专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]引线框架结构及引线框架-CN202321256192.3有效
  • 马帅;惠施祥;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-10-10 - H01L23/495
  • 本申请提供一种引线框架结构及引线框架,涉及芯片封装技术领域,该框架结构包括:基岛和连筋;基岛通过连筋固定在框架结构的中心区域;连筋包括:支撑角和连接筋;支撑角固定在框架结构的边缘区域;连接筋的一端与基岛固定连接,连接筋的另一端与支撑角固定连接;连接筋沿基岛应力释放方向开设第一凹槽和第二凹槽;第一凹槽与第二凹槽相对错开设置并相距预设距离;其中,预设距离小于连接筋的长度。通过优化框架的连筋结构,设置对立错开的凹槽,形成一个可提供势能吸收的结构,可有效防止框架上的应力传递到芯片框架连接条上,起到了改善框架翘曲的效果,提高了引线框架结构的稳定性。
  • 引线框架结构框架
  • [实用新型]煤气化装置-CN202321089660.2有效
  • 李克忠;孙志强;马明水 - 新奥科技发展有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-15 - C10J3/34
  • 本公开涉及煤气化装置,该煤气化装置包括排渣管、气化炉以及激冷室;排渣管包括第一管段和第二管段,第一管段的一端具有可供渣料进入的进口,进口用于与气化炉的排渣口连通,第一管段的另一端与第二管段的一端连通,第二管段的另一端具有用于与激冷室连通的出口;第二管段相对于第一管段弯折设置,且第一管段和第二管段中的至少一者上设置有可供气流进入的充气口,以使进入至排渣管内的渣料在气流的作用下经出口排出,以此实现可靠排渣,提高排渣效果,且不会发生渣料堵塞排渣管的情况;不需要进行排渣时,渣料会在该弯折拐角处发生一定程度的堆积,进而在一定程度上避免渣料朝向出口移动进而排出,此时排渣管处于不排渣的自锁状态。
  • 煤气化装置
  • [实用新型]检测装置及划片机-CN202320887996.7有效
  • 汤开荣;惠施祥;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-09-05 - G01N21/01
  • 本申请提供一种检测装置及划片机,该装置用于检测待测物,涉及划片设备技术领域。该装置包括:光源、相机成像系统;光源包括:安装板和分布设置在安装板上的多组照明元件;相机成像系统设置在待测物的正上方;安装板设置在相机成像系统的光源接收端,并距离待测物预设高度;安装板上按照待测物对角线方向分布的多组照明元件照射待测物的方向与竖直方向呈预设角度;其中,光源用于照射待测物,以产生反射光;相机成像系统用于根据反射光成像并进行痕迹检测。通过对光源的照明元件在安装板上的安装角度方向、分布,以及相对待测物的高度等方面进行改进优化,有效地提高了痕迹检测的准确性,以及对多种检测物的兼容性。
  • 检测装置划片
  • [发明专利]芯片封装结构、电子器件及芯片封装方法-CN202310675155.4在审
  • 石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-29 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片封装结构、电子器件及芯片封装方法,涉及芯片封装技术领域,该封装结构包括:转接基板、焊接组件、引线框架和目标芯片;所述转接基板通过所述焊接组件焊接在所述引线框架上;所述目标芯片设置在所述转接基板远离所述引线框架的承载面上;其中,所述目标芯片为正装芯片、倒装芯片和/或表贴器件。通过在引线框架上焊接相应的转接基板,以兼容设置多种不同类型的芯片器件,无需针对不同类型的芯片进行单独地框架设计,有效地减小了芯片封装的设计成本和制造成本,并提高了封装结构的兼容性,实现高可靠、高密度地封装处理,适用于多种不同的电子器件。
  • 芯片封装结构电子器件方法
  • [发明专利]一种叉车液压系统及叉车集成阀-CN201910104243.2有效
  • 李婧;王建超;宋涛;季彬琪;楼东旭;沈楼利;金盈超;李克忠 - 杭叉集团股份有限公司
  • 2019-02-01 - 2023-08-25 - F15B13/02
  • 本发明公开一种叉车集成阀包括液压泵接口、转向器接口、转向器控制接口、油箱接口、主功能接口、充液接口、优先换向阀和卸荷阀;转向时,转向器控制接口处的压力油将优先换向阀切换至第一位,液压泵接口分别与转向器接口和充液接口相连,实现转向和充液;不转向时,优先换向阀切换至第二位,液压泵接口与主功能接口相连,实现主功能;充液接口的充液压力大于等于卸荷阀的设定压力时,从优先换向阀的控油口流出的油液经卸荷阀的出口流至转向器控制接口,并经卸荷阀的卸油口回流至油箱接口。无需针对特定功能独立设置对应的功能阀块,降低液压阀的种类及数量,简化液压管路,故有利于降低维护难度。本发明还公开一种包含叉车集成阀的叉车液压系统。
  • 一种叉车液压系统集成
  • [发明专利]射频堆叠封装方法及结构-CN202310741466.6在审
  • 石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-08-11 - H01L21/50
