“面键”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1919765个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]键帽（弧面）-CN202030457796.X有效
发明人：张金珠 -专利权人：张金珠
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键帽（弧面）。2.本外观设计产品的用途：用于机械键盘上的键帽。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
键帽

[发明专利]铜面键结剂-CN202011567981.X在审
发明人：徐荣 -专利权人：苏州圣天迈电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜面键结剂，该铜面键结剂包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：双氧水10‑20％、硼酸10‑20％、络合剂2‑5％、三氯化铁溶液5‑15％、二甲苯4‑8％、表面活性剂0.5‑2.5％、本发明中，络合剂与铜反应生成一价铜离子络合物，在氧的作用下又转化成二价铜，形成的二价铜离子络合物对铜面有较强的吸附性，这种特性使蚀铜朝着纵深方向进行，从而形成致密的凹凸粗化面，石笋状的突枝具有很强的锚嵌作用，液态油墨流进这些凹坑中，固化后产生较强的结合力，以此便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提高稳定性。
铜面键结剂

[发明专利]晶圆键合方法-CN201510615665.8在审
发明人：何作鹏;施林波 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法，包括提供多个晶圆，所述晶圆用于键合的面为键合面，所述键合面包括中央区域和位于中央区域周围的边缘区域；在所述晶圆的键合面上形成氧化层；对所述氧化层进行化学机械抛光；对所述氧化层进行平坦化处理，所述平坦化处理对键合面边缘区域氧化层的去除量大于对键合面中央区域氧化层的去除量；在平坦化处理之后，使晶圆的键合面贴合在一起，进行键合。其中，通过所述平坦化处理使键合面边缘区域氧化层的去除量大于键合面中央区域氧化层的去除量，从而实现对键合面边缘区域的单独处理以平坦化键合面边缘区域，进而缩小键合面中央区域和边缘区域氧化层的厚度差，降低晶圆键合后形成的器件的空洞率和缺陷率
晶圆键合方法

[发明专利]封装方法-CN201810883152.9有效
发明人：石虎;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装方法，包括：提供基板，基板的待键合面为第一待键合面；提供若干个芯片，芯片的待键合面为第二待键合面；提供薄膜型封装材料；在第一待键合面和第二待键合面中的至少一个面上形成键合层；在第一待键合面和第二待键合面中的至少一个面上形成键合层后，使第一待键合面和第二待键合面相对设置并将芯片置于基板上；将芯片置于基板上后，采用热压合工艺，使基板和若干个芯片通过所述键合层实现键合，并使封装材料填充于芯片和基板之间且覆盖芯片，热压合工艺后的封装材料作为封装层通过薄膜型封装材料，降低热压合工艺过程中芯片发生漂移的概率，提高了封装结构的良率和可靠性；而且热压合工艺同步实现了基板和芯片的键合，提高了封装效率。
封装方法

[实用新型]一种对讲机面壳的改进结构-CN201620841922.X有效
发明人：洪少华 -专利权人：泉州凯利电子有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H04B1/3827 文献下载
摘要：本实用新型公开一种对讲机面壳的改进结构，包括主机面壳、天线、开关机键、音量按键、信道调节按键、PPT发射键以及信号指示灯，音量按键包括音量“+”键和音量“‑”键，信道调节按键包括信道“+”键和信道“‑”键，PPT发射键包括第一发射键和第二发射键，第一发射键设置在主机面壳的侧面上，主机面壳上设置有功能键区，第二发射键设置在功能键区的中心，音量“+”键、音量“‑”键、信道“+”键以及信道“‑”键也设置在功能键区且两两对称分布在第二发射键的四周本实用新型一种对讲机面壳的改进结构，对讲机的主机面壳上的功能键分布集中，方便对讲机的使用，且能够满足不同人员的使用习惯。
一种对讲机改进结构

