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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]键合线-CN02821162.6无效
发明人：改森信吾;野中毅;深萱正人;井冈正则 -专利权人：住友电工运泰克株式会社
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm²或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。
键合线

[发明专利]光学组件及具有其的光模块-CN201910383928.5在审
发明人：汪振中;贾秀红 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请揭示了一种光学组件及具有其的光模块，光学组件包括信号线、地平面及键合线，信号线包括间隔分布的第一信号线、第二信号线，键合线包括邻近设置的第一键合线及至少一第二键合线，第一键合线连接第一信号线及第二信号线，第二键合线连接地平面，且所述第二键合线至少部分悬空覆盖于所述信号线上方。本申请的第二键合线连接地平面而形成电磁屏蔽，且第二键合线经过设置第一键合线的信号线区域，电磁屏蔽效果可很好地辐射至第一键合线区域，可降低第一键合线的感性，减小第一键合线的阻抗，有利于信号于信号线中的高效传输
光学组件具有模块

[发明专利]镜头支撑件和键合线保护器-CN200910146249.2有效
发明人：大卫·J·K·麦都卡夫特 -专利权人：安华高科技光纤IP（新加坡）私人有限公司
申请日： 2009-06-24 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了镜头支撑件和键合线保护器。一种键合线保护器沿着微电子器件的边缘具有与细长的键合线阵列相对应的细长的形状，键合线将半导体管芯与基板上的电导体相连接。在制造具有键合线保护的微电子器件时，首先以传统方式形成键合线。然后以沿着键合线阵列延伸的方位将键合线保护器附接到该器件，以至少部分地覆盖键合线。
镜头支撑键合线保护

[发明专利]放大器-CN201610827446.0有效
发明人：小坂尚希;今井翔平;冈村笃司;三轮真一;长明健一郎;佐佐木善伸;堀口健一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够抑制键合线的熔断的放大器。具有：封装件；晶体管芯片，其具有栅极焊盘、和细长地形成的漏极焊盘，该晶体管芯片设置于该封装件中；以及多条漏极键合线，其与该漏极焊盘连接，该多条漏极键合线具有：第1最外键合线，其与该漏极焊盘的一个末端部分连接；第2最外键合线，其与该漏极焊盘的另一个末端部分连接；以及中间键合线，其夹在该第1最外键合线和该第2最外键合线之间，该多条漏极键合线比1mm长，该第1最外键合线和该第2最外键合线的线环高度比该中间键合线的线环高度高
放大器

[发明专利]一种半导体键合线的制备方法-CN201610876584.8在审
发明人：陶德培 -专利权人：陶德培
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体键合线的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)熔炼制棒，其包括二元合金棒料及键合线棒料；(2)键合线棒料的拉拔；(3)键合线清洗；(4)键合线退火；(5)键合线复绕。本发明采用二次熔炼方法制备键合线棒料，使混炼材料熔炼充分，制得的材料导电性、传导性和延展性较好，且便于加工；通过对键合线进行清洗，有利于将键合线上的污垢清洗干净，防止键合线轻微氧化；通过对键合线进行退火处理，并且采用氮气作为保护气体，提高了安全性，同时通过在退火过程中对键合线滴注SN防银变色剂，提高了键合线的抗氧化性，从而有利于延长其使用周期；通过采用交叉排线的方式，有利于避免放线时出现夹丝、粘丝的异常现象
一种半导体键合线制备方法

[发明专利]键合结构和功率器件-CN202211349206.6在审
发明人：陆丰隆;陈东;石磊;唐云宇;刘云峰 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种键合结构和功率器件，包括第一功率单元以及至少两根键合线；键合线的至少一端与第一功率单元键合相连，至少两根键合线的引线路径在预设平面内的投影具有至少一个交点。本申请通过将键合线进行空间交叉打线的方式，使得键合线的引线路径之间互成角度，削弱键合线之间的电磁相互作用力，进而缓解键合线的受力疲劳，延长键合线的使用寿命，并在最大程度上确保键合效果。
结构功率器件