  • 本申请提供一种射频堆叠封装方法及结构,该方法包括:在上层基板正面安装多个第一芯片;在上层基板背面植入第一焊球,以形成上层射频通道封装单元;在下层基板正面对应多个第一芯片的位置安装多个第二芯片;在下层基板正面植入第二焊球,以形成下层射频通道封装单元;将第一焊球垂直贴装于第二焊球上表面,以形成射频堆叠封装结构。通过基于多类型芯片的POP结构实施工艺,实现了多通道射频芯片结构的垂直方向封装堆叠,达到了提高集成密度、减小封装面积的作用,能够使用现有常规的成熟工艺完成制造,工艺实施难度低,风险小,具有良好的射频性能。
  • 射频堆叠封装方法结构
  • [发明专利]催化剂负载方法-CN202010265975.2有效
  • 王会芳;李鹏;刘雷;李克忠 - 新奥科技发展有限公司
  • 2020-04-07 - 2023-07-04 - B01J37/02
  • 本公开涉及一种催化剂负载方法,催化剂负载方法用于使催化剂负载于目标载体中,可以用于煤粉催化气化前的催化剂负载过程,其包括步骤如下:a.获得目标载体,目标载体为粉状;b.获得催化剂,催化剂为粉状;c.获得气态介质,气态介质中含有液相溶剂,液相溶剂能溶解催化剂并浸润目标载体;d.使气态介质与催化剂接触,催化剂至少部分溶解于气态介质中的液相溶剂;e.使溶解有催化剂的液相溶剂与目标载体接触,液相溶剂中溶解的催化剂与目标载体结合;气态介质中含有液态溶剂微粒,溶剂微粒在接触催化剂时能形成催化剂溶液微粒,催化剂溶液微粒能够很均匀地附着在目标载体上,还能随气态介质进入目标载体的孔隙内,负载更充分。
  • 催化剂负载方法
  • [发明专利]催化气化飞灰利用方法及催化气化系统-CN202210397587.9有效
  • 王会芳;刘雷;李克忠 - 新奥科技发展有限公司
  • 2022-04-15 - 2023-07-04 - C10J3/56
  • 本公开涉及煤气化技术领域,尤其涉及一种催化气化飞灰利用方法及催化气化系统。本发明提供的催化气化飞灰利用方法,包括以下步骤:S100将气化飞灰和含钙、镁的矿物粉末通入流化床中,在流化介质的流化下,使矿物粉末呈流化状态,从而使矿物粉末与气化飞灰混合均匀形成混合物料,矿物粉末中的氧化钙、氧化镁与流化气中的水蒸气完全反应,全部转化为氢氧化钙、氢氧化镁;S200向流化床喷入水,使混合物料颗粒表面被吸附水和薄膜水覆盖,以使混合物料浸润到最大分子结合水后,开始成球;S300调节流化床气流,使混合物料颗粒达到预设大小后排出,解决了由于飞灰颗粒细,飞灰直接返炉易造成输送管道堵塞,同时,飞灰进入气化炉易被带出的技术问题。
  • 催化气化利用方法系统
  • [实用新型]热解炉气体分布器和热解炉-CN202222448862.3有效
  • 刘雷;刘元杰;李克忠 - 新奥科技发展有限公司
  • 2022-09-15 - 2023-06-23 - C10J3/72
  • 本公开涉及煤气化技术领域,尤其涉及一种热解炉气体分布器和热解炉。其中热解炉气体分布器包括分布器本体和隔板,所述分布器本体自上而下设置第一气体通道,所述隔板的数量为多块,多块所述隔板沿所述分布器本体的周向间隔设置在所述分布器本体的外圆周面上,相邻的两块所述隔板之间形成第二气体通道。气体经气化炉进入到热解炉后经第一气体通道和四周的第二气体通道分布后,进入到热解炉物料层,第一气体通道和第二气体通道将气化炉到热解炉的气体均匀分布,保证热解炉内的气流稳定,使气体与原料煤充分混合接触,以利于热解反应的充分进行。与传统的多孔式分布器相比,该实施例提供的气体分布器可有效的避免堵料,保证系统的连续运行。
  • 热解炉气体分布
  • [实用新型]流化床气化炉排渣设备-CN202223595694.7有效
  • 刘雷;李克忠 - 新奥科技发展有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-02 - C10J3/56
  • 本公开涉及煤气化技术领域,尤其涉及一种流化床气化炉排渣设备。流化床气化炉排渣设备,包括气化炉、激冷室、排渣管和机械阀,气化炉具有排渣口,排渣管的一端与排渣口连接,另一端插入至激冷室内,机械阀包括控制单元、阀杆和阀体,阀体设于激冷室内,且与排渣管的管口对应,控制单元位于激冷室的外部,且阀体通过阀杆与控制单元连接。将机械阀的控制单元设置在激冷室外部,通过控制单元和阀杆控制阀体的开度,将控制单元设置在激冷室的外部,使机械阀的阀体和控制单元不同时承受高温和高压环境,解决了机械阀在高温、高压环境下使用受限的问题,延长了机械阀的使用周期,通过机械阀精确调控气化炉的排渣量,实现煤炭的高效利用。
  • 流化床气化炉排渣设备
  • [实用新型]封装结构及电子器件-CN202320874147.8有效
  • 彭昌琴;石先玉;冯浩;李岚清;张芯怡;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-05-26 - H01L23/26
  • 本申请提供一种封装结构及电子器件,涉及芯片封装技术领域。封装结构包括:压合基板、芯片和填充组件;压合基板内部设置有安装区域,芯片安装在安装区域内;芯片与压合基板之间具有空腔区域,空腔区域在压合基板的第一面上形成空腔开口;填充组件设置在空腔开口处,填充组件用于对空腔开口进行填充,以密封空腔区域。通过填充组件对芯片安装时形成的空腔区域的开口位置进行填充,以对空腔区域进行有效地隔离密封,从而减少其他材料或湿气等进入空腔区域的扩散情况,以减小扩散情况对芯片造成的不利影响,有效地提高芯片的可靠性和使用寿命,减少了芯片的失效或故障情况,从而使具有该封装结构的电子器件能够不受湿气等影响进行正常使用。
  • 封装结构电子器件

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