“盲埋孔塞孔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4481615个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种盲埋孔板结构-CN201920277864.6有效
发明人：李劲松;罗晓明;陈海峰;夏训文 -专利权人：深圳市精焯电路科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔板结构，包括顶层芯板、内层芯板、底层芯板，第一盲孔、第二盲孔、通孔、埋孔以及树脂塞孔，所述树脂塞孔的第一端位于所述顶层芯板的上表面，所述树脂塞孔的第二端与所述埋孔的第一端相接，且所述树脂塞孔的孔径大于所述埋孔的孔径。本实用新型的盲埋孔板结构，通过设置与埋孔相接的树脂塞孔，并控制两次钻孔的深度，可实现一次压合，一次盲埋孔金属化，以及一次树脂塞孔，制作流程简单，有效提高生产效率，可降低废品率。
树脂塞孔埋孔盲埋孔本实用新型板结构第一端顶层盲孔芯板内层芯板生产效率一次压合底层芯金属化上表面通孔钻孔制作

[发明专利]一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法-CN201310408656.2有效
发明人：陈春;唐宏华;武守坤;林映生;刘敏;何大钢 -专利权人：西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
一种纵深盲埋孔真空压胶塞孔方法

[发明专利]刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法-CN201610084223.X有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
结合及其盲埋孔塞孔方法

[实用新型]一种改进型建筑用预埋件-CN202022354192.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：四川万力建筑科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： E04G5/04 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑领域，提出了一种改进型建筑用预埋件，包括：预埋管，变径塞和固定件；变径塞包括柱状部分，柱状部分沿径向设置多个支撑件，支撑件与对应位置的预埋管的内径管壁相切，且变径塞卡接于预埋管的一端，预埋管的另一端设置内螺纹，固定件设置相配合的外螺纹，且固定件与预埋管螺纹连接；变径塞还设置有内通孔，固定件设置有带螺纹的盲孔。变径塞的内通孔与固定件的带螺纹盲孔直径相同，且在装配情况下，孔的中心在同一直线上；固定件的盲孔里螺纹方向与所述固定件的外螺纹方向相反。本实用新型提供的技术方案可以在变径塞处增加一个着力点之外，还可以针对不同宽度的混凝土梁来改变预埋件的预埋深度，使得预埋件有更大的使用范围。
一种改进型建筑预埋件

[发明专利]一种多层多阶HDI板制作方法及装置-CN201910874879.5在审
发明人：孙启双;张佩珂 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层多阶HDI板制作方法及装置，方法包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平本发明实施例通过设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板，能够降低多层HDI板的厚度，埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％，能够满足硬度和加工效率的平衡，盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平，能够降低焊接对平整度的影响。
埋孔盲孔填胶半固化胶片球栅阵列电镀树脂镀铜多层焊盘塞孔芯板压合填平加工效率平整度多阶焊接平衡制作

[发明专利]一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法-CN201110102240.9有效
发明人：覃新;邓宏喜;韩志伟;罗旭 -专利权人：梅州博敏电子有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。
一种多层电路板加工盲埋孔方法

[发明专利]一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法-CN202010311724.3在审
发明人：官华章;黄广翠;邓卫林 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法，所述嵌铜盲埋孔基板包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本发明通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。
一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法

[发明专利]一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板-CN202210510655.8在审
发明人：李明;刘根;刘亚辉;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板。密集铜浆孔线路板的制作方法，包括：在内层子板上制作多个第一金属化通孔并塞入铜浆形成多个第一塞孔；应用内层子板制得生产板，在生产板上于各个第一塞孔的对应位置分别钻盲孔，盲孔的底部连通对应的第一塞孔；在生产板上制作多个第二金属化通孔，并将盲孔内填满铜；在各个第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个与第一塞孔交替分布的第二塞孔，目标区域为拟埋/嵌铜块区域。本发明实施例克服了现有埋/嵌铜块技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，还系统性解决了密集孔铜浆塞孔出现的孔壁铜断裂、爆板、分层、短路等缺陷。
一种密集铜浆孔线路板制作方法

[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法-CN201910737912.X在审
发明人：刘国汉;杨杰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
铜浆盲埋孔粘接片第二金属层印制电路板覆铜板树脂柱压合填充电路板第一金属层多层覆铜板层间互连生产效率烧结金属膜密集度粘结片最外层镀铜开孔两层内塞塞孔线宽制作覆盖

