专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线路基板工艺-CN201010260690.6有效
  • 李瑜镛;姜成模;裴栒兴;韩昌奭 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2010-08-19 - 2011-01-05 - H01L21/48
  • 本发明公开了种线路基板工艺。首先,提供导电结构,包括第一图案化导电第一介电、第二介电第一导电及第二导电第一介电及第二介电分别配置于第一图案化导电相对的两表面。第一导电及第二导电分别配置于第一介电及第二介电第一介电层位于第一图案化导电第一导电之间。第二介电层位于第一图案化导电与第二导电之间。接着,形成导电孔道于导电结构。图案化第一导电及第二导电以分别形成第二图案化导电及第三图案化导电
  • 线路工艺
  • [实用新型]感应薄膜及测温装置-CN202022192920.1有效
  • 谢邦星;王震;许建勇 - 南昌欧菲显示科技有限公司
  • 2020-09-29 - 2021-05-11 - G01K7/00
  • 本申请公开了种感应薄膜及测温装置,包括基材第一导电、第二导电以及第一绝缘保护第一导电形成于基材上,第二导电形成于基材上且与第一导电连接并形成感测单元,第一导电以及第二导电中的至少个包括导电网格线路,导电网格线路具有镂空区,第一绝缘保护设置于第一导电以及第二导电的背离基材的表面及镂空区中。通过导电网格线路的设置,使得第一导电、第二导电以及第一绝缘保护能够相互填充导电网格线路中的镂空区,增大第一导电、第二导电以及第一绝缘保护之间的接触面积,有效地避免第一绝缘保护第一导电以及第二导电脱落
  • 感应薄膜测温装置
  • [发明专利]封装装置及其制作方法-CN201410840181.9在审
  • 曾昭崇;许诗滨;刘晋铭;许哲玮 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2014-12-30 - 2016-07-27 - H01L23/522
  • 本发明提供了种封装装置,其包括第一导线第一导电第一导电内接元件、第二导电第一铸模化合物以及第二导线第一导电设置于第一导线上。第一导电设置于第一导线上。内接元件包括第一导电第二导电,其中第一导电设置并电性连接于第一导电上。第二导电设置于内接元件中的第二导电上。其中,第一导线第一导电第一导电、内接元件与第二导电嵌设于第一铸模化合物内。第二导线设置于第二导电第一铸模化合物上。
  • 封装装置及其制作方法
  • [发明专利]线路基板及其制作方法与封装结构-CN201010260697.8有效
  • 李志成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2010-08-19 - 2011-01-05 - H01L23/498
  • 本发明公开了种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电、第二导电第一介电、多个第一导电盲孔、第一电镀种子、第二介电、多个第二导电盲孔、第二电镀种子、第三导电、第三电镀种子以及第四导电第一导电盲孔内埋于第一介电中且连接部分第一导电第一电镀种子配置于第一导电盲孔与第一导电之间。第二导电盲孔内埋于第二介电中且连接部分第二导电。第二电镀种子配置于第二导电盲孔与第二导电之间。部分第三导电通过第一导电盲孔与第一导电电性连接。第三电镀种子配置于第三导电第一导电盲孔之间。部分第四导电通过第二导电盲孔与第二导电电性连接。
  • 线路及其制作方法封装结构
  • [发明专利]半导体封装装置-CN201810057612.2有效
  • 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2018-01-22 - 2020-02-18 - H01L23/66
  • 本发明提供种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电、第二导电第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电在所述第一导电上方且与所述第一导电分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电连接到所述第二导电。所述第一引向元件邻近于所述第一导电且通过第一间隙与所述第一导电分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电及所述第二导电界定波导空腔和辐射开口。
  • 半导体封装装置
  • [发明专利]半导体封装装置-CN202010064805.8有效
  • 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2018-01-22 - 2022-05-13 - H01L23/66
  • 本发明提供种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电、第二导电第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电在所述第一导电上方且与所述第一导电分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电连接到所述第二导电。所述第一引向元件邻近于所述第一导电且通过第一间隙与所述第一导电分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电及所述第二导电界定波导空腔和辐射开口。
  • 半导体封装装置
  • [发明专利]驱动背板-CN202310078233.2在审
  • 周柏颖;林振祺;刘恩池;郭豫杰 - 友达光电股份有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-03-28 - H01L27/12