[发明专利]一种新型数码钢琴键盘-CN201811184892.X在审
发明人：陈天浩;张念念 -专利权人：浙江友谊电子有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： G10H1/34 文献下载
摘要：采用的技术方案包括：键架，所述键架上端安装有一组交替设置的白键、黑键，所述键架下端安装有PCB板、一组重锤，所述白键、黑键通过底部的按压柱与PCB板上的静触点按压配合，所述重锤为白键、黑键提供配重，其特征在于：所述重锤可转动的安装于所述键架上、且其顶部设有第一曲面，所述白键、黑键底部设有与所述第一曲面配合的第二曲面，弹奏所述白键、黑键时，所述第一曲面、第二曲面之间进行面接触。
白键黑键键架重锤钢琴键盘新型数码按压交替设置曲面配合设计空间按压柱静触点可转动面接触上端手感配重下端弹奏配合

[实用新型]一种新型数码钢琴键盘-CN201821648934.6有效
发明人：陈天浩;张念念 -专利权人：浙江友谊电子有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G10H1/34 文献下载
摘要：采用的技术方案包括：键架，所述键架上端安装有一组交替设置的白键、黑键，所述键架下端安装有PCB板、一组重锤，所述白键、黑键通过底部的按压柱与PCB板上的静触点按压配合，所述重锤为白键、黑键提供配重，其特征在于：所述重锤可转动的安装于所述键架上、且其顶部设有第一曲面，所述白键、黑键底部设有与所述第一曲面配合的第二曲面，弹奏所述白键、黑键时，所述第一曲面、第二曲面之间进行面接触。
白键黑键键架重锤钢琴键盘新型数码按压本实用新型交替设置曲面配合设计空间按压柱静触点可转动面接触上端手感配重下端弹奏配合

[实用新型]一种抽油机的组合式曲柄键-CN202121276062.7有效
发明人：孙爱军;杨庆安;田永林;秦世群;王义成;宫海军;张红霞;陈健康;焦登峰 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司河南油田分公司采油一厂
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： F16C3/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抽油机的组合式曲柄键。该组合式曲柄键包括平键和楔键，定义平键长度方向为前后方向，平键具有左右方向上相对布置的工作面和上下方向上相对布置的非工作面，平键工作面上在其中一个非工作面位置处设置有楔键槽，楔键槽的槽底面朝向左右方向，且槽底面为楔形槽底面，以与楔键上的楔形面贴合布置，楔键具有背离楔形面布置的楔键工作面，组合式曲柄键处于工作状态时，楔键工作面凸出平键工作面设置，且楔键工作面与输出轴键槽的槽侧面紧密贴合，以填充输出轴键槽磨损产生的间隙
一种抽油机组合式曲柄

[实用新型]半导体键合结构、显示器件及发光装置-CN202320887629.7有效
发明人：姜建兴;毛学 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体键合结构、显示器件及发光装置，涉及半导体键合技术领域。半导体键合结构包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置有第一键合面，第二芯片设置有第二键合面，所述第一键合面和所述第二键合面中至少有一个设置有凹陷部，所述凹陷部内设置有键合层，所述键合层与所述第一键合面和所述第二键合面分别连接，以实现所述第一芯片和所述第二芯片键合。本申请提供的半导体键合结构能够改善芯片焊接过程中，对焊机定位精度要求较高的问题。
半导体结构显示器件发光装置

[发明专利]一种晶圆临时键合方法及解键合方法-CN202210522996.7在审
发明人：王晨星;杨云春;郭鹏飞;陆原;张栓;赵立芳;王文正;范建国 -专利权人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆临时键合方法及解键合方法，涉及半导体技术领域，能够解决现有临时键合方式以及解键合方式存在的粘结胶残留的问题。一种晶圆临时键合方法，包括：分别对晶圆的键合面和保护晶片的键合面进行表面处理；利用光刻胶，将所述晶圆的键合面与所述保护晶片的键合面进行贴合，得到临时键合体。
一种临时方法解键合

[实用新型]一种保护型细线键合劈刀-CN202020458751.9有效
发明人：张旭;刘星宇;谭和平 -专利权人：成都冶恒电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保护型细线键合劈刀，涉及半导体封装技术领域，包括刀柄和刀头，刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，非键合面高于键合面0.02‑0.10mm，非键合面呈外凸圆弧状，键合面与引线通孔的夹角为20度至75度，所述出线孔槽在非键合面内横向加工而成，出线孔槽紧邻引线通孔并与引线通孔连通。本实用新型出线孔槽加工在非键合面内，细线经入线孔槽引入劈刀，再经引线通孔、出线孔槽进入键合区域，避免了细线在键合过程中晃动的问题以及细线表面被划伤或划断的情形；非键合面加工为弧面，可避免在键合过程中损伤芯片表面钝化层或保护层
一种保护细线劈刀

