专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]梯型毫米波芯片结构-CN202010278089.3在审
  • 黄蔚 - 南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司
  • 2020-04-10 - 2020-06-30 - H01L23/49
  • 本发明涉及一种梯型毫米波芯片结构,包括结构采用若干金丝线通过合适的方式组成结构。结构采用两根或三根金丝线。结构中的金丝线采用平行的方式。结构中的金丝线采用八字形的方式,即金丝线间一端间距较近,另一端间距较远。采用了本发明的梯型毫米波芯片结构,使用于Rogers 5880微带线,具有合适方式和合适的金丝根数,解决了解决40GHz以下频率金丝所需的根数仿真和金丝线的摆布方式。
  • 毫米波芯片结构
  • [实用新型]梯型毫米波芯片结构-CN202020518659.7有效
  • 黄蔚 - 南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司
  • 2020-04-10 - 2020-09-25 - H01L23/49
  • 本实用新型涉及一种梯型毫米波芯片结构,包括结构采用若干金丝线通过合适的方式组成结构。结构采用两根或三根金丝线。结构中的金丝线采用平行的方式。结构中的金丝线采用八字形的方式,即金丝线间一端间距较近,另一端间距较远。采用了本实用新型的梯型毫米波芯片结构,使用于Rogers 5880微带线,具有合适方式和合适的金丝根数,解决了解决40GHz以下频率金丝所需的根数仿真和金丝线的摆布方式。
  • 毫米波芯片结构
  • [发明专利]一种金丝的工艺方法-CN202210795676.9有效
  • 赵俊伟 - 西安晶捷电子技术有限公司
  • 2022-07-07 - 2023-01-03 - H01L21/607
  • 本发明涉及一种金丝的工艺方法,本发明由于通过程序化的工艺操作,产品前,在试验片上试15根金丝,按照微组装检验规范对试金丝进行外观检验,对外观自检合格的试金丝进行破坏性拉力试验;金丝强度全部合格后方可进行生产;若存在≥1根金丝强度不合格,继续调整工艺参数,重复上述工艺操作,直至试金丝强度全部合格;将模块或单板用粗镊子放在工作台上,调节显微镜焦距和放大倍数,使劈刀端头和点同时出现在显微镜视场内,并清晰看到两端的点。这种金丝的工艺方法以便在超声功率、合时间和工艺上在一定范围内可以得到最优的强度。
  • 一种金丝工艺方法
  • [发明专利]一种基于三维点云的金丝尺寸检测方法-CN202110746521.1有效
  • 汪俊;隆昆;谢乾;李大伟 - 南京航空航天大学
  • 2021-07-01 - 2022-04-01 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种基于三维点云的金丝尺寸检测方法,包括:步骤1,基于点云深度学习方法对输入整体点云进行部件检测,并根据检测结果分别提取出金丝点云、焊点点云、芯片点云和底板点云;步骤2,分别在提取出的金丝点云和焊点点云中分割出单条金丝点云和单个焊点点云,然后根据单独的金丝点云、焊点点云进行金丝‑焊点配对;步骤3,构建金丝尺寸计算模型,根据金丝‑焊点配对组合和金丝尺寸计算模型计算金丝尺寸参数。本发明的一种基于三维点云的金丝尺寸检测方法旨在解决金丝尺寸自动化检测的问题,用于金丝形貌特征自动化检测,且本发明的检测精度高,方法简单便于实现。
  • 一种基于三维金丝尺寸检测方法
  • [发明专利]一种金丝方法及金丝系统-CN202211658594.6在审
  • 田桂霞;丁晓亮;汪军;窦佳迪;甄希铜;吴有强;郭倩;丁昱文 - 苏州卓昱光子科技有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-02 - B23K1/00
  • 本发明涉及一种金丝方法及金丝系统,方法用于实现光收发模块的封装,包括以下步骤:步骤S1、通过表面贴装技术,将光电芯片或器件贴装到PCBA板上;步骤S2、将光电芯片或器件中接地焊盘、电源焊盘、低频控制信号焊盘采用球形焊接工艺焊接在PCBA板上;步骤S3、对球焊工艺进行检测;步骤S4、再将光电芯片或器件中高频控制信号焊盘采用楔型焊接工艺焊接在PCBA板上;步骤S5、对球焊工艺、楔焊工艺进行检测;系统用于实现上述金丝方法,包括:载具和传输装置,沿所述传输装置的输送方向依次设置有球焊金丝装置、第一外观检测装置、楔焊金丝装置和第二外观检测装置。本发明金丝方法及金丝系统,能够有效降低高频阻抗同时提高空间利用率。
  • 一种金丝方法系统
  • [发明专利]一种金丝互连结构的建模和参数提取方法-CN201310129275.0有效
