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[发明专利]用于具有至封装表面的线键合的堆叠封装组件的方法-CN201380013536.0有效
发明人：雷纳尔多·柯;劳拉·马卡瑞米 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2013-02-14 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种微电子组件(10)包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底(12)。微电子元件(22)覆盖第一表面且第一导电元件(28)可暴露在第一表面或第二表面中的至少一个上。一些第一导电元件(28)电连接至微电子元件(22)。线键合(32)具有联接至导电元件(28)的基(34)和远离衬底与基的端面(38)，每个线键合限定在基和端面之间延伸的边缘表面。封装层(42)可从第一表面延伸且填充线键合之间的空隙，以使线键合可以通过封装层相互分离。线键合(32)的未封装部分由线键合的端面(38)的未被封装层(42)覆盖的至少部分限定。
用于具有封装表面线键合堆叠组件方法

[发明专利]共支撑电路面板及微电子封装-CN201380056225.2有效
发明人：理查德·德威特·克里斯普;贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。
支撑电路面板微电子封装

[发明专利]具有线键合通孔的堆叠封装组件-CN201280062529.5有效
发明人：埃利斯·周;雷纳多·科;罗莎娜·阿拉托雷;菲利普·丹贝格;王纬舜;杨世英;赵志军 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。
有线键合通孔堆叠封装组件

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201610884451.5在审
发明人：贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子封装510可以包括具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
封装中的存储器模块

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201280044481.5有效
发明人：贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
封装中的存储器模块

[发明专利]具有由延伸经过囊封件的连接器耦接的堆叠端子的微电子组件-CN201480050592.6在审
发明人：伊利亚斯·默罕默德;贝尔加桑·哈巴 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种微电子组件(10)或封装件，可包括支承元件(102、104)和微电子元件(120)，微电子元件(120)在所述支承元件的面对的表面之间。诸如焊球(161)、金属柱(181)、柱状凸点(221)或类似物等的连接器(161、162)从相应的支承元件面向内并且彼此对齐和电耦接。囊封件(150)可将各对耦接的第一和第二连接器彼此分隔，囊封微电子元件，并可以填充支承元件之间的空间。可在将各对连接器耦接成列之前部分地囊封(152，952)第一连接器、第二连接器或两者。
具有延伸经过囊封件连接器堆叠端子微电子组件

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201280044482.X在审
发明人：贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种微电子封装(10)可以包括具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)的衬底(20)、第一、第二、第三和第四微电子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面处的端子(25)。每个微电子元件(30)可具有面对衬底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面处的多个触点(35)。微电子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆盖第一表面(21)的单个平面内。每个微电子元件(30)可具有暴露在前表面处并沿各自的第一轴线(29a)、第二轴线(29b)、第三轴线(29c)和第四轴线(29d)布置的触点列(35)。第一轴线(29a)与第三轴线(29c)可彼此平行。第二轴线(29b)与第四轴线(29d)可横切于第一轴线(29a)与第二轴线(29c)。
封装中的存储器模块

[发明专利]形成互连结构的方法-CN201310412208.X在审
发明人：罗埃尔·达门 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2007-10-05 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在半导体器件中形成互连结构的方法，其中，在电介质层上沉积另一电介质层(66)之前，用诸如孔生材料之类的填充材料(64)填充在所述电介质层中限定的通孔(62)。在另一电介质层中形成沟槽(72)，其后去除在通孔中暴露出的填充材料。该方法提供了鲁棒的工艺，该工艺提供了改善的通孔和沟槽形状控制。
形成互连结构方法

[发明专利]具有精确间距的电互连的半导体管芯-CN201180059481.8有效
发明人：基思·莱克·巴里;苏塞特·K·潘格尔;格兰特·维拉维森西奥;杰弗里·S·莱亚尔 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。
具有精确间距互连半导体管芯

[发明专利]使用穿透硅通道的半导体封装方法-CN201310022626.8有效
发明人： B·哈巴;G·汉普斯通;M·毛尔高丽特 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种微电子单元可包括半导体元件，所述半导体元件具有前表面、靠近前表面的微电子半导体器件、位于前表面的接触部和远离前表面的后表面。半导体元件可具有从后表面延伸穿过半导体元件并且穿过接触部的通孔。介电层可铺衬于通孔。导电层可层叠于通孔中的介电层上。导电层可将接触部与单元接触部导电互连。
使用穿透通道半导体封装方法

[发明专利]用于堆叠的芯片组件的芯片焊盘和Z-互连之间的电接触点-CN201180031606.6有效
发明人：雷纳多·科;杰弗里·S·莱亚尔;苏塞特·K·潘格尔;斯科特·马克格瑞斯;迪安·艾琳·美尔希;基思·L·巴里;格兰特·维拉维森西奥;埃尔默·M·德尔罗萨利奥;约翰·R·布雷 -专利权人： 英闻萨斯有限公司
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：用于晶片级加工中在芯片焊盘上形成接触点的方法，包括：在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的焊点并延伸至或越过互连芯片边缘；固化导电材料；以及在随后的晶片切割过程中切断焊点。而且，通过该方法形成芯片焊盘与z-互连的接触点并相应地塑形和规定尺寸。而且，通过该方法形成包含根据该方法制备的具有芯片焊盘与z-互连的接触点的芯片的堆叠的芯片组件和堆叠的芯片封装并相应地塑形和规定尺寸。
用于堆叠芯片组件互连之间接触

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