[实用新型]电子设备的侧键组件及电子设备-CN201821311717.8有效
发明人：许勇 -专利权人： OPPO(重庆)智能科技有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备的侧键组件及电子设备，侧键组件包括侧键，侧键的一侧设有导电基，侧键上设有导电基的一侧具有第一配合面；支架，支架位于侧键设有导电基的一侧，支架上具有第二配合面；侧键FPC，侧键FPC设在支架上，侧键FPC的朝向侧键的一侧设有弹片DOME，当装配侧键FPC及支架时，第一配合面与第二配合面配合以驱动侧键朝向远离侧键FPC的方向移动，导电基与弹片DOME分离，当侧键FPC及支架装配到位后，第一配合面和第二配合面分离，弹片DOME与导电基接触。根据本实用新型的侧键组件，在支架和侧键FPC装配的过程中，可以避免导电基刮到弹片DOME，造成弹片DOME掉落，避免更换新的侧键FPC，节省人力物力。
侧键导电基配合面支架弹片侧键组件电子设备本实用新型装配方向移动人力物力支架装配掉落驱动配合

[发明专利]选择显示装置和选择显示方法以及存储介质-CN201610842149.3有效
发明人：当摩和义 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G07G1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种选择显示装置和选择显示方法，本发明的选择显示装置具备：显示控制部，其使显示部显示：按类别来显示用于选择品种的1个或2个以上的品种键的面区域、显示用于选择在该面区域中显示的品种的类别的多个面选择键的面选择键区域、以及用于选择所述类别中的特定的类别的特定类别选择键；第一键控制部，其在所述面选择键区域中显示的多个面选择键中的一个面选择键被操作时，在所述面区域中显示与该面选择键表示的类别对应的所述品种键；以及第二键控制部，其在所述特定类别选择键被操作时，在所述面区域中显示与该特定类别选择键表示的类别对应的所述品种键。
选择显示装置显示方法以及存储介质

[实用新型]键盘组件和静音键盘-CN202120404326.6有效
发明人：邓爱明;瞿朝曙 -专利权人：深圳市新观点科技有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01H13/70 文献下载
摘要：一种键盘组件和静音键盘，键盘组件包括面壳、消音件和键帽，键帽与面壳滑动连接，消音件设置在面壳上，消音件用于在键帽相对面壳滑动至最大行程的位置与键帽抵接，以缓冲键帽的冲击力。通过在面壳上设置消音件，在键帽相对面壳滑动至最大行程的位置时，消音件能够与键帽抵接，并缓冲键帽的冲击，可有效减少键帽与面壳的撞击，从而降低了噪音，具有较好的静音效果。
键盘组件静音

[实用新型]一种耐磨的粗丝键合楔形劈刀-CN202320024462.1有效
发明人：何盛亚;曹瑞军;谢兴铖;吴世玲;张烁杭;张烁;李腾飞;梁秋实;杨剑;庞国耀;赵尚骞 -专利权人：有研（广东）新材料技术研究院;有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体来说，涉及一种耐磨的粗丝键合楔形劈刀，包括刀头，所述刀头设有引导凹槽，所述引导凹槽包括键合弧面，所述键合弧面为凹弧状结构；所述键合弧面上设有摩擦片，所述摩擦片沿所述键合弧面的宽度方向设置，且所述摩擦片沿所述键合弧面的长度方向间隔排列设置；所述摩擦片设有连接弧面和摩擦弧面，所述连接弧面和摩擦弧面均为凹弧状结构，且所述连接弧面与所述键合弧面相贴合，所述摩擦弧面朝向外部设置，所述摩擦弧面的弧度小于所述键合弧面的弧度该耐磨的粗丝键合楔形劈刀具有保证键合效果，降低劈刀磨损的优点。
一种耐磨粗丝键合楔形劈刀

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条