专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可以改善陶瓷基片的正反进料装置-CN201922399669.3有效
  • 傅成志;陈旭;李亚男 - 淄博奥诺新材料科技有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-09-11 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种可以改善陶瓷基片的正反进料装置,包括底座,所述底座的顶部一侧设置有侧壁,所述底座与侧壁固定连接,所述侧壁的一侧设置有第一陶瓷基片,所述侧壁与第一陶瓷基片相贴合,所述第一陶瓷基片远离侧壁的一侧设置有第二陶瓷基片,所述第一陶瓷基片与第二陶瓷基片相贴合,所述第二陶瓷基片远离侧壁的一侧设置有挤压板。本实用新型通过将第二陶瓷基片与第一移动块的进料方式变更为正反堆叠后,由于反向的有效的抵消了正向的,有效的改善了第二陶瓷基片与第一移动块的程度,通过拉拉环,使挤压板抵住第二陶瓷基片,第二陶瓷基片在移动过程中不会倾倒
  • 一种可以改善陶瓷基片翘曲正反进料装置
  • [发明专利]基片检查方法、基片检查装置和存储介质-CN201910904935.5在审
  • 久野和哉;清富晶子;野田康朗;滨本启佑;西山直 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-24 - 2020-04-03 - H01L21/66
  • 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括:第一步骤,其使保持量已知的基准基片的保持台旋转,拍摄基准基片的端面;第二步骤,其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取基准基片的端面的形状数据;第三步骤,其使保持被处理基片的保持台旋转,拍摄被处理基片的端面;第四步骤,其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取被处理基片的端面的形状数据;和第五步骤,其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下,求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差,由此计算被处理基片量。本发明能够高精度地测量晶片的
  • 检查方法装置存储介质
  • [发明专利]一种基片搬运装置-CN202211603986.2在审
  • 俞韶兵 - 上海众鸿半导体设备有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-03-21 - H01L21/683
  • 本发明属于半导体加工设备技术领域,具体涉及一种基片搬运装置,包括搬运臂和吸附部,本发明在搬运臂的吸附面上设置有至少两组真空吸盘;各真空吸盘基于不同的吸附角度和/或不同的吸附位置吸附半导体基片;由于各真空吸盘的吸附角度或吸附高度不同,当基片形成时总会有至少一组真空吸盘达到对半导体基片的有效吸附压力,进而搬运臂能够有效吸附半导体基片,能够将发生的半导体基片正常搬运至工位上,降低半导体设备吸附失败无法正常传送半导体基片而带来的故障率
  • 一种搬运装置
  • [发明专利]按键板-CN201210178193.0无效
  • 菊地梢 - 保力马科技株式会社
  • 2012-05-23 - 2012-11-28 - H01H13/02
  • 一种按键板,具备基片(12)和键顶(13),键顶从基片的表面突出。键顶(13)由芯部(14)和盖部(15)构成,芯部(14)形成在基片(12)的表面,抑制基片(12),盖部(15)形成在芯部(14)的表面(14a),比芯部(14)硬质。通过这种结构,能够抑制基片(12)在键顶(13)成形后的同时,键顶(13)的耐药品性有所提高。
  • 按键
  • [发明专利]一种大基片承载装置-CN202211036012.0在审
  • 高英 - 北京徕曼科技有限公司
  • 2022-08-27 - 2022-11-11 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种大基片承载装置,包括转接座,所述转接座上端设有吸附处理结构;所述吸附处理结构包括:升降板、升降机构、多个顶杆、固定支架、升降支架、多个顶块、多个软质吸盘、软质胶圈、抽气组件、多个弹簧以及承载处理组件;所述升降板活动套装于所述转接座外壁处,多个所述升降机构分别安装于所述升降板下端两侧,本发明涉及基片检测设备技术领域,本案采用的吸附处理结构,通过升降软质吸盘和软质胶圈的配合以及真空气道的配合,能够将待测物吸附在支撑台的表面,吸平基片(晶圆),满足高精度检测的需求,吸平后的基片的整个待测表面位于一个水平面上,满足检测所需要的晶圆平整状态。
  • 一种大翘曲基片承载装置

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