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- [实用新型]感应薄膜及测温装置-CN202022192920.1有效
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谢邦星;王震;许建勇
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南昌欧菲显示科技有限公司
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2020-09-29
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2021-05-11
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G01K7/00
- 本申请公开了一种感应薄膜及测温装置,包括基材层、第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层,第一导电层形成于基材层上,第二导电层形成于基材层上且与第一导电层连接并形成感测单元,第一导电层以及第二导电层中的至少一个包括导电网格线路,导电网格线路具有镂空区,第一绝缘保护层设置于第一导电层以及第二导电层的背离基材层的表面及镂空区中。通过导电网格线路的设置,使得第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层能够相互填充导电网格线路中的镂空区,增大第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层之间的接触面积,有效地避免第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落
- 感应薄膜测温装置
- [发明专利]线路基板及其制作方法与封装结构-CN201010260697.8有效
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李志成
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日月光半导体制造股份有限公司
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2010-08-19
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2011-01-05
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H01L23/498
- 本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。
- 线路及其制作方法封装结构
- [发明专利]驱动背板-CN202310078233.2在审
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周柏颖;林振祺;刘恩池;郭豫杰
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友达光电股份有限公司
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2023-02-02
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2023-03-28
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H01L27/12
- 一种驱动背板包括晶体管、第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层及第三导电层。第一绝缘层设置于晶体管上。第一导电层设置于第一绝缘层上。第一导电层的连接图案通过第一绝缘层的接触窗电性连接至晶体管。第二绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第二绝缘层上。第二导电层的连接图案通过第二绝缘层的接触窗电性连接至第一导电层的连接图案。第三绝缘层设置于第二导电层上。第三导电层设置于第三绝缘层上。第三导电层的第一接垫通过第三绝缘层的接触窗电性连接至第二导电层的连接图案。第一导电层与第二导电层的至少一者包括至少一导电图案。导电图案具有至少一固定电位。第三导电层的第一接垫与导电图案重叠。
- 驱动背板
- [发明专利]内连线结构-CN202210430100.2在审
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廖韦豪;田希文;戴羽腾;吕志伟;姚欣洁;李忠儒
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2022-04-22
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2022-09-20
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H01L23/482
- 一种内连线结构,包括介电层、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件和电介质填充物。第一导电部件,设置于介电层中。第二导电部件,设置于第一导电部件上方。第二导电部件包括设置于第一导电部件上方的第一导电层、设置于第一导电层上的第二导电层以及设置于第二导电层上的第三导电层。第一导电层、第二导电层和第三导电层具有实质上相同的寛度。第三导电部件,设置于介电层上方,第三导电部件包括设置于介电层上方的第四导电层、设置于第四导电层上的第五导电层,以及设置于第五导电层的第六导电层,第四导电层、第五导电层和第六导电层具有实质上相同的寛度。电介质填充物,设置于介电层上方,且介于第二导电部件和第三导电部件之间。
- 连线结构
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