在相邻封装层之间设置具有用于提高两者结合强度的改性层的方式，实现了提高封装结构的相邻封装层之间的粘附力的目的，有效防止了封装结构分层现象的出现，从而有效避免了封装结构的分层现象对其封装效果的影响，进而有效提高了封装结构的可靠性。
封装结构封装层封装分层现象制备装置改性层层叠设置两层粘附

[发明专利]封装结构、封装系统及封装结构的成型方法-CN202310214254.2在审
发明人：杨锦柯;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构、封装系统及封装结构的成型方法，封装结构包括基岛、塑封部、盖体、至少一芯片及引脚部；基岛具有安装面，至少一芯片设置于安装面，塑封部环绕基岛及芯片设置，塑封部远离安装面的一侧形成开口本发明的引脚部自塑封部远离安装面的一端向外暴露，即至少部分引脚部远离基岛，当引脚部连接印刷电路板时，芯片热量除了少量通过引脚部导出至印刷电路板外，大部分热量还可以通过基岛散出到空气中，可显著提高封装结构的散热效果
封装结构系统成型方法

[发明专利]晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法-CN201510209486.4有效
发明人：万里兮;范俊;黄小花;翟玲玲;钱静娴;项敏;马力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法，晶圆封装结构包括具有若干基底单元的大片基底，该大片基底具有第一表面及与其相对的第二表面，每个基底单元的第一表面中部形成有至少一第一凹槽，中间的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽上述封装结构能够使大片基底上第一凹槽与腔室内导通，平衡腔室内与第一凹槽内的气压，从而可避免抽真空步骤中静电膜鼓起，保证干法刻蚀制程中片子的静电吸附能力；芯片封装结构由晶圆封装结构切割分立形成。
封装结构芯片及其方法

[发明专利]封装结构-CN201410507507.6在审
发明人：邱志贤;钟兴隆;陈嘉扬;杨超雅;朱育德;郑志铭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：低频的电子元件、结合于该电子元件上的屏蔽件、以及覆盖该电子元件与该屏蔽件的封装材，藉由该屏蔽件直接结合于该电子元件上的设计，使该屏蔽件能有效对该低频的电子元件产生屏蔽效果，以避免该低频的电子元件的讯号发生错误
封装结构

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