专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201911305595.0有效
  • 郭雨澈;崔承奎;金材宪;郑廷桓;白龙贤;张三硕;洪竖延;郑渼暻 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2014-10-28 - 2023-10-17 - H01L29/06
  • 公开了种半导体装置。所述半导体装置包括:第一导电半导体,包括第一导电半导体第一导电半导体;V‑坑,穿过第一导电半导体的至少部分;第二导电半导体,位于第一导电半导体上并填充V‑坑;活性,置于第一导电半导体与第二导电半导体之间,V‑坑穿过活性;高电阻填充,置于活性与第二导电半导体之间并填充V‑坑,其中,第一导电半导体具有比第一导电半导体的缺陷密度高的缺陷密度,并且第一导电半导体包括包含V‑坑的起点的V‑坑产生
  • 半导体装置
  • [发明专利]雪崩光电二极管-CN201780060588.1有效
  • 泷本贵博;夏秋和弘;內田雅代 - 夏普株式会社
  • 2017-06-12 - 2022-07-05 - H01L31/107
  • 雪崩光电二极管包括:第一导电半导体(2),形成于第一导电的半导体基板(1)内;第一第二导电半导体(3),在俯视基板时以隔开间隔包围第一导电半导体(2)的方式形成;第二第二导电半导体(5),以与第一导电半导体(2)的底部相接的方式形成在比第一导电半导体(2)深的位置;以及第三第二导电半导体(6),以与第二第二导电半导体(5)的底部相接的方式形成在比第二第二导电半导体第一导电半导体(2)与第二第二导电半导体(5)形成雪崩结。以使半导体基板(1)与第一导电半导体(2)电气分离的方式将第一、第三第二导电半导体(3、6)连接。
  • 雪崩光电二极管
  • [发明专利]功率装置的耐压终止结构-CN201110209154.8有效
  • 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;詹景晴;石逸群 - 茂达电子股份有限公司
  • 2011-07-25 - 2012-10-24 - H01L29/78
  • 本发明公开了种功率装置的耐压终端结构,包含有第一导电基底、第一导电外延,设置在第一导电基底上、沟槽,位在第一导电外延中、第一绝缘,位在沟槽中、第一导电,位在沟槽中,且叠设在第一绝缘上、和第二导电基体掺杂区,位在沟槽旁的第一导电外延中,而且和第一导电直接接触。其中第一导电第一绝缘直接接触,并且第一导电的表面与第一导电外延的表面切齐。第一导电包含有多晶硅、钛、氮化钛或铝等导电材料。
  • 功率装置耐压终止结构
  • [发明专利]发光元件-CN201110418590.6无效
  • 海野恒弘 - 日立电线株式会社
  • 2011-12-14 - 2012-07-11 - H01L27/15
  • 本发明提供种发光元件,其包括支撑衬底(20),设置在支撑衬底(20)上的第一导电第一导电,设置在第一导电上的发射光的活性(16),设置在活性(16)上的与第一导电不同的第二导电的第二导电,与第一导电的部分表面接触的第一电极,以及与第二导电的部分表面接触的第二电极。第一电极与第一导电的表面接触,该表面不同于位于活性(16)的正上方或正下方的区域所对应的第一导电的表面,第二电极与第二导电的表面接触,该表面不同于位于活性(16)的正上方或正下方的区域所对应的第二导电的表面
  • 发光元件
  • [发明专利]固态成像装置及其制造方法-CN201510825492.2有效
  • 中村纪元 - 精工爱普生株式会社
  • 2015-11-24 - 2020-08-04 - H01L27/146
  • 本发明所涉及种固态成像装置及其制造方法。所涉及的固态成像装置(100)包括:第一导电阱(20);第一的第二导电扩散(30),其被设置于第一导电阱(20)中,并通过被照射光而产生载流子;第二的第二导电扩散(34),其被设置于第一导电阱(20)中,在第一的第二导电扩散(30)中所产生的载流子向第二的第二导电扩散(34)被传送并被蓄积在第二的第二导电扩散(34)中;第一第一导电扩散(40),其被设置于第二的第二导电扩散(34)之下,第二的第二导电扩散(34)的杂质浓度高于第一的第二导电扩散(30)的杂质浓度,第一第一导电扩散(40)的杂质浓度低于第一导电阱(20)的杂质浓度。