  • 种驱动背板包括晶体管、第一绝缘第一导电、第二绝缘、第二导电、第三绝缘及第三导电第一绝缘设置于晶体管上。第一导电设置于第一绝缘上。第一导电的连接图案通过第一绝缘的接触窗电性连接至晶体管。第二绝缘设置于第一导电上。第二导电设置于第二绝缘上。第二导电的连接图案通过第二绝缘的接触窗电性连接至第一导电的连接图案。第三绝缘设置于第二导电上。第三导电设置于第三绝缘上。第三导电第一接垫通过第三绝缘的接触窗电性连接至第二导电的连接图案。第一导电与第二导电的至少者包括至少导电图案。导电图案具有至少固定电位。第三导电第一接垫与导电图案重叠。
  • 驱动背板
  • [发明专利]电容器结构-CN201810288103.0有效
  • 李旗章;吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2018-04-03 - 2023-06-30 - H10N97/00
  • 种电容器结构包含第一导电第一绝缘第一电介质和第二导电。所述第一导电包含第一导电材料。所述第一绝缘邻近于所述第一导电与所述第一导电设置在相同平面中。所述第一电介质层位于所述第一导电和所述第一绝缘上。所述第二导电层位于所述第一电介质上,并且包含第二导电材料。所述第一导电材料不同于所述第二导电材料。
  • 电容器结构
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310087634.4在审
  • 韩赫;朴性薰;李正吉 - 三星电子株式会社
  • 2023-01-30 - 2023-10-20 - H10B43/30
  • 种半导体器件,包括:绝缘结构;绝缘结构中的第一导电结构,第一导电结构包括第一导电和第二导电;以及绝缘结构中的第二导电结构,第二导电结构包括第二导电结构的第一导电第一导电结构的宽度大于第二导电结构的宽度。第一导电结构的第一导电第一导电结构的第二导电和第二导电结构的第一导电包括相同的非金属元素。第一导电结构的第二导电中的非金属元素的浓度高于第一导电结构的第一导电和第二导电结构的第一导电中的非金属元素的浓度。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]阵列基板及其制造方法、显示屏及显示装置-CN201910098900.7有效
  • 楼均辉;王云 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2019-01-31 - 2022-06-03 - H01L51/56
  • 本申请提供种阵列基板的制造方法、阵列基板、显示屏及显示装置,制造方法包括:提供基板,在基板上形成第一导电;对第一导电进行图形化,以形成位于第一显示区的第一导电及位于第二显示区的第二导电;在第一导电及第二导电上形成第二导电;对第一显示区的第二导电进行图形化,去除覆盖第一导电以外区域的第二导电材料,以形成仅位于第一导电上的第三导电;在同工艺过程中,在第三导电和第二导电上形成发光结构,以形成第一显示区和第二显示区的发光结构,其中,第一显示区的发光结构第一电极包括第一导电和第三导电的叠,第二显示区的发光结构第一电极包括第二导电
  • 阵列及其制造方法显示屏显示装置
  • [实用新型]种天线及其门锁-CN202022151041.4有效
  • 郭康清;尹柳中;王子同;胡光锴 - 深圳TCL新技术有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-05-18 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了种天线及其门锁,天线包括:依次设置的第一导电第一介质、第二导电、第二介质、第三导电;其中,所述第一导电的宽度和所述第二导电的宽度均小于或等于所述第三导电的宽度,且所所述第一导电的宽度与所述第二导电的宽度不相同,所述第二导电用于对所述第一导电馈电。在第一导电作为辐射体的基础上增加第二导电作为辐射体,由于第一导电的宽度与第二导电的宽度不同,第一导电的频带和第二导电的频带产生个合集,从而形成较宽的带宽。
  • 一种天线及其门锁
  • [发明专利]内连线结构-CN202210430100.2在审
  • 廖韦豪;田希文;戴羽腾;吕志伟;姚欣洁;李忠儒 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-09-20 - H01L23/482
  • 种内连线结构,包括介电第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件和电介质填充物。第一导电部件,设置于介电中。第二导电部件,设置于第一导电部件上方。第二导电部件包括设置于第一导电部件上方的第一导电、设置于第一导电上的第二导电以及设置于第二导电上的第三导电第一导电、第二导电和第三导电具有实质上相同的寛度。第三导电部件,设置于介电上方,第三导电部件包括设置于介电上方的第四导电、设置于第四导电上的第五导电,以及设置于第五导电的第六导电,第四导电、第五导电和第六导电具有实质上相同的寛度。电介质填充物,设置于介电上方,且介于第二导电部件和第三导电部件之间。
  • 连线结构
  • [发明专利]具触控功能的电子装置及组装方法-CN200910007234.8无效
  • 吕子豪 - 倚天资讯股份有限公司
  • 2009-02-13 - 2010-08-18 - G06F1/16
  • 本发明提供种具触控功能的电子装置及组装方法。电子装置包含壳体以及触控模组。触控模组包含第一导电、保护、第二导电以及间隔层。第一导电结合于壳体的外侧面上。保护设置于第一导电上方。第二导电设置于保护相对于第一导电面。间隔层设置于第一导电及第二导电之间。组装方法包含准备第一导电;将壳体形成于第一导电侧,且使壳体的外侧面与第一导电结合;在第一导电上设置间隔层;准备具有第二导电的保护;以及将保护设置于间隔层上,且第二导电层位于保护相对于第一导电
  • 具触控功能电子装置组装方法

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