  • 殷晓星;王磊;赵洪新 - 东南大学
  • 2013-04-15 - 2013-07-10 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种金丝互连结构的建模和参数提取方法,包括金丝模型、微带线缺口电路模型、左右两个短传输线模型,金丝模型上设置有金丝点,微带线缺口电路模型上设置有微带线缺口,短传输线模型作为金丝点和微带线缺口之间的传输线;左短传输线模型、微带线缺口电路模型和右短传输线模型顺序串联后,与金丝模型并联连接;短传输线模型的参数为金丝点到微带线缺口的距离c的函数。本发明提供的金丝互连结构的建模和参数提取方法,可以对金丝点的位置进行研究,定量分析工艺误差对金丝互连特性的影响,便于分析工艺容差;还可以对金丝点的位置进行统计规律演绎,对工艺控制给出指导。
  • 一种金丝互连结构建模参数提取方法
  • [发明专利]一种金丝及其制备方法-CN201110362532.6无效
  • 周钢;薛子夜;赵碎孟 - 浙江佳博科技股份有限公司
  • 2011-11-16 - 2012-04-18 - C22C5/02
  • 本发明涉及电子封装行业所属子行业:封装材料范畴。本发明公开了一种金丝,其中金丝中加入银,还加入元素Ca、Pd、Cu、In、Sn、Ni、La、Sc、Ce中一种或几种,其中键合金丝中银的重量百分含量为10%-25%。本发明金丝可降低生产和使用成本,使用成本仅为现有的金丝使用成本的40-50%左右,同时提高了丝的强度及延伸率,更好的抵抗封装冲击力及封装材料热膨胀力。本发明还提供上述所述金丝的制备方法,该方法工艺简单、易于生产,可使用传统丝材的设备生产本发明金丝,无需改造投资新的设备。
  • 一种合金丝及其制备方法
  • [实用新型]一种具有降低杂散功能的射频电路-CN202220186229.9有效
  • 陈民;朱红辉 - 南京恒讯微波科技有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-07-12 - H04B1/40
  • 本实用新型公开了一种具有降低杂散功能的射频电路,包括衰减器、射频元件和电源转换电路,射频元件为VCO或PLL,衰减器包括四个金丝点,除首尾两个金丝点外相邻的两个金丝点之间均分别耦接有一电阻元件,射频元件和电源转换电路与其中两个金丝点之间分别连接有金丝。本实用新型通过选择不同的串联组合方式,来精准地改变控制微带电路的电阻阻值,且射频元件为VCO或PLL,最终快速改变VCO或PLL供电,使得杂散减小,达到指标要求,同时仅需通过金丝即可改变串联路线,具有调试过程快捷精准
  • 一种具有降低功能射频电路
  • [实用新型]金丝工装-CN201922389186.5有效
  • 范志敏 - 华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-10-20 - B23K20/26
  • 本实用新型涉及金丝技术领域,提供一种金丝工装,包括具有第一压面的压板及具有受热面和第二压面的导热板,所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压面相背离设置,所述第一压面与所述第二压面相对设置,以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间,所述压板设有用于供所述工件外露的窗口,工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合,使工件能够均匀受热,保证对工件进行合时的焊接强度,有效提高工件的合格率
  • 金丝工装
  • [实用新型]金丝胎具-CN201921679642.3有效
  • 王雨;樊丽娟;王帅;谢广泽 - 青岛航天半导体研究所有限公司
  • 2019-10-09 - 2020-04-17 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及金丝胎具,其包括用于在自动金丝机平台上对双列引脚产品外壳定位与夹持的定位夹持装置;定位夹持装置包括设置在自动金丝机平台上的工装框架、纵向设置在工装框架两侧的架条滑道、两侧下端腿位于架条滑道中且用于放置双列引脚产品外壳的管壳支架条、设置在管壳支架条两端的定位孔、设置在工装框架的工位的销控制升降推杆、设置在销控制升降推杆伸缩头下端且用于插入到定位孔中的升降定位销;本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
  • 金丝胎具

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