  • 固态成像装置及其制造方法
  • [发明专利]太阳能电池与太阳能电池模块-CN201310018257.5有效
  • 陈亮斌 - 茂迪股份有限公司
  • 2013-01-17 - 2014-07-09 - H01L31/0224
  • 本发明揭露种太阳能电池与太阳能电池模块。太阳能电池包含第二导电基板、多个第一与第二导电、钝化、多个第一与第二开孔、第一及第二电极。第二导电基板包含受光面及背面。第一导电设于背面上。第二导电以二维阵列且彼此独立不相连接的形式排列于背面上。各第二导电的周围受到第一导电包围。钝化设于第一与第二导电上。第一与第二开孔设于钝化中,且分别对应第一导电、及分别对应第二导电第一与第二电极设于钝化上,且分别经第一开孔与第一导电接触、及分别经第二开孔与第二导电接触。
  • 太阳能电池模块
  • [发明专利]显示器用发光元件及具有其的显示装置-CN202080020179.0在审
  • 张成逵;申赞燮;李剡劤;李豪埈 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2020-03-12 - 2021-10-26 - H01L25/075
  • 根据实施例的显示器用发光元件包括:第一LED叠;第二LED叠,位于第一LED叠之下;第三LED叠,位于第二LED叠之下;及凸块焊盘,布置于第一LED叠上,第一LED叠至第三LED叠都包括:第一导电半导体;及第二导电半导体,位于第一导电半导体之下,第一LED叠包括通过第二导电半导体暴露的第一导电半导体,并具有贯通第一导电半导体的上通孔,第二LED叠包括通过第二导电半导体暴露的第一导电半导体,并具有贯通第一导电半导体的下通孔,第三LED叠包括通过第二导电半导体暴露的第一导电半导体,凸块焊盘利用上通孔和下通孔而电接通于第二LED叠和第三LED叠
  • 显示器用发光元件具有显示装置
  • [发明专利]利用半导体发光元件的显示装置-CN201880096376.3在审
  • 金定燮;文盛贤;张永鹤;全支那 - LG电子株式会社
  • 2018-08-29 - 2021-03-19 - H01L27/15
  • 本发明的显示装置具备复数个半导体发光元件,其特征在于,复数个所述半导体发光元件中的至少个包括:第一导电电极和第二导电电极;第一导电半导体,所述第一导电电极配置于所述第一导电半导体;第二导电半导体,其与所述第一导电半导体重叠,所述第二导电电极配置于所述第二导电半导体;活性,其配置在所述第一导电半导体和所述第二导电半导体之间;未掺杂(undoped)半导体,其配置在所述第二导电半导体上;以及凸起,其形成在所述未掺杂半导体上并由能够进行电解研磨(Electro polishing)的多孔材料构成。
  • 利用半导体发光元件显示装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201911307161.4在审
  • 郭雨澈;崔承奎;金材宪;郑廷桓;白龙贤;张三硕;洪竖延;郑渼暻 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2014-10-28 - 2020-04-24 - H01L33/24
  • 公开了种半导体装置。所述半导体装置包括:第一导电半导体,包括第一导电半导体第一导电半导体;V‑坑,穿过第一导电半导体的至少部分;第二导电半导体,位于第一导电半导体上并填充V‑坑;活性,置于第一导电半导体和第二导电半导体之间,V‑坑穿过活性,其中,第一导电半导体具有比第一导电半导体的缺陷密度高的缺陷密度,并且第一导电半导体包括包含V‑坑的起点的V‑坑产生,其中,低浓度掺杂置于V‑坑产生与活性之间,并且掺杂有Si的高浓度势垒置于低浓度掺杂与活性之间。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光源及背光模组-CN201510174668.2有效
  • 程艳;周革革 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2015-04-14 - 2017-07-04 - H01L33/36