[发明专利]一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用-CN202211521646.5在审
发明人：谭才文;刘林武;肖安云;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用。所述机械盲孔树脂塞孔的方法包括：开料；机械钻孔；沉铜；板电；内层图形；内层蚀刻；压合；树脂塞孔；树脂磨板；后工序流程。本发明可以有效的解决机械埋孔流程板的涨缩变形内短问题，报废改善率可以下降到0.02％。本发明的方法可适用于板厚0.25‑0.50mm机械盲孔的树脂塞孔流程。
一种机械树脂方法 pcb 应用

[发明专利]一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺-CN202210987184.X在审
发明人：郑银非;杨志勇;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺，其包括：S010，工具制作，根据要塞铜浆的via孔制作对应的塞孔工具和底板，所述塞孔工具的孔半径比pcb板的via孔半径至少大0.05mm；S020，对塞孔设备进行调试并在调试完成后进行塞铜浆工序，将pcb的via孔置于真空腔室内进行塞铜浆工序；S030，对完成塞铜浆工序的pcb进行研磨工序，使用陶瓷和不织布进行研磨工序，研磨速度为1‑3m/min，研磨压力对应的电流数值为1.5‑2安倍；S040，对完成研磨工序的pcb进行烘烤工序，在烘烤工序完成后执行下工序；实现了降低塞孔过程中铜浆内的气泡数量，进而使得成品via孔的两端无明显凹陷现象，同时提高了生产效率。
一种埋盲孔多层 hdi 铜浆塞孔工艺

[发明专利]盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210630931.4在审
发明人：李国号;黄辰骏;曾维;李俊峰 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本说明书提供了一种盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，盲埋孔的重叠检测方法在多个盲埋孔中获取多个各自对应的电气属性相同的第一盲埋孔，且每个第一盲埋孔携带有对应的空间位置信息，之后基于所述第一盲埋孔的空间位置信息，获取第二盲埋孔，所述第一盲埋孔和所述第二盲埋孔各自对应的空间位置信息间出现交叠。该方法实现了基于空间位置信息对多个电气属性相同的第一盲埋孔进行准确的重叠检测的目的，为保证盲埋孔的良好设计奠定基础。另外，该重叠检测方法基于空间位置信息检测盲埋孔是否重叠，相较于比较盲埋孔圆心之间距离与半径的检测方法，具有检测结果更准确的效果。
盲埋孔重叠检测方法装置电子设备存储介质

[实用新型]地埋盲孔结构-CN202021320256.8有效
发明人：于长江;孙加齐;王岩峰;周志健;于海申;陈学光;李富强;黄志昕;高记远;毛春燕;卜锦希 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： E04B1/41 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种地埋盲孔结构，包括：预埋于混凝土结构内的管体，管体内部中空且上下贯通；内部中空且上下贯通的连接管，连接管插设于管体内，连接管和管体可拆卸地固接，连接管内供安装实验所用的传力杆件；在拆除传力杆件之后通过设置连接件且可拆卸更换，有效的延长了盲孔的使用寿命，提高实验室的使用效率，避免了因更换盲孔造成混凝土结构拆改的浪费。
埋盲孔结构

[发明专利]印制电路板三阶埋盲孔制作方法-CN201410272091.4在审
发明人：黄国建 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。本发明通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的盲孔进行加工，采用分区域对位法提高多阶盲孔的对位精度，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品报废率。
印制电路板三阶埋盲孔制作方法

[发明专利]一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法-CN202210237290.6在审
发明人：王承国;陆建辉;袁军华 -专利权人：南通麦特隆新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其应用，通过设计黑化和棕化处理步骤，层压步骤，钻孔步骤，除油步骤，高压水冲洗步骤，二次水洗步骤，孔金属处理步骤，塞孔步骤和电镀步骤，保证HDI载板盲埋孔填埋的稳定性，解决现有技术中由于塞孔不完全、树脂和铜层容易分离导致HDI载板质量降低的问题，有效消除孔内气泡，满足额外的高导热性的需求，防止元器件增多容易过载，保证HDI载板的质量和使用寿命
一种 hdi 载板埋孔填埋工艺及其使用方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条