[发明专利]键合线、键合结构、键合方法及半导体器件-CN202210819321.9在审
发明人：王令;李春艳;廖勇波;马颖江 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种键合线、键合结构、键合方法及半导体器件，涉及半导体封装领域，该键合线包括线芯与包裹在所述线芯外的外覆层，所述外覆层材料的熔点低于所述线芯材料的熔点，所述线芯用于与目标器件键合连接，所述外覆层用于在熔化后包裹所述线芯与目标器件之间的键合连接点基于本发明的技术方案，实现键合线与目标器件的双重连接，增加键合线与焊点之间的连接力，进而可以在满足工艺要求的前提下降低对于线芯键合工艺参数的要求，从而可以避免器件表面因键合工艺参数较大而导致弹坑并有效降低虚焊的风险
键合线结构方法半导体器件

[发明专利]用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备-CN202011459242.9在审
发明人：刘爽;陈汝霞;陈雪林;廖江江;丁明昊;宋云峰;鲁焕;朱福钢 -专利权人：余姚舜宇智能光学技术有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备。该用于芯片键合线的检测方法，包括步骤：根据所获得的待测键合线的振动频率曲线，判断该待测键合线是否存在异常；响应于该待测键合线存在异常，通过对该待测键合线的振动频率曲线进行数据处理，确定定该待测键合线上存在的缺陷位置；以及分析在该待测键合线的该缺陷位置处的光能谱图，以追溯该待测键合线存在的缺陷类型，以便大幅地提高检测效率，以便满足对数量巨大的键合线的检测，有助于在产业上应用和推广。
用于芯片键合线检测方法及其系统电子设备

[发明专利]直接芯片连接的结构和方法-CN03156695.2有效
发明人：关·K·全 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2003-09-08 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种半导体封装(101)具有管芯(1)、引线框(4)、键合焊盘(6)、密封体(3)以及线键合球(2)。通过键合键合线(7)的一端在键合焊盘上形成线键合球，并除去键合线的其余部分。参考引线框上的基准(5)记录焊接线键合球的位置(23)。密封体覆盖管芯、熔敷金属以及引线框的管芯焊接标记(24)。在除去密封体处露出线键合球。形成线键合球时，通过记录的坐标确定露出线键合球制成开口(17)的位置。镀覆露出的线键合球，形成电连接到管芯的引出端。
直接芯片连接结构方法

[实用新型]一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构-CN200820120696.1无效
发明人：段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2008-07-01 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构，所述大电流肖特基产品每颗芯片的金属表面上焊接有至少两根键合线，其特征在于：所述键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个所述键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个所述键合焊点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个键合焊点，可有效降低大电流肖特基产品的正向工作电压。
一种封装电流肖特基产品时键合线键合焊点结构

[发明专利]一种数字隔离器与键合线焊接方法-CN202110355112.9有效
发明人：李立松;方向明;伍荣翔 -专利权人：重庆线易电子科技有限责任公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供了一种数字隔离器与键合线焊接方法，涉及数字隔离器技术领域。该数字隔离器包括并排设置的多个通道，每个通道均包括第一收发模块、第二收发模块、第一键合线以及第二键合线，且每个通道的第一收发模块、第二收发模块均通过第一键合线、第二键合线连接，其中，每个通道内的第一键合线与第二键合线的倾斜角度相同，且相邻两个通道内的第一键合线与第二键合线的倾斜角度不同。本申请提供的数字隔离器与键合线焊接方法具有稳定性更高，且工艺较为简单，成本得以降低。
一种数字隔离器键合线焊接方法

[发明专利]一种交错式布线结构的功率模块及其布线方法-CN201711137433.1在审
发明人：李丽芳 -专利权人：李丽芳
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明涉及一种交错式布线结构的功率模块及其布线方法，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本发明键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。
一种交错布线结构功率模块及其方法

[实用新型]一种交错式布线结构的功率模块-CN201721532284.4有效
发明人：李丽芳 -专利权人：李丽芳
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种交错式布线结构的功率模块，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本实用新型键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。
金属线键合点键合本实用新型交错式布线功率模块交错面积利用率节约空间基板抗震线弧增高损伤

[实用新型]一种新型交错式布线结构的功率模块-CN201721532283.X有效
发明人：李丽芳 -专利权人：李丽芳
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型交错式布线结构的功率模块，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本实用新型键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。
金属线键合点键合本实用新型交错式布线功率模块交错面积利用率节约空间基板抗震线弧增高损伤

[实用新型]交错式布线结构的功率模块-CN201721532282.5有效
发明人：李丽芳 -专利权人：李丽芳
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种交错式布线结构的功率模块，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本实用新型键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。
金属线键合点键合本实用新型交错式布线功率模块交错面积利用率节约空间基板抗震线弧增高损伤

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