  • 本发明提供种光源及背光模组。光源包括第一电极支撑体、第一透明导电、第二透明导电第一导电半导体、有源、第二导电半导体及第二电极,第一电极支撑体加载第一极性电压,且用于支撑第一透明导电、第二透明导电第一导电半导体、有源、第二导电半导体及第二电极,第一透明导电及第二透明导电依次设置于第一电极支撑体的同表面上,第一导电半导体、有源第二导电半导体依次设置于第二透明导电的中部,第二电极设置于第二导电半导体的中部,第二电极加载第二极性电压,第一透明导电及第二透明导电导电率分别为第一电导率及第二电导率,第一电导率小于第二电导率。
  • 光源背光模组
  • [发明专利]发光元件-CN201010001074.9有效
  • 青柳秀和 - 索尼公司
  • 2010-01-21 - 2010-08-04 - H01L27/15
  • 本发明公开了发光元件,包括:第一导电半导体;发光功能,在第一导电半导体上形成;第二导电半导体,在发光功能上形成;第一导电电极,其与第一导电半导体的露出部导通;第二导电电极,其与第二导电半导体导通;绝缘,其位于在其部分上的发光功能、第二导电半导体和第二导电电极及在其另部分上的第一导电电极之间;以及附加绝缘,被附加至绝缘以形成在与由第二导电半导体、发光功能以及第一导电半导体所构成的二极管相反的方向上具有整流作用的虚拟二极管
  • 发光元件
  • [发明专利]发光二极管结构-CN201110439469.1无效
  • 刘正毓;张正杰;刘晏硕;林治民;刘嘉修 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2011-12-23 - 2013-06-26 - H01L33/40
  • 本发明提出种发光二极管结构,包括第一半导体第二半导体有源第一导电导电材料第二导电。第二半导体配置于第一半导体上。有源配置于第一半导体上,且位于第一半导体与第二半导体之间。第一导电配置且电性连接在第一半导体上。导电材料配置且电性连接在第二半导体上。导电材料至少具有第一厚度区域及第二厚度区域,其中第一厚度区域的厚度大于第二厚度区域的厚度。第二导电配置于且电性连接于导电材料上。第二导电层位于导电材料的第二厚度区域上。
  • 发光二极管结构
  • [发明专利]二极管结构及其制造方法-CN201910285071.3在审
  • 翁宏达;邱云贵;朱建仲 - 台湾茂矽电子股份有限公司
  • 2019-04-10 - 2020-10-23 - H01L29/06
  • 本公开提供种二极管结构及其制造方法。其结构包括第一金属第一导电性半导体、第二导电性半导体、沟渠部以及第二金属第一导电性半导体形成于第一金属之上。第二导电性半导体形成于第一导电性半导体之上。第一导电性半导体与第二导电性半导体具有相反的导电性,且成PN接面。沟渠部穿设于第二导电性半导体第一导电性半导体,与第一导电性半导体形成第一接触面,与第二导电性半导体形成第二接触面。第二金属形成于第二导电性半导体与沟渠部之上。
  • 二极管结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置以及开关电源装置-CN202110124194.6在审
  • 井上征;柴田行裕;田口英正 - 新电元工业株式会社
  • 2021-01-29 - 2022-07-01 - H01L29/861
  • 【课题】提供种能够抑制GHz频带噪声的产生的半导体装置。【解决手段】本发明的种形态所涉及的半导体装置,其特征在于,包括:第一导电的半导体基板11;第一导电半导体12,位于所述半导体基板上;第一第二导电扩散13,位于所述第一导电半导体内的表面侧;第二第二导电扩散14,位于所述第一导电半导体内,从平面看与所述第一第二导电扩散接触,且包围所述第一第二导电扩散,并且耐压比所述第一第二导电扩散层高;绝缘15,位于所述第二第二导电扩散上以及从平面看位于所述第二第二导电扩散外侧的所述半导体上;以及金属板16,位于所述第一第二导电扩散、所述第二第二第二导电扩散以及所述绝缘上。
  • 半导体装置以及开关电源

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